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电巢直播8月计划
楼主: guyun236
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我的失败教训,与兄弟们共享!

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发表于 2008-7-2 10:25 | 只看该作者
看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!
# l6 R) F3 [4 A! R3 p隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?; J# c' m1 I* p2 n+ D) U' A
应该是我对正负片的理解不够。我的简单理解就是:正片为所见即所得,负片相反。但为什么在正片中不短路在负片中就短路呢?
4 G$ ~4 R5 X1 ]  p/ o9 y6 O。。。0 U: C2 r. k8 y0 b
另外,在Allegro中,正负片是只能在出Gerber时选择的么?是不是还可以在做叠层结构时就选择了呢?
! F8 o/ [' I/ J# {5 e* ?& I; o这样的话,可不可以在做Layout时,在Allegro中就显示为正负片不一样了呢?因为好像我看到的在Allegro中正负片的显示是一样的。是不是需要做什么方面的设置呢?

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发表于 2008-7-3 11:17 | 只看该作者
宝贵经验,谢谢分享!

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发表于 2008-7-3 11:33 | 只看该作者
Original posted by tahoxu at 2008-7-2 10:25
9 I; f9 o  y: F4 p  G/ A看了大家的讲解,有部分很明白,但有部分有很晕!思考了许久都还是晕!4 ]; ]3 K- s$ u3 A/ {; Y5 J9 _+ V
隔离焊盘要比焊盘大我是知道的,但是同样是隔离焊盘和焊盘一样大,为什么在正片就怎么都没问题,在负片就会有问题呢?$ c/ A/ H; D* R+ A! c8 u, d
应该是我对正负片的理 ...

( E: z9 W7 x8 Y6 y/ O; _' E: c. D& t3 B
正片有个SHAPE TO  ****   SPACING    短路会抱错  你自动就会去避开了   当然后面出GB就没问题了& A) H& Y) P  D- A+ k! j+ J1 k0 F! m/ N
3 f. y" w4 ?9 H) n3 E  s3 e
在负片  如果你也手动去避开    也许也没问题- h% P  g. Q1 }6 t7 w/ [4 G3 a8 [; J% K. j" F
# a" b4 X: P; o. R/ l+ i
[ Last edited by superlish at 2008-7-3 11:36 ]

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发表于 2008-7-3 21:32 | 只看该作者
好帖啊!顶~~~~~~~~~~~

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发表于 2008-7-5 12:13 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-6-19 11:01 发表
5 N+ T5 n) A0 h1 P* O; L这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
" j8 X. v' c2 N1 o9 y所以好的检查习惯是必备的.

1 w3 T6 G0 `4 J6 s1 b2 e: C2 J6 Z2 a
“还有原理图网表和PCB网表的比较”——这个初次听说到,兄弟能不能介绍一下?
相信中国。

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发表于 2008-7-7 11:26 | 只看该作者
第二种方法板厂肯定有意见的,哪怕是没连接的盘也是要有PAD的。

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发表于 2008-7-7 11:39 | 只看该作者
原来PAD还有这样多的学问9 n6 ~  T: u- D+ {4 j
正片和负片是因为它们用的药水不同,所以在生成底片时候也不同。% u8 _$ r0 G0 }& G- G2 G* m
正片:所见即所得,在底片掩模的时候,曝光地方的CU会被刻蚀掉,剩下的就是我们见到的
: n" r0 O/ f/ X负片:反过来咯,曝光的地方不会被刻蚀掉
' _9 M% {& ?4 Q/ ?所以,正片负片的归宿在最后曝光的处理结果不一样
6 Q6 q, X8 ~* q' g
/ d. g6 C- W% N1 FPS:只作参考哈,因为我也没去过工厂,只是在PCB工艺书上见过这样的解释

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发表于 2008-7-7 20:38 | 只看该作者
好贴   我一直都不敢用负片

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发表于 2008-7-12 18:07 | 只看该作者
好,学习

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发表于 2008-7-12 18:30 | 只看该作者
原帖由 dabao 于 2008-7-12 18:07 发表 * j5 g4 E) \1 B9 B8 V
好,学习
9 z  V2 c+ u* E1 {, \) g
4 \3 {; a- i9 X. C2 B* R& S
这么多的帖子,大家都说你的pad做的有问题,怎么能这样做呢,什么的,但其实没有一个人真正的条理的解释焊盘的制作。
; C4 |8 `, P9 j' A  i& D8 i5 p比如,如果thermal用flash,会怎么样,用circle会怎么样等。
! U# R7 j  G; \' L& v9 h$ b) G! ]6 y% C2 g* d  E0 Z
还有论坛对铺铜的问题,也没有系统深入的介绍的帖子,有人提出问题,就有人说,去靖华区看某个帖子吧,但其实都没有系统条理的解释清楚。

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发表于 2008-7-14 10:07 | 只看该作者

深有同感

前些时间我碰到了和楼主同样的问题....还是是打样!  这点值得一看...

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发表于 2008-7-14 12:40 | 只看该作者
原帖由 teky 于 2008-6-20 20:48 发表 + ~$ r  `1 m$ l1 i! h
这个问题主要还是LZ经验不足造成的啊,Anti pad当然要比 regular pad大啊
5 m8 ~6 X1 O# E2 p/ V1 X' L
先不管楼主经验问题,能拿出自己的失败经验教训给大家提个醒,这是个比能拿出成功经验要难得多,为了这个,我给楼主加5分

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发表于 2008-8-19 17:33 | 只看该作者
好贴,顶上

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发表于 2008-8-20 10:10 | 只看该作者
恩,,不错不错,,。学习了。。顶顶。。刚刚接触CADENCE 太多东西要学了

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发表于 2008-8-20 14:50 | 只看该作者

allegro的东西确实复杂

以前用PADS,现在正学allegro,感觉allegro确实币PADS麻烦了不少,也容易出错误。帖子存下来看看。
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