《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

li_suny

. s5 g4 d& r! ]0 E) ?

yth0 发表于 2013-3-18 09:58
李工你好，有个Load Selected Component的小问题，貌似是个小bug。
操作系统是win7中文版的，DxDesigner7. ...

我还没有更新到这个版本，有点落后了，呵呵，回头试试看。

lovelijizhi

张湘岳 发表于 2013-1-19 00:38
' Q& Z! T8 D6 T  I: F0 z8 I拉线出来打没问题，自动扇出有问题，即使先定义的通孔，扇出也会去选择盲孔。

: f# R4 [9 o+ R7 B非常感谢您的分享，怎么我这边只要设置了通孔和盲孔，拉线出来打所有的都默认是盲孔了

zhongyiwaiting

使用Orcad to Expedition的Netlist流程,在Expedition环境里,CES是灰色的,无法使用,怎样开启CES?

zhongyiwaiting

zhongyiwaiting 发表于 2013-3-20 15:45
使用Orcad to Expedition的Netlist流程,在Expedition环境里,CES是灰色的,无法使用,怎样开启CES?

已找到相关贴:
SEE:https://www.eda365.com/thread-70014-1-4.html

angel8l

6 q! T9 ]6 f% H+ W% c) S0 D8 r李老师,我在PCB中复制一块一模一样的电路的时候,会出现一样的位号,这样我就复制不成功,请问要如何才能复制成功呢?而且复制出来的位号跟原理图里一致,请指导,谢谢!   我是用的 MENTOR EXPEDITION 2005.

li_suny

fenqinyao 发表于 2013-3-14 16:45
这个方法可行，试了一下，可以打开PCB，但CES里的规则没有了，需要重新导入，不知高版本导出的规则在低 ...

规则导入导出不同版本间应该是可以支持的。

li_suny

lovelijizhi 发表于 2013-3-20 09:26
, ^2 [$ |3 @: m- i8 I# b非常感谢您的分享，怎么我这边只要设置了通孔和盲孔，拉线出来打所有的都默认是盲孔了

! k- [1 f- E7 `6 Z0 n我228#楼有个回复，您可以参考一下。

li_suny

zhongyiwaiting 发表于 2013-3-20 16:18
已找到相关贴:
SEE:https://www.eda365.com/thread-70014-1-4.html

( c. W* o; B/ k. u这个是一个方法。
需要将输入的网表改成Keyin格式的，其实在PCB/logic文件夹下有一个netlist.aug文件，格式和netlist.kyn是一样的，后缀名称改一下就可以作为输入网表了。

li_suny

angel8l 发表于 2013-3-20 17:18
% v8 f* J3 W. F5 J: c. {1 B$ }李老师,我在PCB中复制一块一模一样的电路的时候,会出现一样的位号,这样我就复制不成功,请问要如何才能复制成 ...

/ l- N8 [* P0 L, l! i2 O5 k/ k原理图中要有对应的模块，即原理图中有功能相同的多个模块。
在复制的时候软件会自动根据连接关系去找相关的器件。你再检查一下原理图和PCB是否同步。

angel8l

li_suny 发表于 2013-3-20 22:19
5 T% h" Z# R: Y- M. [原理图中要有对应的模块，即原理图中有功能相同的多个模块。
在复制的时候软件会自动根据连接关系去找相 ...

原理图中有两个一样的模块,PCB中只LAY了一个,另一个不想重新布局与走线,就想COPY,但COPY过程中不会出现你所说的软件会自动找相关的器件,乍回事

li_suny

angel8l 发表于 2013-3-21 14:22
. r( u, X1 {- e( H原理图中有两个一样的模块,PCB中只LAY了一个,另一个不想重新布局与走线,就想COPY,但COPY过程中不会出现你 ...

" M& }, R1 c" T3 }. i: m" A从你的截图来看是没有找到对应的器件，正常应该不会这样。

建议你重新建一个原理图，多复制几个模块试试，如果都是如此，就说明软件功能不正常，需要重新安装或者修复（覆盖安装即可）。
, J8 j8 W- K  L! b. Y
: g7 e7 v- |, D$ @! T如果别的设计没问题，这个设计不行，那还是要检查一下，Package，原理图PCB同步，以及你要复制的器件能不能手动放置出来。

zhongyiwaiting

2 I! [0 I: B3 U( ?5 ~/ O
请教:在Expedition中,在铜箔走线和大面积铜箔上要soldermask(阻焊),分别怎样操作?
谢谢!!!

li_suny

zhongyiwaiting 发表于 2013-3-23 14:00
请教:在Expedition中,在铜箔走线和大面积铜箔上要soldermask(阻焊),分别怎样操作?
$ w. X# Y& o$ x3 Q, B谢谢!!!

9 `' ~+ Q7 F  L( _没有特别明白你的问题。
在铜箔上走线，不是同一个网络的话会自动避开。
- q8 w) }: ?9 w6 N+ ?' s7 Q/ i铜箔上要soldermask(阻焊)，应该是指在铜箔上开阻焊窗口吧，可直接在Exp中画出要开出的图形即可。

fenqinyao

angel8l 发表于 2013-3-20 17:18
, y( C7 k. R# z3 t李老师,我在PCB中复制一块一模一样的电路的时候,会出现一样的位号,这样我就复制不成功,请问要如何才能复制成 ...

" Z9 Y. P( V5 ?9 G) ]你所复制的电路器件必须是在没有放在板上的，也就是说要在Place面板里的可以看到才能操作成功。

zhongyiwaiting

li_suny 发表于 2013-3-23 23:56
没有特别明白你的问题。
在铜箔上走线，不是同一个网络的话会自动避开。
' z: x+ L4 x0 d- f) L( B% p2 Q* u1 u  a3 c铜箔上要soldermask(阻焊)，应 ...

# A( S6 i) v. u' v1 {  R& Z  t具体问题:
在电源网络上阻焊上怎样具体操作?
在QFP芯片下面的大面积铜皮阻焊上怎样具体操作?
# U, j2 T6 }( p7 J" l希望能有图片明示!