★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

Ellage

jimmy 老师你好，有没有什么办法或者小工具把线切断啊？比如下面两幅图，左边是原图，右边是切断后的效果。               : L; O- \! t( R! P

. S1 U9 L! D( ~

Ellage

Ellage

没有传好，一张是没有切断的，一张是切断后的效果。

lw3530

jimmy版主，菜鸟前来求助！！！layout里边怎么画2D线呐？画copper然后改为2D？这样画单条直线好像不行，不会操作！在要开窗镀锡的时候是不是也是画copper或者2D线然后在属性的层里面选择solder mask？这个操作在AD是会，到了PADS不会。

7 i) x( A" T( q( y% C' }另外帮我看下下面这张图，四层板，是直接用你在论坛给的模板出的Gerber，然后到CAM里面打开的。由于是第一次用，真心不懂！以前用AD都是直接发PCB文件的...
下面的DRL怎么偏那么远？有影响么？
6 w2 T+ l8 u+ [; v) F$ ?


+ p6 T) [; e& o0 m8 ]8 }
0 K7 g2 K0 `9 n, x


jimmy回复：
1、layout里边怎么画2D线呐？画copper然后改为2D？这样画单条直线好像不行，不会操作！

7 ]1 @% h5 e- z- s8 X
回复：选择绘制2D线图标，如果要画单条直接，选择绘制2D线图标后，单击右键，在弹出的快捷菜单中选择：路径。
1 E# f/ z; H5 L6 O/ s$ n
% G3 b! h. F. }

, x4 i4 t0 N  N# O/ y/ u2、在要开窗镀锡的时候是不是也是画copper或者2D线然后在属性的层里面选择solder mask？
- s. o4 g3 S7 e' G6 s0 D+ |
. r: q' |# O4 ?+ o8 ^
回复：是的。用copper或2d线都可以。出光绘时记得勾选solder mask层的copper或2d线。
' n' e" m; r$ |& `2 q- }

3、另外帮我看下下面这张图，四层板，是直接用你在论坛给的模板出的Gerber，然后到CAM里面打开的。由于是第一次用，真心不懂！以前用AD都是直接发PCB文件的...
3 T8 ~6 G& F/ v) E下面的DRL怎么偏那么远
回复：
$ C2 |0 z- {& |) q4 x) J每一层光绘的坐标要设置一致。
/ t; r; }7 n" C同时PCB的原点设置在离板左下方的-2000mil处。
5 k1 e$ x+ i6 T$ e; G

lw3530

另外在拉线的时候的时候感觉在要拐角的时候操作上总是不能做得很顺畅...
5 H' }* ], {6 ?# H* K哦 还有，覆铜的时候是不是没有快捷键的？要自己设定？在router里面咋操作？以前有用PADS覆铜过，但是时间一长，不经常用就忘记了
5 i( K3 X1 o5 S0 {


+ Z% k" h1 f6 p7 ijimmy回复：
! o0 L# @2 V4 p1，多练，找感觉
8 B0 x2 j+ B4 h4 K: n2，覆铜操作：（适用于非平面层）
工具->覆铜管理器->灌注->全部灌注->开始
& Q2 t& x7 x) V5 R$ C

Z-Dong

hardaway0625 发表于 2014-9-29 23:49
$ t5 x8 ~! Q* X% I& t9 O那吉米大大在請問一下盲埋孔,因該如用PADS製作,小弟沒這方面的經驗,可以指教一下
多謝

* }4 r  n, x* b2 I9 M吉米大神：
0 z& M) D7 T$ U% b  q: b请问这盲埋孔，这操作步骤及应用是怎么的？
我理解:
0 E# C. g" q& A' N. K5 f) @2 K1、在设置－焊盘栈里做过孔－半导通焊盘，在起始层和结束层设置盲埋孔的层对.
4 h0 [4 [" J% N4 p# M9 }2、应用到PCB里，及设置层对（比如6层板）；在1-2层打半导通过孔，后在相同位置再打半导通孔2-5层，后面再是5-6层打半导通孔。
疑问：像一块板BGA零件是放在同一层的，比如放在顶层那可不可以在1-2层打半导通孔，后面5-6层打半导通孔？与你说的1-2、2-5、5-6有冲突，请问有什么影响？
) ]+ ~: N1 O# T以上请问是否理解正确，对于这一块还没有应用过不知如何下手？
# f: @# }/ D) I) a& _关于这盲埋孔那里有资料可以下载的，谢谢！
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; U3 t; `5 n$ J/ x, w& j- ]

jf2015

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cgh0817

问个小白的问题，pads layout和pads router都是作pcb板，那他们有什么区别啊？

妞妞小丫丫

求助：PADS中排阻在设置关联网络前建立封装时怎么设置？

jimmy

cgh0817 发表于 2015-3-1 23:34
问个小白的问题，pads layout和pads router都是作pcb板，那他们有什么区别啊？

7 ?* V+ n' k2 f' H" i, M) E/ X/ Upads layoutCB设计模块，手工布局布线
: \! h  x8 I/ I$ O" ?/ jpads router:交互式PCB设计模块，自动布局布线，也可半自动和手工布局布线
3 p, @8 C/ _8 ]. F" @" j

jimmy

妞妞小丫丫 发表于 2015-3-3 18:56
0 p  ]) o) a1 R. q* v* M求助：PADS中排阻在设置关联网络前建立封装时怎么设置？

PADS9.5关联网络-排阻Xnet设置(排阻关联网络)补充教程
https://www.eda365.com/thread-106355-1-1.html
' \  z' z( n2 F& G3 T(出处: EDA365电子工程师网站)

+ j* c9 z! ^- w

cartman

搬个板凳来旁听

自由天空

mark

wbbbw

学习了！谢谢

jimmy

Z-Dong 发表于 2015-1-5 17:10
吉米大神：
请问这盲埋孔，这操作步骤及应用是怎么的？
# X0 ]) S- C/ M$ j* Y9 }0 @4 L我理解:

/ {- c1 O9 A& L- n4 |" D1、对2、不能在同一位置里面打1-2，又打2-5
6 R; |7 r/ C8 N6 B( e# e3 V两个孔之间的孔边缘不能挨在一起

' L$ t0 H, p0 ]) @& l% ^& A) G