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吉米大神:- ~4 H% `0 u: j2 W+ y* c* e3 p
请问这盲埋孔,这操作步骤及应用是怎么的?
( Q, F; X/ e* A" W2 s, s& f我理解:" K4 P, |! ]- e6 j' ?+ q
1、在设置-焊盘栈里做过孔-半导通焊盘,在起始层和结束层设置盲埋孔的层对." r9 e. n2 H* Z( r9 k
2、应用到PCB里,及设置层对(比如6层板);在1-2层打半导通过孔,后在相同位置再打半导通孔2-5层,后面再是5-6层打半导通孔。
: z+ t/ t+ g. q! {' V' v疑问:像一块板BGA零件是放在同一层的,比如放在顶层那可不可以在1-2层打半导通孔,后面5-6层打半导通孔?与你说的1-2、2-5、5-6有冲突,请问有什么影响?" P" T, A" g' n- O8 @
以上请问是否理解正确,对于这一块还没有应用过不知如何下手?! L w) E& ~" H- C6 c
关于这盲埋孔那里有资料可以下载的,谢谢!* ]5 Z0 f/ u0 b1 t( `
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