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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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 楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14
% D" J% x( g; G+ K7 y$ G: m0 v你好!
- d, G- k3 B. O9 ?: e4 q5 D% E我使用的是PADS9.5.1
0 j- W* W6 X5 G$ k) b在router我删掉以前走线就弹出

* I2 a- H$ n" x- N由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。
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发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
tianyia 发表于 2013-12-19 15:43- }) _- g* b- s9 d6 y
各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

" s; D% o, }3 X2 }+ a) ?3 E谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

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多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

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发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

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 楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53
/ `  k3 Q) p7 j# Y1 f您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...
2 k. }) m7 N" }- z# N4 K' ~/ ^
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
+ ~/ M# i/ O1 Q9 i
7 q$ |" {- C2 x$ z! A# S: v6 m
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发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-1-22 09:068 M& p# u8 j% r9 I1 i( P: N  [2 N
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
1 U5 {" Q  p$ P$ I9 M( o) C( a
谢谢jimmy,我实际操作试试!!!

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发表于 2014-2-28 17:47 | 只看该作者
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修改。请问有没有好招

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发表于 2014-3-11 17:15 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-2-28 17:47
8 v7 U4 b0 x+ ?; g! ~+ `今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修 ...

: y" m0 Z3 p( T梦多 帮忙解决了!' j' c. \: I( Z8 b
        ctrl+alt+n 把颜色都移除就可以了。

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发表于 2014-3-20 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 ABCLSL 于 2014-3-20 16:35 编辑 4 d7 _9 ^" {* o! v1 V
8 j( \% r9 D. U. |/ C" H0 N
jimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

QQ图片20140320163339.jpg (38.24 KB, 下载次数: 1)

QQ图片20140320163339.jpg

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无图(file)无真相。  发表于 2014-3-25 09:19

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发表于 2014-3-23 11:06 | 只看该作者

5 N6 x! w% U* K. q+ Z$ H: V很好啊。多谢分享~

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发表于 2014-3-26 17:34 | 只看该作者
ABCLSL 发表于 2014-3-20 16:33
" W5 F  s1 j7 [jimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!
3 S3 t0 d2 c8 O4 W
已经解决了

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发表于 2014-4-3 09:45 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装的?我想要做一个比较通用的封装,然后命名也是一看就能让别人知道器件的属性

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发表于 2014-4-3 09:47 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?9 h2 \3 ]/ f5 H4 G
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看出封装属性,有什么好办法吗?

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 楼主| 发表于 2014-4-4 10:11 | 只看该作者
追求宁静 发表于 2014-4-3 09:47. {: K( F0 w4 L6 I8 u
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?/ o. r- A6 o. J( P+ P; W
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看 ...
; f1 c$ z2 a5 d$ @
比如电阻:R0603  H; g4 b3 H1 Q' T$ f) W( J+ U

5 I9 ]! O' k: @0 N8 _& Z, e比如IC:SOP8-0.65P (代表0.65mm pitch的8脚sop封装)
: V1 T3 h/ d' x$ R; h0 V+ g4 H- j: w1 A' n2 \
比如IC:SO8-1.27P (代表1.27mm pitch的8脚so封装): M+ g& `6 V( J% M2 W) p6 t$ S# o8 B
8 h) c, k" m8 `! a# ]% @
比如IC:DIP8-7.62P(代表7.62mm pitch的8脚DIP封装)

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发表于 2014-4-5 00:57 来自手机 | 只看该作者
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。& |% x  `5 W! {2 [3 u7 B
貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,仿真还要重画原理图导模型很麻烦。
1 }! x9 C4 C6 M, u1 r1 Y  s' y今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?!
# t% G3 ]3 k8 N) |8 [2 \! K+ {Best regards

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 楼主| 发表于 2014-4-8 10:13 | 只看该作者
晓风残月 发表于 2014-4-5 00:57# C: A2 x6 O$ `& R  N, k
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教 ...
. a% M. ~; g0 |0 g
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
3 h0 P: f; a5 `4 [! K
& E1 R+ Y! W  z. H3 \0 A可行。7 u) l) r6 a7 C
3 P6 ~9 o6 g1 d
貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,
$ U! L3 ~. Y+ c  y& @/ O8 v7 L仿真还要重画原理图导模型很麻烦
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  @0 h  Z  F/ L% y4 M
! ?2 H! \' N# n6 `( |- j- vorcad16.2 + PADS9.5
  h" D+ D/ g- D0 n
% A) W& T8 z' a0 y1 I  z, ]- |1 |" M
今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?& ?$ Y( `( R/ ^9 D) [

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