★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？
* E: @- Q5 Z$ u& U
3 z# d( {. P% B" e/ R) |jimmy:可以.
0 f3 w+ H( H( u. B4 F2 n
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
& U7 `) v6 h8 }$ Y' {- J元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?

4 h7 {0 G. r0 @' p" gjimmy:
# k, ^, g" y1 u* `( C$ m" s8 a
丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
& B* H3 @1 M' D2 l# E! n) U7 I# `3 g
注解文字指的是?
如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
9 G! Q. }8 r/ z  H也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.
( R% q1 L/ f/ V( ?/ [
. v- H! l5 k% S7 N[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

4 Y4 n+ f8 w2 W; h% U. L1 L
小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。
' I( ?: v8 S6 P6 U( _. m
) _$ N2 V  O* F' r1 O这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？

PS：我用的是PADS2007.2
; e5 q# b; j+ S' B; i
jimmy:

6 h" W$ ^7 I1 N8 ^7 Y  }9 X可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.

: ?8 n$ t5 H9 ^: q; o如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

* v0 B$ w* s  F9 y
( W& l! p9 X1 S6 C5 n我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
- j9 ^7 q' a6 X6 e& G9 c半小时前
7 @& I, c2 x- J6 m1 }
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊
3 W8 F( F  W3 n- d7 u' a5 t

jimmy:
+ n& K1 v) O6 P3 ]
5 T1 `/ B) B5 _0 F% kCOPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

7 p& x' O+ o# u3 d' h. {% i
在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法
. S$ n* W" l% I
$ J2 y- ?1 B$ q) G& a2 Q4 D8 W/ Yjimmy:
' e3 f- \' O6 P4 E3 U6 Y6 D
. }9 I$ I8 k, D* e' l8 t不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?

jimmy:

丝印统一放在all layer层
. |. }2 o. _) F; i元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

! _' g5 F7 Y9 N1 L3 g4 b注解文字指的 ...
中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

& Y. q1 _* |3 [0 \! f
* L! |( l" \) \* U' z8 b# E# X( ~谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
! p, p, d  X9 ]0 w! U2 y; I出片时需要注意就可以了
  k" ^8 K) `6 a8 o: W) t4 N8 E文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
5 ]6 w8 C. A+ z1 d( l& z
jimmy:
/ c/ e3 U8 S8 \% V/ h0 W
那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
5 ~2 M1 n/ ]" X
. N) I+ Q& e1 Y: H! e不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

( N* M! \5 m' k" ?! l* i" K
请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢

jimmy:
: ^- D, d& s; ^9 @
. n8 q1 ?& e2 m  A请发图上来.

pads-2008

) A; Q9 ?" w# x1 L+ A楼主！你好！
; O% T, e' L5 j0 r  O你有PADS2007电路仿真教程吗！
不是HyperLynx7
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”

9 y# H& M. s  m7 M$ z0 p' r
jimmy:
* Z0 j: [. R. q* X
" u2 a. @6 K) l: ~9 m) I* P我没有DxDesigner的资料.
: T7 }4 ?, ~/ A: ]9 t
0 m7 T+ H  F8 E4 S. i7 G  _建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
6 h* V  V$ t  y. q
" }0 P; b9 Z( P7 H# M, }8 `jimmy:

你很懒！
POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

4 c% X2 O( a. _, x* b, {; }我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？
$ P! B( {9 a+ _4 Z4 T
jimmy:

用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连

# e. \7 b, G- E电源在混合分割层进行分割.
' g0 w+ q$ D' Z3 E1 e" Z  J% [3 G
7 j, l) V8 Z/ Z& Q2 S# ]! S) [' |preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.
, }; o/ Y0 O! `& O/ g- G
如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

0 `. f+ O4 O9 t
5 c+ X6 [2 ]$ T# I8 Y0 W5 z本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

0 t9 ~, U: g* L, K& h; v0 h
我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。

请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？

jimmy:

: n6 H( a4 E6 F: G在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
本身软件的问题。

' f: C3 ]3 F' Y9 Y6 ^这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。
+ Y& x. u/ v. N3 s% _+ i, X
好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

7 {! s+ e, M+ U! q" i- j9 `提问:
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
/ z& m3 k: H4 s3 [- T2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？
2 i; ^+ m' j: Q9 n+ k3 x
$ Y6 Z/ V5 L+ p! x, }jimmy:
8 \# J$ J5 e. s5 x+ `- k
6 G! I, [" f8 w2 }A1、

可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)
9 p- K+ E; t8 @; h
也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10
9 U3 V9 U1 k+ ?* I

6 T# K  q% o0 N6 f* F5 g) F3 cA2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
  a/ [( K. p! ~. F( I6 f% ?总是提示错误

图

具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  
9 }. _- g" B& S8 R
! I+ c* s, H) A# T6 U还有问下 楼主 你的分群号是多少


jimmy:

分两种情况：
第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
/ u- w* M% `1 R1 Z7 \' K5 Y（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）

  a7 y! L1 p( O% {# j9 o3 |第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：

3 Y* P6 S( @" F
) o9 |0 m* e" G+ f. L" @" n' T
; @! e% e* ]# A; s  f/ Q! QQQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

! w! y4 B  G1 `+ x我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？
5 O% Z9 j! c2 V& \! k: f4 `
jimmy:
) c; Q. M# f5 H
关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy
( j9 C/ V; U6 L+ p
preview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
+ f7 b! L, G( i5 k+ r5 O
其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。
* U8 V) B; T3 _! h6 `# S
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