★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？

: D6 v  ~& ?0 f+ c+ i* ?jimmy:可以.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
7 R* a# }* k7 f元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
) I- T- s1 O% V% V, h: U" I一些注解文字放在哪一层?

7 {. D: C4 \7 F$ ijimmy:

丝印统一放在all layer层
" z6 S1 i5 c) i* y5 u+ Z  M6 E+ V元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

4 E9 [1 `0 x! M" ?6 _注解文字指的是?
8 H& _3 V# Z6 L0 h6 z如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
' {  L6 O5 U  M* ~" U$ G% i也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。
' W9 F# R4 W( t* N7 H4 y
/ w5 N4 u! b' G+ @这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？

PS：我用的是PADS2007.2

2 b! T  \! q& \9 tjimmy:
- |5 C& a, r0 U- K% s. e
  r5 f; F% I. P7 s5 {1 ^8 {/ K可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.

: ]' Y6 ^% \$ i: I如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

( n2 P  `9 ~* t' ]4 ^4 ?9 P, A
0 J  v% N6 b4 C$ O4 F5 o: t我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
9 T. s6 P8 P$ {6 r2 X% P7 H1 C下载 (244.18 KB)
* s# ]( j1 h& g; K+ e+ P半小时前
" R* d1 o+ X" E) X. J
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊


jimmy:
6 ~: g7 [; g+ w4 f0 G
COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

5 M. U$ W8 {' M7 W在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

4 f$ i& Z2 `& ?% `jimmy:

6 E9 d/ M0 d+ Q# @3 o- Q不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?

  X1 F' Q$ d, ]4 K2 u) o& Cjimmy:

丝印统一放在all layer层
- d8 Q/ b8 r' z$ Z) B元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

注解文字指的 ...
9 s" ^9 S5 `. S# y中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

+ I7 y" b" Y5 c* u, `& ^% G( @* y# Y谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
. X: T+ l0 b/ C- a5 S出片时需要注意就可以了
文字一定要在丝印层,不然很麻烦.

$ A/ d5 O& o5 zjimmy:
0 t4 n2 N6 X# A7 J
那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
/ t" R/ _6 \- i6 k, M  n3 _
) I# Q' E4 W$ Y" w' f6 c# ^不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

0 u) x: @- E; ~* S, s
3 k$ J9 [+ C4 u2 s. g请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢

: s/ O' l" o2 b/ F, y/ Y# @jimmy:
  ~% s3 y1 r- W: C
请发图上来.

pads-2008

# J6 K( K; s5 ^. Q# o
! |4 G4 {% \* N% h( M" E8 O* J) J2 v楼主！你好！
1 T5 f+ N& L2 G+ }你有PADS2007电路仿真教程吗！
, ]6 U0 a$ w) @# n" h% m1 z不是HyperLynx7
! J5 N0 L) k7 J+ [9 ^6 U而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”
% k* R& _$ x: X2 b. w8 c

jimmy:
5 d; ^4 ]2 G" m7 u# x; E& o
% c( d; J1 q2 K我没有DxDesigner的资料.
) a* T& z! A0 e9 F5 A2 Q
9 _, {9 ~1 l5 z6 G建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
, S, M" I- `, H3 @0 P# M3 j
jimmy:

你很懒！
& E- L0 z9 A* U) y! Y) e3 a; cPOWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？

$ N: P- m3 j- B. H# N) ajimmy:
, j+ z5 P2 Q: J$ P6 {0 N- A0 ~* D
" ?8 V0 t# t0 d0 d" O  R4 ?5 l用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连

( J2 t, |- i+ k  F/ \& M2 s  M电源在混合分割层进行分割.
5 I/ f/ F: P0 V: F' w
/ V' I+ b$ N" q' Y$ R9 lpreview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.

' O) O2 O8 W( t. A. p如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

! U/ f# N" ?2 m* g
本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

2 m$ y, j% Z4 |. {3 x; F
我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。
5 O6 h& K; e7 I( G* C, _  w" T* `% U% b
3 s4 h8 q5 r% l1 d; p7 ?请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？

jimmy:

在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
本身软件的问题。
  [3 Q5 k& J: d9 {* e1 e7 L
这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。

好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

提问:
# h" g6 Q( Z( Q8 ?/ m7 B1 r1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2 X1 y7 W/ c- b2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

jimmy:

7 B( N1 C3 e  [( ~A1、
' B$ ^' a+ m& T! D" j4 e
$ o) [4 E" Q: s1 c$ M' ^可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)

! p! Z- i/ o% m  e也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10
1 ?$ Z5 c3 v) D$ J+ X7 T
0 t  k, |  t* G: S
/ l6 Z# `, n0 w) c7 U% y. SA2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

5 }+ |2 y$ h" J
具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  
/ A2 H0 C$ B3 T% S$ N* |, U
- f$ y- E* I/ O- L9 d- Y' K4 d还有问下 楼主 你的分群号是多少
( T: I, J& x# |: ^0 U
4 Z# M9 n7 C/ k: `4 s
jimmy:
5 ]. J" t1 E2 C+ Q
分两种情况：
第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
% G; t4 ~; ]! S- m  D（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）

第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：
! m9 W; c# A# f6 d4 z- @3 l


: t8 ~9 n& p6 _/ [9 t1 _3 S1 ?QQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

2 u4 Z& y; f4 q2 t9 ]2 k我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？

jimmy:
' E9 n6 [& {+ ^4 a$ Q- }
$ F$ ~: o# z0 M% n' u关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy

: e3 l1 g9 c3 T6 m  [4 k) Upreview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
3 @0 _1 Y* |4 ?9 ?
5 i6 J- r5 N* B* q) G其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。

" b1 v5 H" K$ \* |, f如有不理解的，请加入QQ群交流！