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电巢直播8月计划
楼主: may
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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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Allen 该用户已被删除
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发表于 2008-2-28 15:00 | 只看该作者
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发表于 2008-2-28 15:03 | 只看该作者
原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表 # ?- P- E7 O3 h& L
' z/ t# o; @0 ~' N
抛开技术问题不说,你这句话说到点上了,PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单,也不是只有EMC和SI,PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的,还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

' P! o) y0 W3 A) W4 P; i/ p  w, r1 D3 j那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.

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发表于 2008-2-28 19:49 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表
4 d( Z7 F/ D6 U" {9 [0 N严重同意,下面是我以前写给我们老大的话,呵呵,见笑了。
* V# @/ B$ u7 w3 D: V. {& ?& S+ H1 ~- ?; W! h: h

3 ^; U* r; ^7 ^6 G5 V5 }; R) E% h. c& U
8 f" Z, `7 a* k7 h+ c: d! V0 K
3 g( A8 C  h* K( L从工作的难度上看
: e2 F9 a# O9 y$ i  @3 i1.+ s# M: P' m' s0 M; I, v" T
9 G  g" M/ k- ]& J4 g) U1 V, J

8 a4 ?. V  p' [2 c& U3 H. ?7 t/ a$ mPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等,他们所做的设计最终设计理念的实现 ...
顶啊

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发表于 2008-3-2 20:03 | 只看该作者

有道理呀!

有道理!!我有体会的哦!

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发表于 2008-3-8 18:45 | 只看该作者
有空间就加吧,多多益善。

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 楼主| 发表于 2008-3-9 00:14 | 只看该作者
可问题就是没空间哪
* I/ M4 W9 P9 j6 S* p" u& q  b7 C- s( Z, C
也不对啊,放太多了费钱啊,台企叫COST DOWN呵呵!
MENTOR奋斗中!!!!
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发表于 2008-3-10 18:01 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表 * }7 C! I3 B" s7 q  }& z
可问题就是没空间哪
: P/ r: h, C5 s# q0 Z  [1 r* p7 n: J: `
也不对啊,放太多了费钱啊,台企叫COST DOWN呵呵!
台企叫个黑

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发表于 2008-3-12 19:56 | 只看该作者
原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表 + J' }3 h8 k( ~7 i3 [0 ?

* p" i# H# @8 b: P, j这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.4 j7 z! V1 l2 @% s" b6 g
但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

' x; m1 z2 L* F+ n. D参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗

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发表于 2008-3-21 21:58 | 只看该作者
原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表 ' w( j( y! j4 U' F( {
可问题就是没空间哪
1 t& V- K+ E; f+ y* Z
. d0 k% J" K  U1 w+ I4 u9 H也不对啊,放太多了费钱啊,台企叫COST DOWN呵呵!

. P# e7 S. T7 F$ u7 Y: D! i; x一看你的发言就知道是台企的3 [$ X  B$ g) {4 S3 b5 I
只有工厂的layout才要了解那么多6 i* G6 S. t0 s2 r9 i% @
最近有幸见过老外lay的板子8 h' f) ^3 q+ q: W
那叫一个厉害,随性的很$ Q7 S: [  V2 b; Q
我觉得没地方加个GND via就ok,不行的话就装死(我惯用)! Y: \! i" q# t( M
台企EMC很多都是凭经验做事

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Allen + 10 很好的“装死”!

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 楼主| 发表于 2008-3-23 19:51 | 只看该作者
以前是在台企干 过,
' e( x% f; y0 C9 U" |) y; b; h' X; S# {不过已经不给台湾人干活啦,1 f, D' A# R0 u7 @# r% L
老外做的板是挺琢磨不透的,( O3 ~* s6 b$ e
最近在研究一片INTEL的板,零件东一个西一个的,! J) y5 W2 C' o: {
这要是我们做,一定会摆的整整齐齐的,
  Q1 u1 U# S3 B: `( Z: i有卖相5 P7 _* ^$ q6 g- C0 p

4 }  V5 I" A2 T) X; r5 \) s[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]
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发表于 2008-3-23 22:58 | 只看该作者
我现在的做法是:! Q; j! P. ~7 G) m% C6 o) r8 i
对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。
& w. z5 k8 e7 t, K# Y1 |! V上到Ghz以后,需要在换层的地方两侧加上接地孔(对多层板)。加电容地可以,但是对于再高的频率此电容现为感性,实际的效果还是要靠平面电容。
# g0 X7 |6 J2 U: ^/ QEMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见,对于板级它们还嫩,我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。

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发表于 2010-2-22 09:04 | 只看该作者
看到一个好贴,顶起来

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发表于 2010-2-23 17:29 | 只看该作者
知道了很多谢谢!

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发表于 2010-2-25 14:43 | 只看该作者
太强大了,要做一个LAYOUT高手不易呀

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发表于 2010-3-1 15:46 | 只看该作者
好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.
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