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楼主: mengzhuhao
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【问高手】关于多层板的布局布线的问题

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发表于 2008-5-11 14:50 | 只看该作者
原帖由 alooha 于 2007-10-9 16:33 发表
, d! W; C: b- t  `1 V( b7 Q这是个鱼和熊掌不可兼得的问题,下面简单说下内外层布线的特点:3 |1 y$ R" G; X" P! Q7 ~' T
(1)表层(TOP和BOTTOM层)布线+ j& I$ @: q+ E
         分析一下表层布线的环境,线的一侧是介质,一侧是空气(忽略阻焊油漆),等效介电常数小于中间层,传输线 ...
2 r* c" c; V5 D" a
, E: {7 J3 D- X9 |+ x
讨论一下对于时钟线的处理
' [' G- g/ v6 s9 d/ r. K
6 R: w9 L! @% c0 A5 W3 D现在的元器件一般都是表贴元件,所以,对于时钟线,我一般都走表层,目的是不打过孔。走内层的话,至少要在时钟线上打两个过孔。

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发表于 2008-5-22 10:02 | 只看该作者
原帖由 PL281 于 2008-5-4 09:35 发表 5 o4 E4 N% s  R2 p( q8 c4 I0 P

* o0 U2 n* c9 W2 s0 w/ W
% Y$ S+ F8 R3 k7 D0 |7 B! ~% ?对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:. T$ u/ G5 O* m+ l# P/ F$ p0 C
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽6mil就够了,因为PCB加工很容易有1mil线宽的误差,则单单这项误差就能使阻抗误差达到10%.9 o' M5 e) @/ \
而外层,50ohm,我就 ...
2 |; x& q7 g  M. K9 \! d2 E

5 e$ [5 N1 i6 j3 S$ j  t# v+ w这位仁兄说他倾向于把时钟布在表层,可我认为:现在EMC、EMI要求越来越高,辐射方面也要控制得很好,布在内层会好多。
* R0 j; h) r) w. t, b; Q8 S
& \9 S& w+ G! o: [1 N高手们你们怎么看呢,给小弟一个建议吧~~期待中。。。。。。。。。。
Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-5-22 10:38 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
changxk0375 该用户已被删除
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发表于 2008-5-22 10:43 | 只看该作者
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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发表于 2008-5-22 22:49 | 只看该作者
受益了, 这方面知识匮乏, 还须多看些资料啊,

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发表于 2008-5-23 17:05 | 只看该作者
我也是第一次来这里,受益匪浅啊

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发表于 2008-5-28 16:14 | 只看该作者
我到是听不懂,太深奥了

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发表于 2008-5-31 20:22 | 只看该作者
醍醐灌顶呀!!!此贴犹如一盏明灯,强烈建议加精!!

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发表于 2008-6-23 13:22 | 只看该作者
高手坐堂,受益匪浅

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发表于 2008-6-30 16:34 | 只看该作者
受益 ,谢谢!

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发表于 2008-7-1 21:46 | 只看该作者
很多东西都是第一次接触到啊。
: ]1 b% z8 O) Q+ R" y  Z希望大虾们多发点这样的帖子。

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发表于 2008-7-2 22:05 | 只看该作者
学习中

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发表于 2008-12-7 21:28 | 只看该作者

哈哈

顶到吐血

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发表于 2008-12-9 14:50 | 只看该作者
(1)除了周期信号,再有就是高频的数据信号,在top上走也会有强辐射吧?它们的走线会有什么特点?如何较好的处理
/ Z+ E  l7 S7 |7 o& K7 u  P$ i; ~5 S4 Q+ D4 j/ Q
对于频率非常高的信号(比如10G),一般我们是需要布在表层,不打过孔,采取共面地的形式布线,并在旁边的地上均匀加上via,这样阻抗和EMC方面都考虑到了

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发表于 2008-12-9 15:46 | 只看该作者

回复 31# 的帖子

晶振的布局一般很靠近芯片,走线一般都很短,所以我也倾向走表层,也没见EMI有什么问题。不过我见过的晶振才几十MHz而已,其它的clock我就选择走内层。也想知道高手们都是怎么处理的。
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