高速信号线换层，有必要加电容吗？

cousins

我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了
加电容的目的也是为了增强耦合不是吗？但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数，没选好的话反而弊大于利  考虑成本 布线难度 工艺等等  还是用过孔比较好

wowo1215

嗯，我们是加一个小电容的（6G信号)

zly8629481

贴子不错，顶起来。
7 W" O- D+ j3 X* {2 |3 U有的HW的要求很扯淡，短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil，P\N等长控制在1mil之内，说什么控制衰减抑制串扰，而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事，我就服了，要求严可以理解，也不能太扯淡吧！

zly8629481

很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有，然后给你YY出一大堆要求

zly8629481

发了几句牢骚扯远了
- p; r" A- F4 p8 Q) S" \" |3 s回到你的问题，我们的做法：打保护地孔。

袁荣盛

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
1 ~& Q  W8 M3 e打多少？
: C1 b2 N0 r4 W打多近？
& g8 f# D6 a5 h5 b. A. u* F孔的大小设定有没有讲究呢？

袁荣盛

高速线换层，比如开始在top层走线
" f1 _6 E7 o/ i. |6 [7 @( e换层必须打孔
, h0 T+ [# ^4 H3 `如果不做盲埋孔的话
0 K) c2 k  h) u  d* W2 N换到哪一层是最OK的
如果layer2是gnd的话，有些人就很随意的换到Layer3层
走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端
1 A7 |" V! ]1 n4 k这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层，这几种走法哪一种最好？？？

对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的
0 S( y: ]* U0 n8 H8 M8 z  Q不是无中生有的
也许时域看不大出来
但从频域肯定可以看出优劣

zly8629481

楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢？
0 [" r0 S/ O  T" _: v2 w! Y打多少？
, c. }; F& d& M# R6 g打多近？
孔的大小设定有没有讲究呢？
' I  n$ J# {/ Z' F5 P+ ?: J袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM

显然也是经验！！
多少没要求！
距离没要求！
孔的大小没要求！
' R5 D8 Y' ^: d* l* W2 ^有时RP好了没地方打或者忘了打，也没人说你。-_-!!!汗一把。

要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了，看看各种做法实际效果有多大差别。
" V. I) d/ x6 X  ^4 A
公司对这方面的知识很欠缺，基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事，以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。
再就是看到个资料，说怎样做怎样做好，想想，嗯~貌似就是好，我们以后也这样做。-_-!!!

zly8629481

高速线换层，比如开始在top层走线
换层必须打孔
如果不做盲埋孔的话
- o; S% z" r- T; j, g5 V: t换到哪一层是最OK的
+ p0 w0 M. x+ u$ W  ~如果layer2是g ...
. L5 f1 W5 D6 P- B* t9 u# u袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM

6 R& U* N: y& O

    关于这个问题，我来补图：
! g/ g. ^5 S! e* T4 s

playdad

1.如果参考层发生变化；而且2.信号换层处有放电容的空间；那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。

CAD_SI

如果参考层都是地平面，只需在换层过孔处打地过孔即可

huhu

学习了！！！！！

legendarrow

记得有些书说：在换层的过孔旁边打个地孔．
但不知作用大不大．
wing 发表于 2008-2-28 13:36

; c) I2 I: T9 e: S1 ~

   reference的层面不同，打一个地孔是必要的，当然需要要求信号全部是reference地平面的

emtionmk

这种我觉得只有上GHZ的考虑了，几百M不用考虑这么多的，我们上GHZ的都没讲究这么多的，

duttdd

呵呵，有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。