|
本帖最后由 CAD_SI 于 2010-1-25 03:12 编辑
2 Y2 w" V; p6 l, b) I# t, f7 E: b
8 \8 {7 J+ p8 e: v% j" Y a光绘格式为 274-D时:% M, k8 K% o: y% C* M
9 l$ U: b2 H7 b9 R Eanti pad 不一定要比 regular pad 大
0 i. ?1 e1 t5 e
8 I# `! ^6 B7 C+ v+ E( [7 U- `- n一般 anti pad 只要比钻孔孔径大30到40mil就可以了,不同的封装可能也不一样6 D- M% U3 p) z# @. e
Y$ T# S: o6 Y如下图(CAM350截图,光绘格式:274-D):红色为TOP层,黄色为第二层GND,绿色为钻孔0 q6 ~+ f0 x" W& `
4 A0 S- l) d, G可以看出 anti pad 是比 regular pad 小的7 K( _& k! C) i- U9 f% i# R! L
其实在负片中 anti pad 和 regular pad 之间没有关系,在负片中没有 regular pad
& k% [0 C9 F& Eallegro在输出负片光绘时不输出 regular pad,即无盘工艺, `/ [3 q6 b7 e9 q
anti pad 只与钻孔孔径有关。
. |0 n; f5 U( v6 H: K+ f& u
+ W, v' O+ q$ Y- L+ p- S' ?" b. C) K
' G" ]+ L" {6 A, `8 V7 `* `% n
/ }4 O" C5 ]( }. a* }2 D
J# s! u( R9 {5 D4 J% x; g( o
% o, w7 s* R, T. k2 v
6 s' }8 O1 @$ C( \1 e光绘格式为 274-X 时:
8 K. F& i9 @- n' D' Y+ m
. o0 o4 C7 e- S ?4 V$ f光绘为复合层,即每层光绘由多层复合而成
) Z: S! R1 F' F* m$ h6 I6 t* k如下图(光绘格式为:274-X)/ s! @+ s4 b8 }5 Z) C* l( P( Q* |
regular pad 也会输出,红色为 anti pad,黄色为 regular pad
$ [# i& e& V0 r( C2 n" r. H* r
( S, c( N+ o: i' {/ A
* o# u$ l2 O; |% b5 p# U
/ u4 s4 L" }8 C7 O3 o( O此时要选中选项:suppress unconnected pads, m& p" c- f: O9 I: s7 r
3 ~4 K4 @0 i, r/ G% o
不然在出光绘时会有警告:/ A0 W: Z' v9 v0 w/ V; e
9 q: a+ F1 M$ o* U WARNING: Negative layer being processed with "suppress unconnected
% x7 {2 ^5 b: q/ V2 m pads" option disabled. This may result in shorts if regular% Y Q1 R5 X* B9 u* D& h: R
pads are defined larger than anti-pads in padstack definition.& Z/ j) v: E! F4 L6 ^- [# U, H& I7 Q; a
& ]8 J* m @8 v即:regular pad 比 anti pad 大时会造成短路。
, r6 j6 S( I' n' [ p! a$ B8 C* ?
& a; U; E% O2 X2 D3 w' i( s如果选中选项:vector based pad behavior 则 regular pad 不在光绘里输出。
) J8 s$ p- h4 q. F1 { Vector-Based Pad-Type Behavior
; ]4 [) e. E1 z' _In determining pad-type behavior, APD uses either regular, thermal, or antipad for pins and vias during the artwork process. For vector-based artwork, APD makes a decision based on the film mode: positive or negative. For positive film, APD always uses the regular pad-type. For negative film, it uses either the thermal or antipad depending on whether the pin or via is connected to the shape.
3 ?( y m' {* W* k
+ c! C: j4 b9 c; J/ p. f; f( a) [3 |' ?. y0 ?6 v
所以如果光绘格式用 274-X ,在生成光绘后记得看一下 LOG。
+ [: K6 f X) C
0 \: F f* m) o/ Q用 274-D 就没有这方面的考虑,也不用做FLASH。但是用CAM350查看光绘时3 s) D8 Q. \6 D. Q' ?0 o
会出现有D码没定义的情况,此时需修改 ARL 文件,部分PCB厂家可能也无法识别
7 G( r y. A A1 o" q没定义的D码,有可能发生质量事故。 |
|