★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

智能硬件

学习了，谢谢

hardaway0625

各位大大小第第一次畫LPDDR3的板子,不知這樣的畫法是否OK,現只是預拉還沒走等長
" {1 W  z" f5 m2 x; GL1:TOP(S)
L2:GND
# A- S- C; ]1 e4 fL3WR
$ l. A$ ?& P2 P" p& B0 ~+ G0 G8 IL4:S
L5:GND
2 v$ ~& Q2 p, \+ U' v+ sL6:BOT(S)
; v# f) @; `; Q# K. z% G  n7 \' K* t這是我的疊構,不知這樣有問題嗎
& P# D; P- g6 Q  f! Z還希望各位大大給各意見
謝謝
( I+ m& ?1 R$ E! S附上檔案

cartman

请问这是什么原因：
. H! j- m6 K8 r7 H& e6 @7 @0 L7 I! pDDR扇出正常，但是CPU只有电源和地网络扇出（但是扇出的连线都很细，DDR的电源和地网络扇出线正常），其余信号网络都没有扇出

lht-tz

; I2 ?2 ]8 X$ C  g% @" g- D0 |大师你好！
最近发现有些板在ROUTER的时候飞线十分粗壮，影响视线不知道在哪里调回细小的呢？LAYOUT是正常的。

byetry

像这样的布局方式，就涉及到EMC吗？所有的地在后期通过一个比较窄的通道连接EMC性能就比较好吗？比较窄的通道哪里电阻不就加大了吗？感觉不到这样做的好处是什么，能详细解释一下吗，谢谢啦？或者有解释这种情况的资料给个链接，

byetry

像这样的布局方式，就涉及到EMC吗？所有的地在后期通过一个比较窄的通道连接EMC性能就比较好吗？比较窄的通道哪里电阻不就加大了吗？感觉不到这样做的好处是什么，能详细解释一下吗，谢谢啦？或者有解释这种情况的资料给个链接，

jimmy

byetry 发表于 2015-4-22 17:59
: Z: Y: ~; b8 B像这样的布局方式，就涉及到EMC吗？所有的地在后期通过一个比较窄的通道连接EMC性能就比较好吗？比较窄的通 ...

这种是数模混合电路经常使用的接地方法。
# m6 w0 Y$ `- @( p" e6 w
9 w* @" V4 N$ |( \保证每个电路模块的电路和地是独立的，最好再通过单点接地，相互不影响。
+ s0 `2 G3 }  z: A% w
图示是正确的方法。
# F& N, F; t; I) T' i# h. F

jimmy

lht-tz 发表于 2015-4-13 10:31
6 a; K6 a& N' c! S大师你好！
4 |/ ^7 B, @2 O$ `2 m. @  S最近发现有些板在ROUTER的时候飞线十分粗壮，影响视线不知道在哪里调回细小的呢？LAYOUT是正常 ...

9 t5 ^* L) }! Q. E; h/ s. V
3 V6 X" @+ _% r! N2 ~: Y$ O$ f

lht-tz

请教一下DDR地址线问题
9 v- M0 C. {" u) B2 \$ f7 U# Z  W3 p 1、有的DDR末端不需要接电阻
/ t: L! n( B. w4 N2、有的末端串接电阻再串电容下地
) W2 L( F% m5 r5 P- W# A3、还有的末端串电阻 然后接REF。REF电容下地
他们有什么区别

sunniesun99

Jimmy,
% D  J0 P* Y# v1 ^# P0 j我在dxdatabook中定义了元件的一些属性 比如 MANUFACTURER ,MANUFACTURER  PN  这样的属性，已经在原理图的属性当中显示出来。

5 o3 z5 ~) x  x+ s6 s8 `% j, w在导出BOM 时  用tools--part lister   在字段对应的property 中找不到 MANUFACTURER  

请教 如何出BOM 才能把在DATABOOK中定义的属性输出来

" K/ j1 H. Y3 p' p4 U

慕小北

大师能教一下，怎么样来读懂芯片的datasheet吗？有哪些信息是需要重点关注的？

kamil.yang

mark，学习使用PADS中

jimmy

慕小北 发表于 2015-5-11 17:14
大师能教一下，怎么样来读懂芯片的datasheet吗？有哪些信息是需要重点关注的？

2 M% m$ T* m7 w8 o& g+ E如果针对pcb工程师的话，以下几个信息是必须要看懂的：
, B/ S$ f8 C4 z8 U& o0 c
7 w! |6 `! k" s# V/ ^1，主要信号的管脚功能
" G  j- B1 k: c. P
; a; ~9 ]2 V7 }* i. N$ x2，对接地方式的要求
' j3 g  }6 J) V: f) H4 K) U- ]
2 u2 V/ s# Q- a0 v  H! G2 h8 N/ f3，散热的要求

4，滤波及平面的处理

5，封装尺寸以及元器件高度

6，三面视图
* B* j% X" c2 G9 l

kmoving

最近需要用pads进行大规模FPGA设计，请问版主，i/o-designer和pads兼容吗？还是说只能兼容Expedition?

sunniesun99

sunniesun99 发表于 2015-4-29 11:42
Jimmy,
我在dxdatabook中定义了元件的一些属性 比如 MANUFACTURER ,MANUFACTURER  PN  这样的属性，已经在 ...

jimmy支持！: 5
你是用的PADS还是mentor EE的dxdatasheet?
% A/ O- l+ F# T$ A" }, M
, J2 D. X5 v& ^3 [% ]  u- l
+ ]! N! S* G) \0 M+ D; {+ U是用的PADS 里的DXdesigner  DXDATABOOK
, n9 W9 }: i, s我看到别人建议在 library manager 里设置  但是我的PADS 只有一个LIBRARY STUDIO,好像功能和 library manager  有差距
! I, ~' N1 a0 T
所以如果是 PADS 的 dxdatabook  请问怎么设置
0 l0 ~, m1 j# g% W9 e