高速信号线换层，有必要加电容吗？

sleepyingcat

原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表

抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.

mengzhuhao

原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。
3 e( c0 T6 D1 _. h
6 N  G. H- @0 |( v

" p; {. C% c4 Z' k- Y
3 K- [- o% a' K$ r3 X( ]" b: W从工作的难度上看
+ h1 s. I8 c& ]$ u! @: u1.
- K8 E+ @! B# Q0 ?5 n( |

PCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

顶啊

路人丙

有道理！！我有体会的哦！

hispeed

有空间就加吧，多多益善。

may

可问题就是没空间哪
; w# a! d4 A4 }
6 Q: B7 t' m8 X' i6 y) r也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

mengzhuhao

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
可问题就是没空间哪
' ^* |( \- g6 W% ?* _; o
; t" Q+ r6 X  O1 y) }2 b2 F也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

台企叫个黑

gaiwu

原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表

这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
: R" e6 \4 h/ r但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

; V. w+ a" A2 \  H+ M* a参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗

mzsuper

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
0 z9 d- C( r8 A; a' r& R: Y可问题就是没空间哪

也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

一看你的发言就知道是台企的
$ l1 u+ H5 i; b$ V0 h. |只有工厂的layout才要了解那么多
4 R: ]" Q/ v+ q4 C8 `7 Z最近有幸见过老外lay的板子
; o, Q) _4 Z0 T& V% K" l# I那叫一个厉害,随性的很
0 a* R+ M5 _! u! K8 R; @我觉得没地方加个GND via就ok,不行的话就装死(我惯用)
台企EMC很多都是凭经验做事

may

以前是在台企干 过，
2 ]7 X; e: d% V: _- ^不过已经不给台湾人干活啦，
老外做的板是挺琢磨不透的，
4 y9 `) N! f2 t0 a( e+ v最近在研究一片INTEL的板，零件东一个西一个的，
" {( F+ \1 u5 x9 z% Y6 H这要是我们做，一定会摆的整整齐齐的，
4 T- E7 _7 Y1 L' W有卖相
" I+ Z. X6 E5 C0 h$ W3 ^3 A
$ @" g& v  y: A[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]

amao

我现在的做法是：
对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。
' h& y5 R8 ]6 L# T上到Ghz以后，需要在换层的地方两侧加上接地孔（对多层板）。加电容地可以，但是对于再高的频率此电容现为感性，实际的效果还是要靠平面电容。
9 t3 }; ^6 b4 UEMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见，对于板级它们还嫩，我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。

John-L

看到一个好贴,顶起来

lisaliang0520

知道了很多谢谢!

sunhan

太强大了，要做一个LAYOUT高手不易呀

anny0101

好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.