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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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 楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14# R1 k4 U! B, \  k" B& e+ r
你好!
1 K' k' I9 Y8 V5 c! b我使用的是PADS9.5.1
. K; k; a! Q) e* b1 o在router我删掉以前走线就弹出
: f, a: N6 ~& ~& q$ s  x
由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。
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发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
tianyia 发表于 2013-12-19 15:43
* d6 g" t/ \& F! S1 }各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

! u% U) H8 j7 s" r3 f谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

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多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

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发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

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 楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53
# Y( k1 o' T2 \+ t# S8 v  }您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...

$ Q$ [1 u. {, Z& \1 f将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
; o! Q4 b& R) b8 P; L! a+ k/ v1 A4 f; [" @% {9 a( n9 n/ K8 S
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发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-1-22 09:06
# W! o+ E# U+ D+ O将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
* R; d9 @9 b2 l
谢谢jimmy,我实际操作试试!!!

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发表于 2014-2-28 17:47 | 只看该作者
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修改。请问有没有好招

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发表于 2014-3-11 17:15 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-2-28 17:470 b# Y( p  i! c; t: l; a4 F! C
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修 ...
' C. j3 i  F0 K8 n- y! F4 w( O
梦多 帮忙解决了!
8 _; @# u. \- d0 t8 w        ctrl+alt+n 把颜色都移除就可以了。

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发表于 2014-3-20 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 ABCLSL 于 2014-3-20 16:35 编辑 * C, {0 T$ [* o4 I' V; ~$ A

9 O, G- c4 _' |( O4 p2 i1 N5 b3 Wjimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

QQ图片20140320163339.jpg (38.24 KB, 下载次数: 1)

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无图(file)无真相。  发表于 2014-3-25 09:19

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发表于 2014-3-23 11:06 | 只看该作者
2 D. O1 G' j- L  Q: ]6 d( q# d
很好啊。多谢分享~

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发表于 2014-3-26 17:34 | 只看该作者
ABCLSL 发表于 2014-3-20 16:33
! ?9 k8 }5 D4 c/ q/ u. N2 |4 l8 Jjimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

( p8 c! `; `" E5 F  F" I5 G已经解决了

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发表于 2014-4-3 09:45 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装的?我想要做一个比较通用的封装,然后命名也是一看就能让别人知道器件的属性

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发表于 2014-4-3 09:47 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?" X/ B3 }. }$ P! c& j
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看出封装属性,有什么好办法吗?

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 楼主| 发表于 2014-4-4 10:11 | 只看该作者
追求宁静 发表于 2014-4-3 09:47
6 C; k. I5 i& U! |* z3 h! sJimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?
* P' h% J2 }" ?: M我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看 ...

5 [7 m, f  J. ^5 J7 ?* f$ j: A比如电阻:R0603
& c* R: [/ O/ @% K% _
: Q" ~- K: E  A" p比如IC:SOP8-0.65P (代表0.65mm pitch的8脚sop封装)
1 u& e# e6 J1 T6 z6 U7 K
/ F5 k( z0 }! ^: Z  Y比如IC:SO8-1.27P (代表1.27mm pitch的8脚so封装)
4 T* V/ j2 ^4 E: N3 m. S: k- u) y( ^9 K& O: s$ u
比如IC:DIP8-7.62P(代表7.62mm pitch的8脚DIP封装)

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发表于 2014-4-5 00:57 来自手机 | 只看该作者
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
: w) a& I+ S% F9 D  d貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,仿真还要重画原理图导模型很麻烦。
- S. w( ?. B" V# m% `/ \今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?!1 ]$ _$ }1 x2 y; e5 q# g
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 楼主| 发表于 2014-4-8 10:13 | 只看该作者
晓风残月 发表于 2014-4-5 00:57( T6 m% J" i$ f% B! H# w, f1 ?
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教 ...

) @4 N9 B6 ~% M! r6 t& \你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
8 |5 _1 j' N% W6 D6 b! s9 U; J
7 P2 e9 o/ W% s/ U7 |# j可行。
- k3 W% d* W$ o9 W* ^0 K
: I3 \6 i1 `1 b貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,9 K3 a7 b1 y' ?  T, _" y5 f
仿真还要重画原理图导模型很麻烦4 H2 k% p6 H/ D! B

" a$ R+ ^- e4 ^9 G4 {
4 b* j) q+ ^. z6 U: m1 forcad16.2 + PADS9.51 O. s' B; A- D- D

. Z; _- T' Z- G  a. M" _2 q. Y0 H! `8 L( V9 m' {8 n# Q
今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?
* y; K1 c$ l* r! U
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