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电巢直播8月计划
楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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 楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14
/ n6 k0 Z: x( d7 X你好!+ ^6 P) L' `; |' O9 E
我使用的是PADS9.5.1
9 g+ `2 e) U6 S" [% }2 a0 _在router我删掉以前走线就弹出

% B% n. [- u- r  C由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。
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发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
tianyia 发表于 2013-12-19 15:43
/ `9 R  Q7 q+ G/ [7 H各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?

" T' _, a/ T7 x+ t! I/ h6 C谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

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多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

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发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

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 楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53* [3 S- D# D) N4 ^* p
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...
8 L7 O9 r8 m% ]& H, P
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。
6 U* ~8 _3 ~4 L: ?8 n2 e
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发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-1-22 09:06
# n+ c. t7 T# B* k0 F将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。

) E+ H7 m0 k# F0 Z5 |  @谢谢jimmy,我实际操作试试!!!

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发表于 2014-2-28 17:47 | 只看该作者
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修改。请问有没有好招

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发表于 2014-3-11 17:15 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-2-28 17:47/ I0 c" [. r; F9 ]) [4 p2 k
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修 ...

$ F0 R; x4 `4 ~/ I( N8 I梦多 帮忙解决了!
( j( n+ i5 @% M- |, {# P        ctrl+alt+n 把颜色都移除就可以了。

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发表于 2014-3-20 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 ABCLSL 于 2014-3-20 16:35 编辑
" J3 `( b7 ~3 S7 y
. v, R3 S$ A. C: [jimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

QQ图片20140320163339.jpg (38.24 KB, 下载次数: 1)

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无图(file)无真相。  发表于 2014-3-25 09:19

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发表于 2014-3-23 11:06 | 只看该作者

) n  o1 K2 a" ?& U- b很好啊。多谢分享~

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发表于 2014-3-26 17:34 | 只看该作者
ABCLSL 发表于 2014-3-20 16:33
; {5 @* \* b! i5 Kjimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!
* l& V7 P, h( K. G. T! L
已经解决了

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发表于 2014-4-3 09:45 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装的?我想要做一个比较通用的封装,然后命名也是一看就能让别人知道器件的属性

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发表于 2014-4-3 09:47 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?
& ~0 ]+ j, c! k' |& o0 Y; U( v我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看出封装属性,有什么好办法吗?

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 楼主| 发表于 2014-4-4 10:11 | 只看该作者
追求宁静 发表于 2014-4-3 09:47
3 R' I( r7 [- i. h) Q, H, GJimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?6 \* d2 o) L0 g! X2 M9 t; Z
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看 ...
: |8 [, x2 @! x. u! P; p" J& C
比如电阻:R0603" ^/ Z( T: }/ w  X1 Y0 V' v) O5 o3 f
: q9 r& U* G8 T4 H6 S7 i' N2 J
比如IC:SOP8-0.65P (代表0.65mm pitch的8脚sop封装)
/ L" o2 I9 I( s6 E: g- _' }0 `3 N) l# o( `( I
比如IC:SO8-1.27P (代表1.27mm pitch的8脚so封装)/ x# p& C. k7 D+ ~- R( K- J
6 T% n2 ?5 C. P+ [. T4 Q
比如IC:DIP8-7.62P(代表7.62mm pitch的8脚DIP封装)

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发表于 2014-4-5 00:57 来自手机 | 只看该作者
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
% [& N8 F5 b5 a! C9 D4 ~1 E+ ^貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,仿真还要重画原理图导模型很麻烦。/ G: g) ~- _9 O' K3 z% R) f+ [
今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?!
1 j3 C3 }# x/ |( nBest regards

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 楼主| 发表于 2014-4-8 10:13 | 只看该作者
晓风残月 发表于 2014-4-5 00:576 ^3 ~: J6 z0 E' F1 t4 P
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教 ...
! d' a4 X" g0 O/ u
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
& g8 @; b( j9 H! v3 j8 Y3 [: M) |6 `3 ]6 L, u$ `7 T
可行。
5 y2 l; Y! Q" v; Y2 }* @& m
" O7 d, m8 ?$ }) _: y- ?. H貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,
+ c6 q# o2 M2 u5 ]9 q$ l- n: Y仿真还要重画原理图导模型很麻烦
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3 N+ f, k7 H1 k" |5 G  V' S
orcad16.2 + PADS9.5
* k/ E! ~; q# S8 o+ b
# q  K8 s- O$ J) q
: L2 {; J- f+ _1 z& U今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?
. T* D6 p2 C, V: p8 d# N
: d" _, H6 H) W' ^PADS9.5
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