《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-20 01:21
/ y) Z. ]  S9 ^" I8 w+ C' Jliyang：
你好！能不能把一列多个bondfinger以某一固定间距定位在某一固定坐标上？说说方法！灵活性上好像 ...

- p# }! Q( `; c" N4 P' B2 s" Z间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理，需要手工来放置了。

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:16
1 U+ i1 h* a- N5 M0 b7 e如果地线是环路的话，推挤的效果就要差很多，确实是没法和PADS Router（2007以后的版本，2007以前的版本有 ...

哦，这个倒没有遇到过。环路地用的比较少

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-4-20 09:17
1、注意一下，后放置的Shape的优生级会比之前放置的高，所以要设置一下优生级，也就是在绘图工具上调整 ...

感谢提醒，负片需要特别注意一下！

li_suny

yth0 发表于 2013-4-20 16:47
; \6 S  S' o; C  r' \这个分两次挖就行了吧？

! v3 Z, l( d4 h, L这个你可以尝试一下，
我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

sexfei

li_suny 发表于 2013-4-22 10:17
间距一般是按照规则设置中的Pad to pad的间距，可自动放置。
  ]9 Z% ~; P/ e放置在固定坐标上，这个应该无法自动处理， ...

比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一下F3键，就能输入坐标放置了！

yth0

li_suny 发表于 2013-4-22 10:30
. E. c5 ?9 `9 p& U% S4 p这个你可以尝试一下，
我用的是先挖外边方框，再添内部铜皮的方法，形成这样特殊的空腔。

呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了，{:soso_e113:} 如果把这个图形打散，形成2个中间没有空腔的图形就可以挖了。
: w6 Y2 _+ R' s' @* s

# R+ |0 u4 D1 u7 h, [
8 ?" g/ q- s+ D7 P  b& Q

0 Y# u3 Q" k0 l/ C( i0 p
; a& c9 C* {% e$ X8 Z4 N
  d" J8 J# A, d2 C" u- O4 c

& l- c( d* z6 ]+ v) ~

li_suny

sexfei 发表于 2013-4-22 14:09
比方说每边放置三列，一次放置一列，能把每一列放置在固定的坐标上吗，就像做封装时放置一列焊盘时，按一 ...

7 U1 D5 l1 Z) g放置Bondpad(bondfinger)就像是布线一样，对坐标确实没有严格的要求，实际上打线的时候也是如此。
" y/ n0 ?6 H2 ?0 q( E当然放置整齐会比较美观，我通常是设置一定的Grid或者辅助线来对准。
7 ?2 \5 r) J2 I8 p$ b& v( x
, R  g, |2 j$ N2 K1 I0 y建库的时候放置焊盘可以输入坐标，因为焊盘对位置要求很精确，而Bondpad对此并没有要求，因为打线时是很灵活的。
" ^% o2 F2 U% p6 J所以，将Bondpad理解为布线的一部分会更加合理。

li_suny

yth0 发表于 2013-4-23 08:30
呵呵，我试了一下，两次挖可以，我觉得主要是想挖去的那部分中间有空腔，软件被整晕了，不知道该怎么挖了 ...

你这个思路很好，通过两个多边形图形组成了一个中空的非多边形图形。
这种思路可以推荐给大家，谢谢！

lovelijizhi

请问在Expedition PCB 中什么时候可以用Constraint Editor System中的file>Import>Layout Template中倒入Layout Template?现在发现有块PCB中的Layout Template有点问题，想重新倒一下Template但是Import>Layout Template是灰色的，不可以用，什么情况下可以用呢？谢谢！

lovelijizhi

- f8 t9 e, e3 e5 E5 P- n' g
) K1 l, C/ p. Y% u  t. T' J$ \. X2 ?大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示错误。
) r* X( Q9 i0 O2 }! ^1 |Layer Range: Layer 1-4,应该是Through Via的。project文件见下面的zip。请问怎么重新倒入layout template?谢谢!

lovelijizhi

怎么没人回复？

li_suny

; x, o9 b' {4 v: `% b! q

lovelijizhi 发表于 2013-4-27 14:15
+ {8 L( R3 L6 A; j" p& m大家好！下面是对369#的解释。这块PCB最开始用的是4层板的layout template，后来改成单面板，下面发现有图示 ...

1 Q  c& R+ |+ i! F5 k' z! z
“import Layout template“
7 d" p" U& G+ V3 b! t4 _功能只在开始设计原理图的时候可以用，方便原理图设计师对板层进行规划，这时候，从原理图中打开CES，可以使用此功能。
! @6 w3 E& Q1 I! s* i( x* n5 b
而当进入PCB以后，有了确定的层叠，这个功能就变灰色了，不能再重新导入了，这时候就需要从PCB中的Setup Parameter中去更改层叠设置。

$ G0 Q2 t6 l( `

simhfc

在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；
# u1 a! c" ?8 m: S6 p5 S
比如最初采用了6 Layer template，后在PCB中增为8 Layer，打开CES，底部的Output窗口仍然显示 Layout Template: "6 Layer Template"；

虽不影响其他任何设计，但总觉得有点疙瘩，嘿嘿……

li_suny

simhfc 发表于 2013-4-28 13:48
. F. ?' V$ [) p6 m' z在7.9.4版本里，即使在PCB里变更了层数，回到CES里，底部信息窗口显示的template仍然是最初的layer；

3 O" \4 j2 u- q% C% S  r& U0 e比 ...

这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。
  q+ M3 X- J) |4 }8 Y, \
6 L) y1 v3 ~$ E, X+ p无论后来设计变成了什么样子，包括层数、层叠结构、外框等，但最初引用的模板是不会变的。
9 ~; U0 g0 S: U! w相当于设计最初始的状态的记录。

simhfc

. ~8 t+ d8 T" l0 k1 {7 Q

li_suny 发表于 2013-4-28 13:59
  Z7 J& K* u0 e. W这个信息是正确的！说明这个设计引用的模板（通常是在库里定义好的模板）。

无论后来设计变成了什么样 ...

( t' f4 t5 E1 s0 h/ }5 h1 }我能理解，但PCB的Layer都已经变动了，CES里的Stackup也同步变化了，仅仅在信息显示上仍给出老模板的信息已经没有用处了，还不如显示与当前设计对应的信息；

毕竟Stackup如果需要变更，在设计开始后不久、布线等工序完成之前就需要着手了，那样底层的变动，保留最初原始信息的意义不大。