★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？
$ g9 Y7 L: x8 ^+ X3 o* }  K/ E
- }+ b, \9 M" F/ V2 j7 A) v$ ijimmy:可以.
2 E/ |5 [0 ^' g) L
5 K, v) ^  z$ w  N( B6 W8 ^; z[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
3 {. G2 e3 z5 E; V/ @% `& b元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?
7 R( i+ q- @& `% k9 i: b% ]: n
jimmy:

$ l# B4 P, Q9 `* ^0 `" o丝印统一放在all layer层
7 H& S$ m, v: a3 I% F. D元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

注解文字指的是?
; y* [# q, i2 L& S4 a如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

  l/ c# |" n& b. K) V, I
小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。

2 o! X/ o7 O9 y: l8 |$ g7 H' S这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？

/ s& ~- _# \1 B# U; \PS：我用的是PADS2007.2
+ h- Q0 h# U. ~, A2 a$ f* T
  Z/ C2 k5 |: h- X; I: R3 w& N  Kjimmy:
: n* |- |' v  f
1 I, {5 e" q& r! n: S可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
* O) }9 t0 u: p" S! S' A
2 e% J* D+ q# `, K7 B$ d+ W5 g* Z. ?如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
半小时前
; X- f3 e6 ~0 I' d' ~: d
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊
$ _1 ?/ i& y+ j" _# ~# l9 h
: `' V- d8 V* r4 z- X1 I
jimmy:
( o+ H* {0 M! w: T+ A- c
8 ~) f# A& H0 w- h8 e1 D0 Z3 `COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

. ~  ]. G  F8 m) u1 a) `9 g# Q在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

jimmy:
9 S& [7 m7 ^% M) V- Q" P% \
% Q. ^* y0 p) G) b0 `8 h9 ~- `不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

4 f% v, C7 u! e) t" B

请问做单面板元件库时
' e. J- X8 w$ k: x3 \+ u9 C元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?

  E4 V$ v+ Z3 t4 X" {) z# p+ Vjimmy:
+ Y" }, e" r7 M/ j# N$ C2 P
6 @0 E% l! E+ o6 q+ |" N( V# W3 e丝印统一放在all layer层
& ~# T+ S! c5 O元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

1 x  v0 ^) Y% U5 b注解文字指的 ...
% O& W1 t4 V; N& s7 W中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
. _5 _1 ^4 x7 j4 d" X  {出片时需要注意就可以了
! Y' A" \" V3 Z! p文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
9 ]2 n5 D4 p2 C7 q4 g
6 o: K! z: K0 _: l* E4 Ojimmy:
) j* r( g$ I5 n0 B
那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
9 J7 ]1 c8 r% n* K6 a
( a0 o& [- c- r4 R6 J不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

, k; F, c2 u+ i7 j5 x
# j" H/ V% }1 a+ C7 t$ P请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
' J' ~3 p+ i; q1 p. u# O
8 [7 K+ j7 u3 D! {5 p" bjimmy:
+ c$ [4 \7 b( y1 K2 r
请发图上来.

pads-2008

楼主！你好！
& ?. h! g2 i' P6 r你有PADS2007电路仿真教程吗！
$ ]( \- L" p; d1 T不是HyperLynx7
* v% Q# |& F  b7 n; Q! F4 K而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”


# T1 \; {& U5 V9 C) ajimmy:
3 y, ]2 y+ F# o6 Y* _9 T
我没有DxDesigner的资料.

0 V; l) U- L6 i0 F! c4 K建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

, z# O, I( d9 {
楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧

jimmy:

9 T: _" I: y& n$ h5 H8 E你很懒！
POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

( r7 I) ^% a% V0 P我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？
' N- |1 x+ \1 k) `
; `/ n% [7 P; `4 U* d0 jjimmy:
( q" [2 G' N; I9 u8 _) Y% p0 ?
用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连

电源在混合分割层进行分割.

preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.
0 I* V; a2 v* f  C% x* I" ^
5 r9 H8 }9 ~' ?/ }+ v; W0 X4 [如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

" u8 @7 g( f6 z1 w0 V  z9 r我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。

请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？
9 t- H1 S, s1 ]
8 S: x$ [2 b9 D6 |jimmy:

在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
本身软件的问题。

这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。

5 w0 I# _0 {/ A6 m: Z好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

& ^' P5 S7 K$ ?3 J
提问:
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

' z$ C) J& i+ X: y! T$ ^! Z7 ojimmy:
- `- f$ ^; `6 t; N, Q% k7 A( |: Y/ X
A1、
1 w. D% ]* Y3 e6 A
  n/ j3 T- d, f可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)

( q) h1 W5 v% C% x- R6 e. P也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10
# H" ]/ h! ?4 e, j8 \) [

A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

3 Z9 B; N% S8 L) g6 h/ `7 I
. _0 Z% u0 S1 [8 a/ }' b, l7 S具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  
. d3 j) P1 U' c7 K
还有问下 楼主 你的分群号是多少


jimmy:

分两种情况：
第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
2 G! X+ e) S' G; V: K1 H# K（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）
$ Y9 E& C; w; t0 p! X* `7 p+ ~, [3 _
第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：
; a: M5 n  o! x3 y! w2 n, t4 I, M


QQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

- G( ]5 f" @3 Q% Y# a9 m我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？
+ g" S( B+ `: A$ k
jimmy:

关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy
3 {2 l' d6 d7 D
, x: U3 ^/ G: `- _$ K( n( Y5 i9 tpreview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
! m, K! T8 L3 F" u- n1 w) a/ W
其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。
' Y- W8 D; l% W; e* d
, H, M& F) _6 K+ H如有不理解的，请加入QQ群交流！