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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 , ~* w4 P4 t; b
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通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。4 J# ^3 }; l. i! N+ u/ j+ g7 b2 M" Y- N7 x
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
: p' ]* ]( W" m/ F& x% ]在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
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% y1 E% C( L6 w) A6 U* T' e内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
+ b* [* d; p/ \% Wflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。7 T4 ^2 M' i& s [& z
开口大小经验值：
+ z+ S9 M2 o! `, o5 P: Kdrill_size小于10mil: 开口12\10- e& N* Y# i! H. g6 p1 L- [
drill_size10-40mil: 开口15
& t9 {7 M$ G6 e* Q6 [; o3 }drill_size41-70mil: 开口204 c7 ^9 g7 K) E
drill_size70-170mil: 开口301 y% H7 s! O9 Q: e \) M( n
drill_size大于170: 开口40
% Y" H' T, D, g* Z! }+ q这篇文章不错。
; p! P, R6 z" T7 w. P0 l0 Uhttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html
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楼主: guyun236
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发表于 2015-9-21 16:53
