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楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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发表于 2013-8-30 22:24 | 只看该作者
请教老师。PADS中如何在已铺好的铜箔线路上面镀锡。就是加强导电,散热那种。不好意思。刚学,老是有问题。

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如果走线在TOP层,那在相应位置的SOLDER MASK TOP层也相应的走一根比TOP层稍微小一点的走线,俗称开窗。  发表于 2013-9-11 16:46

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发表于 2013-8-30 22:25 | 只看该作者
另一个问题是如何拼板。

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发表于 2013-9-3 10:21 | 只看该作者
zhuxiaoxing 发表于 2013-8-7 13:417 M3 F/ e% R8 T1 ^0 }
好吧 ,我拼成3块了。请问下 ,我拼板好的 3块钢瓦可以做在同一块钢瓦上吗?因为一块钢瓦要60块钱,老板 ...
% ~' B& ~0 w2 C% x, n9 Y% c
非常感谢。

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发表于 2013-9-14 21:04 | 只看该作者
etwk 发表于 2013-8-30 22:24! g- I/ ?7 p& ]2 I; B' e( {5 v
请教老师。PADS中如何在已铺好的铜箔线路上面镀锡。就是加强导电,散热那种。不好意思。刚学,老是有问题。
' b9 C+ g$ |6 }$ R' @7 S  a
是2D线?还是“铜箔”线。老师。

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f都可以的。出光绘时选上相应的选项即可。推荐用copper  发表于 2013-10-11 14:00

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发表于 2013-9-17 14:14 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-9-28 13:41 编辑
& ~. |& P- ~: z- B# r3 o& P. V) W5 F1 m6 O/ e
想请教一下jimmy大师关于QFN封装的问题,QFN封装除了引脚外还有一个散热焊盘,和一些散热开口。有人说散热焊盘可以用铜皮代替,我不太清楚散热焊盘用焊盘还是铜皮,散热开口就是通孔焊盘吗?
" J' X1 r. k# s  T% v. K: t还有一般这些焊盘都是接地的,但是在做part的时候CAE不可能画这么多地的。不知道大师是怎么解决的
) f4 ?# i6 O4 }3 V
* z# W3 m: q# T' `9 s, [4 F- `* v: M! I: C8 w, l4 T
jimmy回复:1 O( s0 I0 U; T) m5 M

( _. B8 x3 M( ~6 c2 }焊盘就用焊盘。散热开口是什么样的?6 e8 e3 R. m' v: e3 m6 V2 K# E3 Z: s
/ s9 r( {6 `- j. k, F3 g
做PART时,增加相应的CAE管脚。

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发表于 2013-10-10 16:58 | 只看该作者
xian2006 发表于 2013-9-17 14:14
5 E8 g4 r7 u& R0 m想请教一下jimmy大师关于QFN封装的问题,QFN封装除了引脚外还有一个散热焊盘,和一些散热开口。有人说散热 ...
) g/ u, X- x9 N/ F$ x* {
1 X$ ^+ |+ e; p
比如说这个封装 ,那在PART上不是要加很多引脚,在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0,这样才能通过设计检查,我不确定是不是怎么做的。
- |: T. \0 H3 C! ^之前做的PART上没搞那么多引脚,所以一检查全是错误。1 d% T. y" H0 X# c
想知道一下比较正规的做法。毕竟刚学没多久,要养成良好的习惯。
+ g1 {% M' g" c: i( Y4 J3Q

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 楼主| 发表于 2013-10-11 14:04 | 只看该作者
xian2006 发表于 2013-10-10 16:581 {* r) z' L. q7 o; x# n
比如说这个封装,那在PART上不是要加很多引脚,在设计规则的时候同网络的安全间距设置为0,这样才能通 ...

! y5 g+ W: W3 @; s中间的散热焊盘只做一个大的就行了。
: M, v/ T( z6 k7 H9 v9 t
3 v! ^2 |/ _& |! o# E# G) I另外一些小孔,在PCB设计时,选中中间的散热焊盘(通常是接地)的网络后,右键,add via.
' B, G1 E9 w8 E3 [* d
* O3 Y& V( j4 a1 K  L想加多少就加多少。可以比推荐的多加几个。
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:10 | 只看该作者
怎样快捷的把坐标改在元件的中心点?0 i% X* S: }6 t* ]% j* n4 y- @; r
2 D# U. l6 t/ A2 r7 y& B1 H, f* \2 h* _
应该一开始就根据原点来放置焊盘。* ~' f  X% _* z
. T) I) M' R5 j6 y6 J% i
如果要修改原点,比如原点在一脚,看一下二脚的坐标值,然后在二脚坐标值的一半位置处再放置第三个焊盘。
9 `% Q6 A. ~: m* }( ~3 C1 s; e0 _: u' }% k. ]
选中第三个焊盘后,键入SO并回车,即可将原点设置在中心。
9 s% g" V* W6 v! c: `# F, g5 o' b* Z! O. ^- M& k) h1 m2 P
设置成功后,删除第三个焊盘。 ( G0 e3 ?; v' ^6 h' x8 B
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:11 | 只看该作者
关于fanout:
5 W9 G& g; e$ r# e9 i" o8 O4 e1 f% U8 b# X1 y' T; N
Fanout的定义:Fanout是高速PCB设计中一种方法和习惯,通俗来讲,就是提前将器件的网络引脚通过线和过孔引出来。
7 C5 b* v- n  @
6 u- e; C) [5 I$ Z2 N' SFanout的好处:过孔和引线可以通过设定的规则进行引出,过孔与过孔之间用户可以在布线前预留出来布线通道和电源通道,有利于后期的布线通道规划。由于过孔之间是按一定的间距引出,更有利于后期添加测试点。在高速PCB设计的思路,都是先fanout,再走线。先fanout的好处就是过孔之间非常整齐,就像古时候打战一样,提前演练好的阵法和阵形往往可以以少胜多。 ) ]/ ?( ~* t, R& U+ ^3 t* q- \
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 楼主| 发表于 2013-10-17 16:12 | 只看该作者
板上的差分线有哪些?
  w) e- }8 G, }, O9 y6 H' ?1 M9 X1 Q+ n1 _* }: [% t
通常某些特定器件具有差分线特性,如USB,以太网,HDMI,LVDS,DVI等等。- @' @4 A  ~/ B& l% u
2 g4 p. S$ h# M1 Z# [5 {
如果原理图工程师的图纸绘制标准,差分线上在原理图中会以后缀:+或-,N或P存在。9 ]: @2 y6 ?) B* B
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发表于 2013-10-31 09:44 | 只看该作者
加群 需要什么验证呢?# n6 @% s/ b* a  q8 r4 }% ?( h0 N' [% I

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加群需要注明:EDA365论坛。  发表于 2013-10-31 10:02

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 楼主| 发表于 2013-11-8 09:29 | 只看该作者
layout做完了,铺铜也完了,但是每次重开pcb文件的时候,铺铜(flood)的地方就镂空了,如果需要展示效果必须用Flood manager重新Flood才行。
7 ^8 h: L8 b, [; H& g7 N) b
, _" ]; x( P6 _7 [解决方法:重新打开PCB文件时,重新执行HATCH ALL就能恢复灌铜了。或者view->nets,然后关闭此对话框也可以。4 N! {6 z; Z3 e* y2 E

' q& u2 g2 g3 w2 t也可以进行设置:Tool-->Options-->hatch and flood-->勾选“ Autohatch on file load”
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发表于 2013-11-12 16:49 | 只看该作者
XJ253001 发表于 2010-9-27 17:36
$ o+ C+ N0 B; \; J# [9 V2 B8 X& W+ g回复 242# ll8013

$ `$ |6 j* v) f% {1 D我用过这个功能不好用,要求原理图中,要复用的这部分内容完全一致,包括连线,属性attributes,value等等,稍有不同,一些RLC就会被乱用。

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 楼主| 发表于 2013-11-14 10:23 | 只看该作者
pads出不了ODB++文件解决办法:遇到过几种情况了。无法出ODB++文件,不知道什么原因。有时候Pads直接崩溃了,求解!
. c1 A7 v1 k* P. w' s- ]5 a. W7 J9 v: M" S) O+ L6 d* ]$ |
答案:将泪滴删除后即可成功导出。
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发表于 2013-11-23 16:15 | 只看该作者
JIMMY你好!% E! p1 N  C% q4 S3 r- Z
1 U, H$ t6 X: n$ i, j4 i
9 I1 ]9 ^0 u% X/ j5 P& o
如图,这个是另外一个同事做的封装。我直接是导不入PCB里面。需要设置为"最大层"才可以。/ C2 s: _# U# [* t1 P/ ~/ K
我想知道怎么可以不设置最大层也可以使用。又或者怎么把封装不最大层。又或者说明最大层有什么好或不好。
. H0 |  f& L8 X' R1 D谢谢了。
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