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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑
2 ~# [* A9 v0 T% B. Vbeancurd 发表于 2009-1-17 00:36 n0 }2 A+ a( a9 c
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?" L# i. I" f4 j. l6 l" w* c7 h N: K. `
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我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?
1 M6 Z# F6 p5 [3 k8 `5 X+ r) Z还是PADS里面专有的术语?求解- C1 q% C: y: D1 H8 R
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1 B+ i1 D; c% i( r+ K! I, g4 ]jimmy回复:% _3 H+ S% C* o7 Z6 ?# |7 @) A( r( r
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CAM PLANE:负片平面层。
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
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5 U! C+ q( ?; L z5 d! X. j) M+ _负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
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透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,6 r; U2 ~$ S" {. b
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),
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而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。/ t( _" k# V! P8 c, C, E
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在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。/ T- W9 I8 @4 ?5 x- Z
5 S% w v" K" G; |0 f( o) T理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。% L% i( Q' U& g9 e4 s
1 p' v2 A9 o8 a4 a! G这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,+ Z" U+ \+ K1 N# P
/ l# X1 D# ^, W( O% X) }- F图形运算很费时间的。" ~" a+ V5 z8 h. s
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正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并0 | l) x$ @, `/ t4 j( f' x
* }2 d8 G/ d" T& ~! X( I9 R没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。& d5 r4 K& M I4 k9 V% v; x
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负片的好处:) O8 U1 n1 s6 V( t: O8 b$ w5 u* _
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(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,' z0 B- P' S( m& ]
9 w5 @) R/ ]6 u4 ]& Y2 h比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,
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+ T- [/ g- w. o9 j2 Q# ^4 n进行这些操作都不需要编辑铜皮。
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(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的! [+ _* q( M8 G0 \- t: _
8 G7 d% N9 P8 @% l时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,2 T# f* J1 `7 d& L2 Z
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而编辑antietch就太轻松了。
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5 Q4 n: T5 F3 l: ^(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信
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- Q& k5 j4 F" @0 ^1 Z# D" J0 y号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样% U; b" ~8 P: `7 `! i# P- e! }% N1 a) N
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?
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2 B- d& n8 r6 `6 x1 g* @/ L总的来说,画大板,用负片。 |
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