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本帖最后由 DAA008 于 2012-2-20 09:56 编辑 . R/ w7 _! c; a
clandey 发表于 2008-12-9 15:46 ![]()
: l% k+ z4 F( q @" U# Z晶振的布局一般很靠近芯片,走线一般都很短,所以我也倾向走表层,也没见EMI有什么问题。不过我见过的晶振才 ...
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7 Q( C7 l# t: f如果是石英震盪器送出給晶片的走線,建議是走得又短,又在外層。5 s# F8 s2 A9 [; c" o, z5 ~# M" q
誠如上方討論,走內層的好處是crosstalk又少,阻抗控制得又準。/ e# F f7 M2 S) S
: N1 U6 R6 ]: T K8 a0 ?- D走線本身會有電容性,拉越長就越多,
. E: _* }0 L) d+ ~: T若要走內層則無可避免得打額外的via,這又增加額外的電容性。
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, t$ H( y1 @9 L5 t這一點點電容性一般走線對一般串列訊號是很少差別的,, N p% u% \% q- m! g k
除非走線又長(ex:>15")速度又快(ex:>6Gbps)。
# z0 b4 ?4 e, x. a$ [但對於震盪器輸出的地方而言,這點點電容會影響震盪的頻率,, d. T1 H' g0 W- C" {9 C
電容越大影響就越多,會造成晶片接收clock訊號頻率差異而無法滿足spec。
# N$ ^; Y. d: a/ a3 w: E8 ^" A2 c& f5 z. H9 A6 @8 B
至於不是從震盪器出來的一般的晶片互傳的clock訊號,
$ U, \/ ?, t1 o$ b; ~走得越長的話盡量把它埋到內層,短短的話就沒啥差了~7 h. R- D) g- G
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