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楼主: may
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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2010-3-3 15:39 | 只看该作者
我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了
  Q6 n1 d: J: w加电容的目的也是为了增强耦合不是吗?但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数,没选好的话反而弊大于利  考虑成本 布线难度 工艺等等  还是用过孔比较好

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发表于 2010-3-10 16:30 | 只看该作者
嗯,我们是加一个小电容的(6G信号)
仿真达人

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发表于 2010-3-24 14:49 | 只看该作者
贴子不错,顶起来。
" K/ _. o4 u6 }- K6 u( l有的HW的要求很扯淡,短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil,P\N等长控制在1mil之内,说什么控制衰减抑制串扰,而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事,我就服了,要求严可以理解,也不能太扯淡吧!

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发表于 2010-3-24 14:53 | 只看该作者
很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有,然后给你YY出一大堆要求

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发表于 2010-3-24 14:56 | 只看该作者
发了几句牢骚扯远了
1 X* b: h! u  i, e6 }0 F" l回到你的问题,我们的做法:打保护地孔。

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发表于 2010-3-24 15:37 | 只看该作者
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢?6 f0 e) d* n# b, S& X5 S  m4 ~3 K
打多少?
( I% ^8 r+ g) o6 y; y- w& G打多近?3 ~' m- L  C% Q6 l9 \$ i
孔的大小设定有没有讲究呢?
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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发表于 2010-3-24 15:45 | 只看该作者
高速线换层,比如开始在top层走线
8 S% H$ x$ _* b: I6 g8 H换层必须打孔3 u" ^* J# T/ y4 @8 n& v
如果不做盲埋孔的话
8 X" l5 l% R' }换到哪一层是最OK的& }1 |' H- G6 ~- z+ e: [' m6 j
如果layer2是gnd的话,有些人就很随意的换到Layer3层! F, h- `' V7 q& a; _. _* T# t
走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端" z6 J1 i5 ]$ a) i
这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层,这几种走法哪一种最好???
& D: Y9 q% ?, n( u& d9 Q
7 d4 ^) L4 @  g1 p: F! [% |对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的
2 \" ?8 S* `# Y  V. @不是无中生有的
; J8 P. q; ?" M% Q& T. H% s9 a也许时域看不大出来( T+ L/ s+ \/ W) c' _( |
但从频域肯定可以看出优劣
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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发表于 2010-3-24 19:11 | 只看该作者
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢?
! b' {* x+ @. V" O# A4 g' \8 ]打多少?
) R: F+ g; a6 A2 D* l打多近?
* @; M" L# b2 T0 I% G# ?0 w% e" k孔的大小设定有没有讲究呢?( [1 O! p; ?. O- E" a
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM

( x: @3 K$ s* f; p% @% Y2 Y- T
( ~. y0 w, I* ?% R2 E
& M( D; m0 h9 s( k& L9 s显然也是经验!!5 e) |- V% g1 V# h; n$ r
多少没要求!
8 g. R4 I6 P! q2 q6 x0 S7 |距离没要求!  r. G; E2 N' W4 u& I# a
孔的大小没要求!
" q0 M4 @* e4 e  ~有时RP好了没地方打或者忘了打,也没人说你。-_-!!!汗一把。: ~* F. B5 A3 v7 n' I9 Q
" Y& X' e6 u( o* g$ P9 f
要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了,看看各种做法实际效果有多大差别。
6 v' }! V/ N3 j7 ?
' z& l- ]& d+ g# N' i公司对这方面的知识很欠缺,基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事,以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。
* v, K( B( u9 B# I$ r* n- @再就是看到个资料,说怎样做怎样做好,想想,嗯~貌似就是好,我们以后也这样做。-_-!!!

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发表于 2010-3-24 19:16 | 只看该作者
高速线换层,比如开始在top层走线
# `  Q6 A" Q2 D; M! g3 L1 s换层必须打孔
( y2 d, s& I0 y3 |' u6 h- _如果不做盲埋孔的话7 X! [/ S* q% R, y* T$ E- C+ i
换到哪一层是最OK的* x$ a4 _/ n( J; J8 `! b1 _. ?: i/ x
如果layer2是g ...# L5 P. N  @8 {9 Y& t
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM

1 O) p  E- C) K5 S; X, x' Y0 W! v1 I  J' x
( C/ y9 O; A* @, X
    关于这个问题,我来补图:: s2 B( ?2 W  @; a6 H

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发表于 2010-3-25 15:35 | 只看该作者
1.如果参考层发生变化;而且2.信号换层处有放电容的空间;那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。

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发表于 2010-4-2 23:42 | 只看该作者
如果参考层都是地平面,只需在换层过孔处打地过孔即可

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发表于 2010-4-12 09:08 | 只看该作者
学习了!!!!!

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发表于 2010-5-5 22:47 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.
' w; _' \. c9 l- d但不知作用大不大.
/ y. _6 ^* [" _0 l7 kwing 发表于 2008-2-28 13:36

! \* p! p1 r: {1 R3 }" w& A+ U5 x7 h- A4 \4 c
. m) m( T3 m6 _2 N& t
   reference的层面不同,打一个地孔是必要的,当然需要要求信号全部是reference地平面的

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发表于 2010-5-7 21:01 | 只看该作者
这种我觉得只有上GHZ的考虑了,几百M不用考虑这么多的,我们上GHZ的都没讲究这么多的,

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发表于 2010-5-25 20:17 | 只看该作者
呵呵,有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。
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