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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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发表于 2013-8-30 22:24 | 只看该作者
请教老师。PADS中如何在已铺好的铜箔线路上面镀锡。就是加强导电,散热那种。不好意思。刚学,老是有问题。

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如果走线在TOP层,那在相应位置的SOLDER MASK TOP层也相应的走一根比TOP层稍微小一点的走线,俗称开窗。  发表于 2013-9-11 16:46

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发表于 2013-8-30 22:25 | 只看该作者
另一个问题是如何拼板。

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发表于 2013-9-3 10:21 | 只看该作者
zhuxiaoxing 发表于 2013-8-7 13:41) o" ~/ N9 Y! Q5 {
好吧 ,我拼成3块了。请问下 ,我拼板好的 3块钢瓦可以做在同一块钢瓦上吗?因为一块钢瓦要60块钱,老板 ...

4 @' e6 e; Z3 \8 ~% Z/ S' q非常感谢。

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发表于 2013-9-14 21:04 | 只看该作者
etwk 发表于 2013-8-30 22:24
: l# `$ ^8 v. ^0 K! Q( L$ ?- y请教老师。PADS中如何在已铺好的铜箔线路上面镀锡。就是加强导电,散热那种。不好意思。刚学,老是有问题。
) @  ~0 U; V/ _  |( H) W3 W3 Z! W# M
是2D线?还是“铜箔”线。老师。

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f都可以的。出光绘时选上相应的选项即可。推荐用copper  发表于 2013-10-11 14:00

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发表于 2013-9-17 14:14 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-9-28 13:41 编辑 ( \- k) O: b+ t$ G* P  q" {& E
# W5 N0 y- e* z1 t" D
想请教一下jimmy大师关于QFN封装的问题,QFN封装除了引脚外还有一个散热焊盘,和一些散热开口。有人说散热焊盘可以用铜皮代替,我不太清楚散热焊盘用焊盘还是铜皮,散热开口就是通孔焊盘吗?
& i% X8 T0 a1 q# U- ]还有一般这些焊盘都是接地的,但是在做part的时候CAE不可能画这么多地的。不知道大师是怎么解决的1 b$ q5 G' _/ ^: n, G! o

$ P' c" R# C* {7 V; z
0 g8 I  T  q3 R+ M9 z& Ajimmy回复:9 X1 V* A; a: H
4 R; \. l2 `& N0 P0 R
焊盘就用焊盘。散热开口是什么样的?2 x" v* @, |, V. T) o
6 H& y. u2 N# W7 w: s
做PART时,增加相应的CAE管脚。

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发表于 2013-10-10 16:58 | 只看该作者
xian2006 发表于 2013-9-17 14:14# f+ H7 e+ E1 t
想请教一下jimmy大师关于QFN封装的问题,QFN封装除了引脚外还有一个散热焊盘,和一些散热开口。有人说散热 ...
8 z8 m! T4 F/ P: m. b3 X. }" W

% x$ ~7 q1 E. O: C+ B( R比如说这个封装 ,那在PART上不是要加很多引脚,在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0,这样才能通过设计检查,我不确定是不是怎么做的。2 {) J: X7 Y. v1 P- n8 Q2 L1 A
之前做的PART上没搞那么多引脚,所以一检查全是错误。
# W4 k* A5 [. c% e! j想知道一下比较正规的做法。毕竟刚学没多久,要养成良好的习惯。4 V7 e, N8 i* j& X  p! ?
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 楼主| 发表于 2013-10-11 14:04 | 只看该作者
xian2006 发表于 2013-10-10 16:58
' ~; I  p2 M! f% ?+ j& x8 I& I比如说这个封装,那在PART上不是要加很多引脚,在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0,这样才能通 ...

% T+ \6 ?9 p. a. g5 B0 Y) D中间的散热焊盘只做一个大的就行了。
4 T8 D/ X1 p& C3 K/ {* k5 @. j% W* O9 ^
( }, t* x# D% \9 t) H2 x: y* ~另外一些小孔,在PCB设计时,选中中间的散热焊盘(通常是接地)的网络后,右键,add via.
4 V/ Q2 p: V9 |& |8 m* Q, E. Z9 r
8 i& h( K( Q! o0 u想加多少就加多少。可以比推荐的多加几个。
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:10 | 只看该作者
怎样快捷的把坐标改在元件的中心点?  a  ~9 f# h0 n2 ~5 s

( O8 A& k  [% y& A, D( p6 x& D应该一开始就根据原点来放置焊盘。
. E( ]+ Z* W9 H. d) m
; Y5 ?7 g3 B8 O如果要修改原点,比如原点在一脚,看一下二脚的坐标值,然后在二脚坐标值的一半位置处再放置第三个焊盘。" Q" z4 d/ K; P6 Q, k# p

- M5 Z0 m; B. j  x+ f% k选中第三个焊盘后,键入SO并回车,即可将原点设置在中心。: t( F4 f2 p  K5 Z
% f$ {. F3 g+ ]% D: n
设置成功后,删除第三个焊盘。
# _$ `. T: \; y7 [( d; A4 I8 F4 D
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:11 | 只看该作者
关于fanout:
) ^7 F# L$ S+ J: A, l8 w/ N3 \; A! G- f) G& d0 v
Fanout的定义:Fanout是高速PCB设计中一种方法和习惯,通俗来讲,就是提前将器件的网络引脚通过线和过孔引出来。
) n6 F$ [9 i: i3 _
4 E1 n# I& G( h0 N# {4 x! BFanout的好处:过孔和引线可以通过设定的规则进行引出,过孔与过孔之间用户可以在布线前预留出来布线通道和电源通道,有利于后期的布线通道规划。由于过孔之间是按一定的间距引出,更有利于后期添加测试点。在高速PCB设计的思路,都是先fanout,再走线。先fanout的好处就是过孔之间非常整齐,就像古时候打战一样,提前演练好的阵法和阵形往往可以以少胜多。
, p* s! f  y/ p9 D# Q
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:12 | 只看该作者
板上的差分线有哪些?
- g2 V) J3 O/ R" }( ^( U- N$ I- R/ U) `9 p' H' a5 v, N
通常某些特定器件具有差分线特性,如USB,以太网,HDMI,LVDS,DVI等等。+ ]" k* }. \2 v. y/ J% E

: s( f, Y8 y! D5 H# g% X如果原理图工程师的图纸绘制标准,差分线上在原理图中会以后缀:+或-,N或P存在。
$ r1 A( _1 }, L% V) G
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发表于 2013-10-31 09:44 | 只看该作者
加群 需要什么验证呢?' o1 Z) _5 |& h3 K2 B; l$ U, |$ K* B

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加群需要注明:EDA365论坛。  发表于 2013-10-31 10:02

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 楼主| 发表于 2013-11-8 09:29 | 只看该作者
layout做完了,铺铜也完了,但是每次重开pcb文件的时候,铺铜(flood)的地方就镂空了,如果需要展示效果必须用Flood manager重新Flood才行。
# J; Y  ?# y- t* J" _
) r. f9 T, ?2 G, e8 T+ H' c解决方法:重新打开PCB文件时,重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets,然后关闭此对话框也可以。
! n9 s6 y# K' ~$ f3 w# Z& G  m- D! r7 A/ T" k" J9 N* S) Q" S5 z$ X
也可以进行设置:Tool-->Options-->hatch and flood-->勾选“ Autohatch on file load”
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发表于 2013-11-12 16:49 | 只看该作者
XJ253001 发表于 2010-9-27 17:36
( b& m; G! O8 P. T: ?# b- x2 o回复 242# ll8013
. m9 ]9 _9 S& n9 ^' M
我用过这个功能不好用,要求原理图中,要复用的这部分内容完全一致,包括连线,属性attributes,value等等,稍有不同,一些RLC就会被乱用。

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 楼主| 发表于 2013-11-14 10:23 | 只看该作者
pads出不了ODB++文件解决办法:遇到过几种情况了。无法出ODB++文件,不知道什么原因。有时候Pads直接崩溃了,求解!4 [0 ~# g- E5 {2 a. `1 F9 g( S

& A2 {: o; C# e7 Q: g1 r9 `答案:将泪滴删除后即可成功导出。
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发表于 2013-11-23 16:15 | 只看该作者
JIMMY你好!" O6 ?' P, N. _3 S& b

/ _! ^0 D" {- l
4 A! m& S7 K1 P- d. b- d如图,这个是另外一个同事做的封装。我直接是导不入PCB里面。需要设置为"最大层"才可以。
. D1 `+ c1 h+ f* {2 e- W 我想知道怎么可以不设置最大层也可以使用。又或者怎么把封装不最大层。又或者说明最大层有什么好或不好。
4 A# Q2 t0 w, n- m# Z5 J$ n谢谢了。
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