高速信号线换层，有必要加电容吗？

sleepyingcat

原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表

% h' C- v1 `$ f3 m+ S抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.

mengzhuhao

原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表
3 U: f7 B: D$ r' n& ?. v5 u严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。
- C3 q/ U9 h( H' b1 O# w

; P+ n; k6 F: ?' r# @0 ~
& I- I5 \* W; _" G* i3 _
# U6 R0 i3 H' B0 U4 ^/ M: G: y从工作的难度上看
1.
- M3 {4 s( c+ D
" N4 Z8 J! [" E9 A+ N
1 @6 ~6 M/ p5 M0 rPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

顶啊

路人丙

有道理！！我有体会的哦！

hispeed

有空间就加吧，多多益善。

may

可问题就是没空间哪

$ \3 S2 q/ v/ I  H2 h  a也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

mengzhuhao

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
, C) i# Y8 z7 t/ k, h可问题就是没空间哪

7 c; r! s. U9 [2 ^$ E2 o也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

台企叫个黑

gaiwu

原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表

这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗

mzsuper

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表
可问题就是没空间哪
" {8 T3 L- X( j/ e$ j" F1 O6 B6 W$ U
) |  D0 ~! k3 T, A也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

一看你的发言就知道是台企的
* I4 Z. K& F$ O3 T4 |只有工厂的layout才要了解那么多
: j+ c! x# A$ W8 k4 R* ^最近有幸见过老外lay的板子
那叫一个厉害,随性的很
( F6 @$ P, l- q/ y5 J7 `我觉得没地方加个GND via就ok,不行的话就装死(我惯用)
台企EMC很多都是凭经验做事

may

以前是在台企干 过，
不过已经不给台湾人干活啦，
  c6 m6 W3 ]1 C/ Q: B. b6 R) C老外做的板是挺琢磨不透的，
最近在研究一片INTEL的板，零件东一个西一个的，
5 n" d; V! d) y+ v; @) e6 w6 v这要是我们做，一定会摆的整整齐齐的，
" p2 T$ n2 Q9 i7 e( Q有卖相
/ j0 i" S( K) J  H/ x3 r7 X
[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]

amao

我现在的做法是：
对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。
6 h, a" C- ^" l( z! K; m7 X) X上到Ghz以后，需要在换层的地方两侧加上接地孔（对多层板）。加电容地可以，但是对于再高的频率此电容现为感性，实际的效果还是要靠平面电容。
9 L0 u& Z4 H0 M8 hEMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见，对于板级它们还嫩，我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。

John-L

看到一个好贴,顶起来

lisaliang0520

知道了很多谢谢!

sunhan

太强大了，要做一个LAYOUT高手不易呀

anny0101

好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.