我的失败教训，与兄弟们共享！

hallen_jumper · 发表于 2009-12-25 14:30

本帖最后由 hallen_jumper 于 2009-12-25 14:37 编辑

其实实际过程中在shape中的对铜皮隔离进行设置也能防止这样的问题出现
哪位能否发一下详尽的用CAM350对gerber检查需要的步骤或是注意事项

fuer · 发表于 2009-12-30 11:27

这个错误确实不易发现,多谢分享.

mengyu1218 · 发表于 2010-1-3 22:15

楼主的错误时在于没有搞清楚出Gerber的原理，按照楼主讲的，楼主出的应该是RS274 X格式的Gerber，出这样的Gerber你只要把下图用红圈表示的选项
选上，就不会出现短路现象，否则会出现甜甜圈焊盘，如果你的ANTI比regular小的话就短路了，

具体为什么是这样，这和制造原理有关，你可以看看

mengyu1218 · 发表于 2010-1-3 22:15

《AllegroAPD Artwork製作原理及步驟》，附件怎么发不了

mengyu1218 · 发表于 2010-1-3 22:17

看了回复，竟然发现没有一个说到点子上的，呵呵

gaiwu · 发表于 2010-1-6 02:25

Suppress Unconnected Pads
Specifies that the pads of pins and vias that have no connection to a connect line in a Gerber data file are not plotted. This option applies only to internal layers and to pins whose padstack flags the pads as optional. Selecting this option also suppresses donut antipads in raster-based negative artwork. When disabled, for negative plane layers, donut pads are generated based on the regular and antipad definitions in the padstacks. In this case, padstacks must be set up so that the regular pad is smaller than the antipad so an annular ring, suitable for manufacturing, is formed.
Caution: If the value of regular pads is not less than the antipad value in the padstack, the donut pad will be missing in the artwork file.

sxmemail · 发表于 2010-1-7 14:18

ding ding ding ding

zqt607 · 发表于 2010-1-9 12:25

做正片就不会出现这种问题了

361616004 · 发表于 2010-1-9 14:34

血的教训啊，我是新手，还要好好研究

lordyeh · 发表于 2010-1-15 11:31

做正片就不会出现这种问题了9 W8 O y4 q# F) \) }
zqt607 发表于 2010-1-9 12:25

正负片,依照个人的习惯和具体的板子要求来做.但是不管你做正片还是负片,一个规范的库管理很重要,如果楼主把自己的过孔库管理好了,一开始就把隔离盘做的比焊盘大,也就不会出现问题了.规范的库管理,对于后期的设计和检查有很大的帮助,省去了很多工作而且错误也避免了很多.

dengyong00 · 发表于 2010-1-15 15:56

顶！

cqnorman · 发表于 2010-1-21 11:03

标准，标准啊！

kathyliu · 发表于 2010-1-21 17:46

新手要过多少级可以看图片上的资料

CAD_SI · 发表于 2010-1-25 00:22

本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑

光绘格式为 274-D时：

anti pad 不一定要比 regular pad 大

一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了，不同的封装可能也不一样

如下图（CAM350截图，光绘格式：274-D）：红色为TOP层，黄色为第二层GND，绿色为钻孔

可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系，在负片中没有 regular pad
allegro在输出负片光绘时不输出 regular pad，即无盘工艺
anti pad 只与钻孔孔径有关。

光绘格式为 274-X 时：

光绘为复合层，即每层光绘由多层复合而成
如下图（光绘格式为：274-X）
regular pad 也会输出，红色为 anti pad，黄色为 regular pad

此时要选中选项：suppress unconnected  pads

不然在出光绘时会有警告：

WARNING:  Negative layer being processed with "suppress unconnected
            pads" option disabled.  This may result in shorts if regular
            pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.

即：regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。

如果选中选项：vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
Vector-Based Pad-Type Behavior
In determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.

所以如果光绘格式用 274-X ，在生成光绘后记得看一下 LOG。

用 274-D 就没有这方面的考虑，也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时
会出现有D码没定义的情况，此时需修改 ARL 文件，部分PCB厂家可能也无法识别
没定义的D码，有可能发生质量事故。

maxwellping · 发表于 2010-1-25 09:40

谢谢楼主的经验分享！

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