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电巢直播8月计划
楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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 楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14
5 k! t4 l" G* O6 H6 `% k, _你好!  K" L* ?2 _; i/ ~% c9 T: Z
我使用的是PADS9.5.1, h1 ?3 g9 T/ e% r/ s1 R$ E; ?. Z  s
在router我删掉以前走线就弹出

- c$ h$ x8 R# @9 [8 w由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。
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发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
tianyia 发表于 2013-12-19 15:43  U" Z" `5 a/ S; x3 w! @
各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

% T6 v9 ^% r4 J# I( Y# y谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

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多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

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发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

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 楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:537 u3 E$ ]8 y2 c) n7 C1 `' Y$ u  k
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...

4 |$ E2 o# e4 G6 \4 n' `将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
2 R9 \4 r* f- h' w9 g$ b! f% V0 W6 @, X7 q
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发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-1-22 09:06
* H+ ^* A1 ?" o1 X将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
4 a' H: d3 A9 Z6 u& g3 ~
谢谢jimmy,我实际操作试试!!!

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发表于 2014-2-28 17:47 | 只看该作者
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修改。请问有没有好招

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发表于 2014-3-11 17:15 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-2-28 17:470 H7 D# X% P1 @, J& O8 h
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修 ...

) w+ Z# [0 ?6 D2 `梦多 帮忙解决了!
1 l8 E8 ]! h; o/ _* u' S, a        ctrl+alt+n 把颜色都移除就可以了。

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发表于 2014-3-20 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 ABCLSL 于 2014-3-20 16:35 编辑 3 J3 s+ K3 |6 g) A( ?0 @

* d, E. m* s$ ^3 Ljimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

QQ图片20140320163339.jpg (38.24 KB, 下载次数: 1)

QQ图片20140320163339.jpg

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无图(file)无真相。  发表于 2014-3-25 09:19

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发表于 2014-3-23 11:06 | 只看该作者

& X3 v& c2 h( U7 y) `很好啊。多谢分享~

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发表于 2014-3-26 17:34 | 只看该作者
ABCLSL 发表于 2014-3-20 16:33
" d# a* ]3 J) g7 `7 ~2 k! Ojimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

4 M& l# y; v  G" {( y. _4 Z/ Q& u已经解决了

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发表于 2014-4-3 09:45 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装的?我想要做一个比较通用的封装,然后命名也是一看就能让别人知道器件的属性

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发表于 2014-4-3 09:47 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?
, u6 K1 q3 }0 }3 C- w1 _我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看出封装属性,有什么好办法吗?

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 楼主| 发表于 2014-4-4 10:11 | 只看该作者
追求宁静 发表于 2014-4-3 09:47
2 y" O/ S# a: A8 V4 dJimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?6 |, K# r/ w; ~+ V3 q' y' F. a+ n
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看 ...
* x; q1 l2 k8 @5 ]1 F
比如电阻:R0603
. y2 J+ b: }, f' p: v$ S6 d& H5 S1 P! E8 p
比如IC:SOP8-0.65P (代表0.65mm pitch的8脚sop封装); Q* a, k. [0 O2 @' E

3 t% X& r, ]  A; i3 l比如IC:SO8-1.27P (代表1.27mm pitch的8脚so封装)3 K: K- ~, O: o! D) l: w. f8 c
. x4 e! S/ \; h' j
比如IC:DIP8-7.62P(代表7.62mm pitch的8脚DIP封装)

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发表于 2014-4-5 00:57 来自手机 | 只看该作者
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
0 N. B; j7 T/ N5 h* ?  W貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,仿真还要重画原理图导模型很麻烦。# |! h! r/ }0 b  S, }& |
今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?!, T0 C' c* o  }* B
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 楼主| 发表于 2014-4-8 10:13 | 只看该作者
晓风残月 发表于 2014-4-5 00:57( Z( o, N" ^$ G8 x! G; x. P
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教 ...
8 B6 B8 S3 U+ y* {
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。' w: {2 w9 ?. C

$ b( `' g3 F5 H& K- n可行。5 y! O1 ]/ D- V3 N
7 O: y% ^, ^# T7 I
貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5," m3 o# N+ m  t6 p# [# K2 V) s
仿真还要重画原理图导模型很麻烦
! {: Y; h7 m; f
' _7 X4 _' P$ C( A8 e
" O! O3 Y" N. h$ g. C6 ^, u8 Sorcad16.2 + PADS9.5$ s9 A# S7 E) Q5 k' r; m6 l

7 F! \8 K* x8 x' A# ~
) M, x2 A- }, v8 N9 T3 a, I3 t今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?- Z/ U/ M1 j3 i# D6 N* r! y( Z

# s) Y7 g9 O7 _$ fPADS9.5
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