★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

3 H& Y7 D$ _  z  F/ i" Y
3 I9 x. s0 U; ^$ F* i4 o7 O谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教

. |: D! ~6 Z! i) |; E# @( pjimmy:
+ \" G8 G9 s9 o' m
互相学习！共同进步！

芯儿

, N" [  P) f- o
支持楼主开个QQ群！
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3 I! I0 ^) E; j+ Ljimmy:
. V7 A* d" M  `: p& G. a
* J( Z! M, P* f! Y1 m/ n已有主群：28326856和分群：19421245，
# a' W- i# ?1 w! r- i6 {+ p! e
目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。
; V! i6 `6 B- W4 ]' ]0 a
2 q+ ]0 z" @8 c9 G请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

请教LZ：
我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。


jimmy:
0 R5 c. ^, W* {# d9 U
如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

+ t8 q9 n* a, o) c由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
. J& o! x+ |! z6 Q
/ o: D/ _3 f$ A' c$ d7 d而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。
; ]% {9 n% p% _$ a$ L
1 F6 l9 G- M8 j6 h1 Y, h因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，
$ C* u. `( d% a* O2 x. N# Y
( p# M$ z/ H- R( g传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）

/ W, X( Q" B( F. D& F$ w; R0 B建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

& F6 _# z5 K" u+ M
版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。


3 ^( ~: ]: b- E1 D) N$ x* \, ujimmy:
# g# m9 G, h9 J+ n* F% @  o
要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。

# T7 }% ]7 I; ?% C& ?“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

5 h$ ?# o$ `- q: q. U在PADS中怎样样丝印图啊
3 I- S- ], `% [
jimmy:
# F& x: ~$ t& p
不明白你说的意思。

routon

你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。

' |9 Q4 w5 w6 E1 g: ijimmy:

" V: T" L: R6 z8 [7 b0 w" S: b# N推荐常用的叠层方案如下：

六层：1-2，2-5，5-6，1-6

八层：1-2，2-7，7-8，1-8
5 H4 w5 y, R6 N
以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
% d2 J# R2 {" ]  a% S, [
7 y7 P7 R) e4 N; r嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？
! e; o7 U# I0 q
4 u8 O- T2 G3 |! w5 ajimmy:
$ }" ?; t# k" n! {, ]" ?2 E
所以会有屏蔽罩

caoxing

我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
& m+ K' h8 i1 ^3 q1 a8 w8 |望楼主指教！
& r3 W$ n/ t& `
$ _( f2 U3 w6 S. Q" @4 ojimmy:
) a2 s* N$ q$ q' b$ `' h
放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
2 n! i5 z6 O: a& x8 V# ^& J
5 N1 q% q  R  ~8 j有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

6 p4 c" R: ?" S0 t* k$ n& M% N/ R2 `1# jimmy
# j- N2 D1 w2 a0 {8 Z
0 [0 o1 Y: v7 q( RPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
& Z  Y, X  @* }" W% c' d还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!
& _" ^$ E# P3 e: j( _
' v' \6 p4 V2 C7 kjimmy:
: Z1 D5 E$ `2 c8 a# b
布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

# F6 N5 V' Y0 k+ }9 ~- _# c0 f4 j/ F* Q没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。
* ]% ^5 q- }8 C& F# y) X2 k
查错是：tools->verify design

不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？

这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

; K# W; H' w' `! A" G( [如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。
8 U4 r$ ^( v# Z6 i% r4 d/ p$ `+ Z
; ~9 k( h7 C: U: P按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。

% @) j0 ], ~6 _3 X' _" tS1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
, _: f8 B1 B+ M: J& k3 Glogic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
  G/ Z; p: C7 D1 n/ H& q; O7 l9 r+ Tkongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

, h0 `. C& F$ A, F5 [4 Z6 r打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

8 s- @8 |1 T1 w* R& ]请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
  ~% t/ f3 V& m/ O9 o2 a- S不怕您笑话 呵呵
为这个问题 我郁闷了几天


% p: p* i1 z7 i% g8 y5 @/ x2 }jimmy:
2 t3 ^# D7 }! G
选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，

在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。
8 H/ \8 M( W" H8 b* H7 p" ~5 Q
# m% z+ _# Z4 Q" I! s然后打开你要的新封装。

" Q2 F: M: s" _1 [然后file->exit decal editor.
( ^- p3 j: _7 R2 i/ J
5 u. Z% {2 A0 _" V在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习