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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑
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* q! t( d' A4 o+ N$ ^通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。/ K9 Z8 F& H) W7 Q3 }) }. f
Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。: [# g1 l- Y& N3 J
在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。; l# Y5 q8 }0 S
2 t6 q- A. h& \( Q内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
0 N4 V8 K ^. `! d4 _flash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。% C4 I7 G+ L* _5 e
开口大小经验值：, A- a( s, U/ z }/ V: M' z0 v
drill_size小于10mil: 开口12\10. M0 U& n0 s) S: E, L+ F' Q' {+ L1 }/ ^
drill_size10-40mil: 开口15
& Q, ?) R, z- ]; T5 f& I m) x ydrill_size41-70mil: 开口200 d8 V- @5 l; E* z* f& w
drill_size70-170mil: 开口30
9 @; F4 h. f$ S" R& E$ V+ |, xdrill_size大于170: 开口40& a$ R0 w, U7 F( u5 C: [
这篇文章不错。
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楼主: guyun236
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发表于 2015-9-21 16:53
