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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
& f$ ]% @: W! i' U+ b# l% IAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
7 j! G2 x, v% }' g在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。% ~. ^8 Y- z' G% {6 I+ d' d
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内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
' t* V- {3 q+ Q, w6 O! qflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
$ ^1 j/ l: ]3 Y4 l3 _开口大小经验值：
0 {( H8 V$ D1 g( ~5 g8 ?1 O" Xdrill_size小于10mil: 开口12\104 B1 i9 Q2 ]0 A8 Y
drill_size10-40mil: 开口15, v) x. G" _5 V W- D
drill_size41-70mil: 开口20
- |) V* P/ _/ r mdrill_size70-170mil: 开口30
4 c( G) R, z! tdrill_size大于170: 开口40+ m: G) [ v x, a
这篇文章不错。 Q, o9 t3 |; P) T' J6 C
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楼主: guyun236
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发表于 2015-9-21 16:53
