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电巢直播8月计划
楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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 楼主| 发表于 2014-1-10 10:00 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-1-9 14:14, ~- e6 P  z2 n- t. `
你好!( J$ [& z4 C( u0 s# V+ }7 [
我使用的是PADS9.5.1
2 d( c' W: |' \2 a! M在router我删掉以前走线就弹出

0 m3 L  L5 e/ E& ]# M# C" n6 P由于布线习惯不好导致的数据库混乱,键入I键进行整理后,导出低版本,再重新导入就可以解决了。
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发表于 2014-1-11 16:14 | 只看该作者
tianyia 发表于 2013-12-19 15:43; i$ |9 u( j! X
各位大侠。GND走线、铺铜离信号走线的距离需要多少?太近会不会产生EMC问题?
' M! W$ y; c! k2 D% e% n4 ~
谢谢jimmy大师,近来在看你出的书,讲得挺好的。

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多交流。  发表于 2014-1-18 15:46

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发表于 2014-1-19 22:53 | 只看该作者
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的贴片器件整理在同一面,生产时只用一块钢网,可是一直都没有摸索出方法,还请老师指导下如何操作,使用的软件是9.3的。

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 楼主| 发表于 2014-1-22 09:06 | 只看该作者
xm_smallp 发表于 2014-1-19 22:53- C& ]1 G4 U. t" L
您好!现在有两个PCB板需要拼在一起,但一块贴片器件在Bottom层,另一块贴片器件在Top层。目前是想将所有的 ...

- A; b2 K3 I5 ~将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。  q4 ~/ D6 S2 h1 D% ?2 a. r

% Z: b& ]. H  z
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发表于 2014-1-22 12:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-1-22 09:066 m6 L! F7 ?! e: x8 _
将在bottom层的钢网层的gerber进行镜像。

  b3 `5 q9 ^+ Q) v4 r; M谢谢jimmy,我实际操作试试!!!

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发表于 2014-2-28 17:47 | 只看该作者
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修改。请问有没有好招

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发表于 2014-3-11 17:15 | 只看该作者
lht-tz 发表于 2014-2-28 17:471 [: b: \; l) n1 ]! E- ]
今天看了,PADS 整版旋转45°的帖子。padS转 AD没有问题,AD转回pads发现焊盘颜色全部变了,而且颜色不能修 ...
6 a+ ^6 O; g6 X, {4 q; S
梦多 帮忙解决了!& V8 W* Q1 }0 [2 D, O1 W
        ctrl+alt+n 把颜色都移除就可以了。

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发表于 2014-3-20 16:33 | 只看该作者
本帖最后由 ABCLSL 于 2014-3-20 16:35 编辑 ( `- [4 E  |" I  r. \8 G9 \
. R) `2 m/ ^$ x* [& K1 m* h9 y
jimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!

QQ图片20140320163339.jpg (38.24 KB, 下载次数: 1)

QQ图片20140320163339.jpg

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无图(file)无真相。  发表于 2014-3-25 09:19

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发表于 2014-3-23 11:06 | 只看该作者

2 q0 o$ I# g3 y2 a" m* w5 `很好啊。多谢分享~

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发表于 2014-3-26 17:34 | 只看该作者
ABCLSL 发表于 2014-3-20 16:33
2 S6 F' v% O" z& K' I" Q, K4 M$ rjimmy,大师,请问您,我的电路板外框出像下面问题,不能转为 board outline。显示为灰色!!
$ D7 ?# |3 r' X' J! @% y
已经解决了

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发表于 2014-4-3 09:45 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装的?我想要做一个比较通用的封装,然后命名也是一看就能让别人知道器件的属性

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发表于 2014-4-3 09:47 | 只看该作者
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?% U) g% q! J; S' H4 w
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看出封装属性,有什么好办法吗?

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 楼主| 发表于 2014-4-4 10:11 | 只看该作者
追求宁静 发表于 2014-4-3 09:47* f9 o! {( s& I' t
Jimmy大师平时都是怎么命名元器件封装名字的?/ }4 Q$ J+ @0 n) j
我想做一个通用封装,命名要能做到能让自己或者别人一眼看 ...
( P: @/ C& f0 R) i9 p
比如电阻:R0603
" |6 @6 A3 F6 p
& `+ t# H# O5 i- Q4 d) K, V" F比如IC:SOP8-0.65P (代表0.65mm pitch的8脚sop封装); h$ S* o) i3 N. o1 {$ t' v* `

" z5 E' t: Z: c7 M; w# X( e比如IC:SO8-1.27P (代表1.27mm pitch的8脚so封装)$ k6 O; ]- ~0 {- A: Q* ]3 F5 w1 J

: Z! l6 B' f0 f% T5 e% J6 h比如IC:DIP8-7.62P(代表7.62mm pitch的8脚DIP封装)

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发表于 2014-4-5 00:57 来自手机 | 只看该作者
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
$ O. P* i  a6 Q3 X貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,仿真还要重画原理图导模型很麻烦。
" k  P. O  ^% C3 s今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?!( e8 f% r0 A8 o# t# c7 K1 L7 `
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 楼主| 发表于 2014-4-8 10:13 | 只看该作者
晓风残月 发表于 2014-4-5 00:577 T( E! C2 y3 l9 c' \, A
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教 ...
2 e, B" h5 U9 A! o- A
你好,我用的pads 做图与画板,听说Orcad+PADS(画图+画板)这个挺不错的,因为我也再学PSPICE仿真,请教下ORCAD画完原理图,然后PSPICE仿真,最后用LAYOUT画板可行么。
6 Y9 T" J& u7 h
! x3 b8 }4 \/ s- Z7 |7 e可行。6 M# S- B3 V  ]1 H; C, b3 A+ J
% H  r6 u6 h- s) T2 r, [  S
貌似ORCAD画原理图后是不能直接进行仿真的,还有这两个软件分别什么版本结合的最好。PS:以前一直用PADS07,PSPICE 16。5,
9 S/ @5 a- s2 a! b仿真还要重画原理图导模型很麻烦. E! Z4 }# C/ Q, H  e) O5 G
6 c! z* ^: W& F
% w. T7 f4 P1 p
orcad16.2 + PADS9.5
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: j8 W$ H* \1 \( D) Q2 r/ x今天刚买了WIN7 64位工作站,还请各位大大结合操作系统!!!推荐好用的版本?' y. z0 u! p% t% W5 E
+ Z; L2 q5 O1 w6 S4 m4 {
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