我的失败教训，与兄弟们共享！

cqnorman · 发表于 2009-6-17 19:11

好帖啊！

Alansong · 发表于 2009-12-14 20:59

学习了。

zxli36 · 发表于 2009-12-14 21:21

感谢楼主，很无私。

oulen · 发表于 2009-12-16 19:45

回复 12# guyun236

我一般都会选上，第二个最好还是选上比较好，

oulen · 发表于 2009-12-16 19:53

正片有个SHAPE TO  **** SPACING 短路会抱错  你自动就会去避开了当然后面出GB就没问题了  A2 O8 p7 ]& M. {. Z. u

9 x/ y& x/ K4 D  b在 ...
  V, ]: Z. I7 esuperlish 发表于 2008-7-3 11:33

支持，正片本来就用不到anti pad啊，负片才能看到的

oulen · 发表于 2009-12-16 19:58

这么多的帖子，大家都说你的pad做的有问题，怎么能这样做呢，什么的，但其实没有一个人真正的条理的解释 ...
+ r- b4 ~' m2 Imatice 发表于 2008-7-12 18:30

这里毕竟是坛子，不是交了钱的培训课堂，都是靠大家的热情来支撑的，大家毕竟不是专门来泡坛子当老师来过日子啊，所以碰到好老师就好好学哦，呵呵，

没碰到就继续泡坛子直到碰到为止哦。。。。。。。

wujia · 发表于 2009-12-16 20:49

学习了！还不是很明白。赶紧看书去....

wujia · 发表于 2009-12-16 20:56

关于“加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad”我还有疑问啊！下图是我用FPM生成的一个焊盘，看它的Anti pad的直径就小于Regular pad的直径！！这样子的焊盘是不是一定有问题啊？？？请指导一下

wujia · 发表于 2009-12-16 20:57

关于“加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad”我还有疑问啊！下图是我用FPM生成的一个焊盘，看它的Anti pad的直径就小于Regular pad的直径！！这样子的焊盘是不是一定有问题啊？？？请指导一下

wlkl · 发表于 2009-12-18 15:59

顶，为楼主能用实际案例分析的精神

xyy_zhong · 发表于 2009-12-23 23:47

anti pad比regular pad大10Mil，且anti pad和Flash一样大可以吗？

leemy · 发表于 2009-12-24 10:56

学习了

T45524093 · 发表于 2009-12-24 14:55

好贴，第一次用负做内层，结构出GERBER时总是提示没有正确的热焊盘与隔离焊盘。所以改用用正片做内层。第二次打样把热焊盘与隔离焊盘重做了一次做负片内层。出GERBGR时就只提示有0MM的线。这个就没有理他了，我的板框线都是0MM的。今天看了这个贴，我再次把发出去不久的文件用CAM350看了一下负片内层。没发现问题。总算是放心了。还是等板子回来再出来跟贴吧。

hallen_jumper · 发表于 2009-12-25 14:30

本帖最后由 hallen_jumper 于 2009-12-25 14:37 编辑

其实实际过程中在shape中的对铜皮隔离进行设置也能防止这样的问题出现
哪位能否发一下详尽的用CAM350对gerber检查需要的步骤或是注意事项

fuer · 发表于 2009-12-30 11:27

这个错误确实不易发现,多谢分享.

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