《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-20 01:21
* W% K- a% t' w9 T- w9 J2 Kliyang：
) d5 P1 T9 `. M$ F  W你好！能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上？说说方法！灵活性上好像 ...

间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理，需要手工来放置了。

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:16
如果地线是环路的话，推挤的效果就要差很多，确实是没法和PADS Router（2007以后的版本，2007以前的版本有 ...

0 O0 l" x& A# K# W0 o: q6 `哦，这个倒没有遇到过。环路地用的比较少

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17
1、注意一下，后放置的Shape的优生级会比之前放置的高，所以要设置一下优生级，也就是在绘图工具上调整 ...

" J: A7 y. ^& E" c7 O感谢提醒，负片需要特别注意一下！

li_suny

yth0 发表于 2013-4-20 16:47
! C' R: `: a, J9 r$ Q' X这个分两次挖就行了吧？

这个你可以尝试一下，
我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

sexfei

li_suny 发表于 2013-4-22 10:17
4 C) W* ?0 o! w9 c% e7 f; p" e- l间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理， ...

比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一下F3键，就能输入坐标放置了！

yth0

li_suny 发表于 2013-4-22 10:30
$ @" S# l& t/ ~这个你可以尝试一下，
我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

$ R& M2 D9 c' E& H2 }, K" b呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了，{:soso_e113:} 如果把这个图形打散，形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。
, {4 p3 c  W/ s8 O+ N' T# d







3 T7 {9 z  B0 v8 q" G

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-22 14:09
比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一 ...

放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样，对坐标确实没有严格的要求，实际上打线的时候也是如此。
9 s" D/ u9 ~' q. d) p7 a当然放置整齐会比较美观，我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。
* @5 T+ G# Q8 k# g
建库的时候放置焊盘可以输入坐标，因为焊盘对位置要求很精确，而Bondpad对此并没有要求，因为打线时是很灵活的。
所以，将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

li_suny

yth0 发表于 2013-4-23 08:30
呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了 ...

你这个思路很好，通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。
这种思路可以推荐给大家，谢谢！

lovelijizhi

请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题，想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的，不可以用，什么情况下可以用呢？谢谢！

lovelijizhi

/ w! X- e8 S6 k
; Z% e+ n$ s' }" q. ]大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示错误。
% w1 E; P" J! E- rLayer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

lovelijizhi

怎么没人回复？

li_suny

' K, g6 d( ]" m$ {, [: E
( p. D; u' ~  L

lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15
* x% o% Q. @: @7 A大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示 ...

3 t4 T6 K% S7 C  v+ ^& p
“import Layout template“
功能只在开始设计原理图的时候可以用，方便原理图设计师对板层进行规划，这时候，从原理图中打开CES，可以使用此功能。

而当进入PCB以后，有了确定的层叠，这个功能就变灰色了，不能再重新导入了，这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。

simhfc

在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；
$ Y& x7 T1 P6 r  t
比如最初采用了6 Layer template，后在PCB中增为8 Layer，打开CES，底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template"；
: a/ i# p7 p# n5 q" I* C
虽不影响其他任何设计，但总觉得有点疙瘩，嘿嘿……

li_suny

simhfc 发表于 2013-4-28 13:48
在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；

# O5 s2 T# _; N  f& U比 ...

这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。
6 r, N1 {/ q8 N9 G
9 g! v. ~5 J; v无论后来设计变成了什么样子，包括层数、层叠结构、外框等，但最初引用的模板是不会变的。
相当于设计最初始的状态的记录。

simhfc

  ]$ o. G- `6 L6 I, S

li_suny 发表于 2013-4-28 13:59
  e6 z: j) o* ~2 o$ |这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

  q% y; j) E1 j! s0 v" ?3 t* f无论后来设计变成了什么样 ...

) F/ H" }& W! a4 V
我能理解，但PCB的Layer都已经变动了，CES里的Stackup也同步变化了，仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了，还不如显示与当前设计对应的信息；
, ?6 x$ j& k! d4 M& d
毕竟Stackup如果需要变更，在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了，那样底层的变动，保留最初原始信息的意义不大。