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电巢直播8月计划
楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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发表于 2008-12-28 21:23 | 只看该作者

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗?

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗?
$ g9 Y7 L: x8 ^+ X3 o* }  K/ E
- }+ b, \9 M" F/ V2 j7 A) v$ ijimmy:可以.
2 E/ |5 [0 ^' g) L
5 K, v) ^  z$ w  N( B6 W8 ^; z[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

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发表于 2008-12-28 23:38 | 只看该作者
请问做单面板元件库时
3 {. G2 e3 z5 E; V/ @% `& b元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?& n; A/ _4 V+ }8 `5 n
一些注解文字放在哪一层?
7 R( i+ q- @& `% k9 i: b% ]: n" u0 g1 y! e) J& K
jimmy:4 s+ G# t. P. z# ^% u3 H; P

$ l# B4 P, Q9 `* ^0 `" o丝印统一放在all layer层
7 H& S$ m, v: a3 I% F. D元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层, m4 c- u  ?- @* M7 i' w. A
* q( T) u) D* s9 v7 ]+ b# o. n
注解文字指的是?
; y* [# q, i2 L& S4 a如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.: l/ o+ S5 ?+ I7 e8 H: D0 i. ^: N
也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求." y$ E  b1 g$ k+ l, I+ W
) c3 `. u  A1 ?7 M7 s
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

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发表于 2009-1-1 12:30 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:35 编辑
  l/ c# |" n& b. K) V, I7 K8 N& `5 n: m, m
小弟刚开始学PADS,布双面板,一般走线时,先不走地线,等所有的线都连通之后,再将两面覆铜,将覆铜的属性设置为GND,即可将大部分地线连通。5 d; |0 {% X, M4 |

2 o! X/ o7 O9 y: l8 |$ g7 H' S这两天尝试用Router自动布线,发现每次执行自动布线后,系统会自动将地线也连通,连地线的过程中可能就多打了很多过孔,十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法,让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)? ( r' h% y3 B0 [6 `- h* x

/ s& ~- _# \1 B# U; \PS:我用的是PADS2007.2
+ h- Q0 h# U. ~, A2 a$ f* T
  Z/ C2 k5 |: h- X; I: R3 w& N  Kjimmy:
: n* |- |' v  f
1 I, {5 e" q& r! n: S可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
* O) }9 t0 u: p" S! S' A
2 e% J* D+ q# `, K7 B$ d+ W5 g* Z. ?如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

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发表于 2009-1-1 18:05 | 只看该作者

Pads里怎么将多个焊盘和铜皮联合起来?

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:36 编辑 . e, @, q7 \: L. @' }: c
( {5 e, r8 v* C) q- t
我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去,另一个怎么也 7 v" T. p/ K" l6 u& q: C: D# d
下载 (244.18 KB). ]; [0 R7 e; `2 t
半小时前
; X- f3 e6 ~0 I' d' ~: d7 g8 X% i- @# f( L1 Y
不行,求助!!!!中间那个焊盘我关联不起来啊
$ _1 ?/ i& y+ j" _# ~# l9 h
: `' V- d8 V* r4 z- X1 I+ l( |* T' E( M5 ]5 J- v: P* q9 L
jimmy:
( o+ H* {0 M! w: T+ A- c
8 ~) f# A& H0 w- h8 e1 D0 Z3 `COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

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发表于 2009-1-2 21:02 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:38 编辑 9 Z! p# s1 x- Z/ c! ^

. ~  ]. G  F8 m) u1 a) `9 g# Q在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时,PAD为13时,我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法! T' H3 B' G7 ^: J
) d, A: A  C  G+ P
jimmy:
9 S& [7 m7 ^% M) V- Q" P% \
% Q. ^* y0 p) G) b0 `8 h9 ~- `不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

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发表于 2009-1-4 11:57 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:40 编辑
4 f% v, C7 u! e) t" B
请问做单面板元件库时
' e. J- X8 w$ k: x3 \+ u9 C元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?2 U! Q/ n; d6 w$ \
一些注解文字放在哪一层?$ Y- K8 E- r! L4 `9 }

  E4 V$ v+ Z3 t4 X" {) z# p+ Vjimmy:
+ Y" }, e" r7 M/ j# N$ C2 P
6 @0 E% l! E+ o6 q+ |" N( V# W3 e丝印统一放在all layer层
& ~# T+ S! c5 O元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层( F, t9 H# x7 E- s- s% Z

1 x  v0 ^) Y% U5 b注解文字指的 ...
% O& W1 t4 V; N& s7 W中原一水 发表于 2008-12-28 23:38
2 |# i' Z& `( @& N
" \. t, L. ~" ]+ z. m: L3 x
谢谢!- P1 h8 t; W$ G, i' y# w! B
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了; Y% C# h" X! m$ `0 }# ]
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
. _5 _1 ^4 x7 j4 d" X  {出片时需要注意就可以了
! Y' A" \" V3 Z! p文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
9 ]2 n5 D4 p2 C7 q4 g
6 o: K! z: K0 _: l* E4 Ojimmy:
) j* r( g$ I5 n0 B 7 |& E' _: D0 ~
那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
9 J7 ]1 c8 r% n* K6 a
( a0 o& [- c- r4 R6 J不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

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发表于 2009-1-5 20:53 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:41 编辑
, k; F, c2 u+ i7 j5 x
# j" H/ V% }1 a+ C7 t$ P请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
' J' ~3 p+ i; q1 p. u# O
8 [7 K+ j7 u3 D! {5 p" bjimmy:
+ c$ [4 \7 b( y1 K2 r ( P. Y" w  f& w' w+ |$ a, P* `
请发图上来.

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发表于 2009-1-6 00:44 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:43 编辑 + B" v# U& V# q" Q* J. w* _8 Y
$ ?6 p3 `$ Q1 H0 O& ?5 h! O
楼主!你好!
& ?. h! g2 i' P6 r你有PADS2007电路仿真教程吗!
$ ]( \- L" p; d1 T不是HyperLynx7
* v% Q# |& F  b7 n; Q! F4 K而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理!”* L  ^' a+ u/ p6 h; [/ w6 E$ m
5 w: H+ d2 {" i# X- p# p/ G, G

# T1 \; {& U5 V9 C) ajimmy:
3 y, ]2 y+ F# o6 Y* _9 T " K  W# K& t7 F% S
我没有DxDesigner的资料.9 v- v! K& e; G/ e6 W8 M$ P. o; A

0 V; l) U- L6 i0 F! c4 K建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

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发表于 2009-1-14 16:02 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-14 22:09 编辑
, z# O, I( d9 {" [5 d7 f4 M. F$ d" b9 M1 n4 J
楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧4 W9 U3 z* ^/ F1 ?6 f6 L1 k
' L1 y7 `: Q  d5 i
jimmy:  w/ b: O- i& o( U8 z

9 T: _" I: y& n$ h5 H8 E你很懒5 p' I# E9 X7 t" m  z' W4 C
POWERPCB视频教程下载:https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

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发表于 2009-1-17 00:36 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-17 22:13 编辑 ( S. W: D+ w# D6 y1 P+ y: T6 ?

( r7 I) ^% a% V0 P我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?
' N- |1 x+ \1 k) `
; `/ n% [7 P; `4 U* d0 jjimmy:
( q" [2 G' N; I9 u8 _) Y% p0 ?: `: I" {! F2 T9 s
用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连) Z7 Z; ^; r+ ?+ r$ j
8 o6 _7 t* `; V8 l9 n. i
电源在混合分割层进行分割., R* e  m: ]  W* h3 n. S- j
7 [! [( V6 X" E( ]0 J* t
preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.
0 I* V; a2 v* f  C% x* I" ^
5 r9 H8 }9 ~' ?/ }+ v; W0 X4 [如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

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发表于 2009-1-18 19:22 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-13 08:48 编辑 2 ?0 N. l' W' R1 r" e. Z
; Q) D+ _8 A0 A. T7 f
本人有群,都来加吧,不过要注明PCBLAYOUT

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发表于 2009-1-22 17:34 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-22 18:22 编辑 : A8 x6 |7 r% X

" u8 @7 g( f6 z1 w0 V  z9 r我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线,这一点不如LAYOUT灵活。9 O( e/ z  r& v  O* w' Q- m( v( |
那种飞线只能指示连通性,对于电路性能,有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。0 z1 j) R' i% M3 o
6 v1 z$ [$ U- m5 M
请教:这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能?
9 t- H1 S, s1 ]
8 S: x$ [2 b9 D6 |jimmy:  @/ b& q" g6 q5 _3 J( f
' K: A# m* G" w/ x; z
在router里面布线是依据飞线(鼠线)的连接先后顺序来布线的。& t9 L1 G2 T7 M
本身软件的问题。5 c" _1 W, T3 n2 L( o
% {0 s2 I: j, q7 w4 L
这有它的好处也有不好的地方,不好的就如你所说。8 W8 h# }6 A; A7 B! E4 M+ Y

5 w0 I# _0 {/ A6 m: Z好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑,会依据你的飞线先后顺序来连接。

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发表于 2009-2-1 15:56 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-2 16:06 编辑
& ^' P5 S7 K$ ?3 J7 t" q" V. E. I0 T
提问:- R9 A$ Y* Z! B" c1 d) N5 k: f
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质???能否单独设置其值???如能设置推荐值设多少???3 h; d* v1 J- I1 V6 E# m) k& K4 K
2、LZ在上面提到,不开DRP走线,依靠设计和显示GIRD走,对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线???有无推荐???0 M& y5 b4 Z6 U3 u8 ]

' z$ C) J& i+ X: y! T$ ^! Z7 ojimmy:
- `- f$ ^; `6 t; N, Q% k7 A( |: Y/ X1 m$ p( K8 v0 m* }4 Z% [1 B+ g
A1、
1 w. D% ]* Y3 e6 A
  n/ j3 T- d, f可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值,一般4-16mil均可(视PCB布局的密度而定,我常设置10mil)  [  M7 G3 p- g4 D, t7 ?

( q) h1 W5 v% C% x- R6 e. P也可以在出gerber时,在Over(under)size Pads BY  ) ,里面填入你要加大阻焊的值,如10
# H" ]/ h! ?4 e, j8 \) [ 9 {5 U4 P" C2 @# z; u' ?, Z
1 K7 T( w0 ?7 P2 D
A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格,后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。
灭了熊猫,偶就是国宝
自信不是相信自己很强,而是相信自己会变强

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发表于 2009-2-3 15:16 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-3 22:23 编辑 8 [6 Y+ H5 y: s: v, C2 P4 V# g
; S8 Q; D* Z" e1 C* C, L$ Z4 c
楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了3 l9 n2 X- t& n7 k% M
总是提示错误

3 Z9 B; N% S8 L) g6 h/ `7 I
. _0 Z% u0 S1 [8 a/ }' b, l7 S具体我应该怎样分割呢? 先谢谢了  
. d3 j) P1 U' c7 K; }  q1 E3 w/ V4 Q$ _; M
还有问下 楼主 你的分群号是多少6 r9 e; A  L* H( r
0 c. N. L& }8 q- N, V
; k' Z0 f- y) a- ?) B
jimmy:8 A9 H; X6 [& P7 o- z. {
# X/ s$ X' @+ ^8 H3 b
分两种情况:$ j& O9 K# T- J- K
第一种,你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层(正片),然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割,先将中间部分进行画plane外框,然后灌铜优先性设为0,再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框(3.3v),将此外框的优先性设为1,然后灌铜就行了。
2 G! X+ e) S' G; V: K1 H# K(家里老爷机没有装PADS,所以无法给你图示)
$ Y9 E& C; w; t0 p! X* `7 p+ ~, [3 _ ! P% [7 u; M8 F! [3 Y+ M  [
第二种,CAM Plane(负片),在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图:
; a: M5 n  o! x3 y! w2 n, t4 I, M & a( A: Z$ x$ g- x
% A- d/ C7 p7 m+ Z& v' `
9 p8 u5 l  k, w
QQ群号:19421245(注明EDA365)限EDA365用户加入/

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发表于 2009-2-4 00:31 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-4 09:06 编辑 , J' S$ Y) ^: t

- G( ]5 f" @3 Q% Y# a9 m我想问一下,是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层?还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的?
+ g" S( B+ `: A$ k* \& }$ d% a( T4 s9 W' |
jimmy:( D  X9 n, N, T- g9 ]7 f* M2 J" u
& H. v: n' a0 O2 c6 u
关于DIP元件增加25层的原因,请参照我之前发表过的贴子:https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy
3 {2 l' d6 d7 D
, x: U3 ^/ G: `- _$ K( n( Y5 i9 tpreview.pcb是四层板(TOP-GND-POWER-BOTTOM),其中GND层是CAM PLANE(负片平面层),在层属性中(set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
! m, K! T8 L3 F" u- n1 w) a/ W % Z$ G# T# ^5 n$ O9 {
其中POWER层是SPLIT/MIXED(正片分割平面层),在assign net对话框中将+5V,+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割(确认此命令在电源层的界面下进行),然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。
' Y- W8 D; l% W; e* d
, H, M& F) _6 K+ H如有不理解的,请加入QQ群交流!
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