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吉米大神:
T; s" n* `% N请问这盲埋孔,这操作步骤及应用是怎么的?
Z4 v: Z+ i0 \' C5 O" h/ C1 K5 C我理解:
) H& e) T; z+ k" j V1、在设置-焊盘栈里做过孔-半导通焊盘,在起始层和结束层设置盲埋孔的层对.1 o$ g k" S. W4 z
2、应用到PCB里,及设置层对(比如6层板);在1-2层打半导通过孔,后在相同位置再打半导通孔2-5层,后面再是5-6层打半导通孔。
7 z2 w3 e1 c/ Y' Q/ g* D& W! D1 h( L7 b疑问:像一块板BGA零件是放在同一层的,比如放在顶层那可不可以在1-2层打半导通孔,后面5-6层打半导通孔?与你说的1-2、2-5、5-6有冲突,请问有什么影响?
% Q( r( Y, F2 P以上请问是否理解正确,对于这一块还没有应用过不知如何下手?
7 z7 N" M+ J* R4 _8 e5 D关于这盲埋孔那里有资料可以下载的,谢谢!' g, S# B3 k j+ A/ }
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