★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教
& B& L2 [: A" u" ]
# P6 N. y- {; |2 e5 b! j0 y1 Xjimmy:

- F3 d9 z  a- ~互相学习！共同进步！

芯儿

/ f8 h! r, c2 }
支持楼主开个QQ群！
4 S$ F+ t) y! b
jimmy:

7 ~/ @) E' A% e, h已有主群：28326856和分群：19421245，

目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。

! Z/ \* y' k# c6 x请新会员加入分群，注明EDA365。
& b( X+ Z, J" d$ c

Ziper_EDA

请教LZ：
. @& P) D/ s; D9 \9 Y" H我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。

- z6 ?9 J2 C" h& S8 M! K! }, _
jimmy:
8 [0 p2 W1 [( v) g6 d  l5 p8 ^
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

3 I# w: y& y- h* W3 |8 E由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。

; Y7 t% R( f' y0 w; _( Q而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

9 [/ f5 B# _" H) q4 L, b+ b( f因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，
. F0 C' l3 I8 T' e
& b& L8 S) C( B. J" n传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）
+ y& B: ~) H" v' w/ v/ H
) }  y" Z5 D& I) v/ a建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

( F9 d$ X" N4 h/ Y- _! E
0 Q* f6 A/ I4 h9 d4 }  f) ]版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。
" a! k, D8 C. P
. [: z' g: t- R) @$ |
jimmy:

) e  W) m0 D1 N9 R要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
: @. `, ^1 d4 C2 E- ]5 n
“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

在PADS中怎样样丝印图啊

jimmy:
. ^) H% E9 |6 @9 Y! X" o3 z8 v) |4 }
5 R  z/ O! J6 r2 k- q8 v% C: q不明白你说的意思。

routon

; E6 \+ \6 {) V8 ?* R你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。

; J7 w! j0 ]' x; vjimmy:
7 U( w" S4 I( ^/ o! K- J0 Z7 P. `7 \
推荐常用的叠层方案如下：

0 j; U7 K8 T4 U4 @# D: D% ?' Q2 W六层：1-2，2-5，5-6，1-6
% y1 P& _4 ]) ^- D  S) b! O
# y5 a% J$ i. T: ^+ V$ ~' z八层：1-2，2-7，7-8，1-8

以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。

嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
5 _# j: E( D2 x6 ^& g
; m- q3 O& `8 l2 Mjimmy:

; l( r& R5 J, s0 q; Y所以会有屏蔽罩

caoxing

我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！
( F; N+ h2 K* ^) _
jimmy:

放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
2 q( m1 N& n: x! q/ u0 X* T
9 n- Q" w7 n0 R有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

8 Z( c/ K" V/ V4 B1 }+ y* \对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

( F/ i' j* R$ M7 Q: y+ V! q
2 H2 ?3 Y0 v4 ~$ E; c7 R. @# T1# jimmy
+ M9 ~! {) K$ O# d# F/ l
3 d" W) v, Y% u+ U; o/ TPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
8 i& f) C* H% k还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!
$ p4 H3 U+ X$ V- @6 I
jimmy:

: W+ M5 {+ X3 r布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，
  o) h  q/ o( C/ y4 F  E
# @9 j, L& B. D! k6 U1 m$ T& o9 G( J没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。

6 K- E  j3 G# W) z) w" Q查错是：tools->verify design
( V, Z& ~% T9 J* Q; Y
不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

& \/ o5 B# b+ T+ S$ ~0 G这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

5 ^# L% D1 Z# i' D如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
3 |; o& H/ U+ j+ \9 p! L- t
按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。

' G0 r+ H  |$ Q- ~' yS1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
! |! c1 b; l3 N- h* O1 J! |6 glogic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

7 E4 v  q8 ]/ e) C4 I
5 `) \. |1 c. q2 c- ^请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
. f5 [& _6 T7 U不怕您笑话 呵呵
, r! J9 K7 \1 d  R( z/ P4 O为这个问题 我郁闷了几天
: c5 a, f% n: f& ^, S( H7 ]% {
. \0 H7 y: x  S' p% l: m! P3 S
jimmy:

9 O5 e3 |* x: G4 _选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。
3 N5 Y* @- E( Q& p3 u0 m
然后打开你要的新封装。
2 }7 E6 N) k& ^7 |" g) [
, _9 B' f& t" I' o: o1 S4 I- T& N3 `然后file->exit decal editor.

9 M$ C: Z$ J* d在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习