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楼主: may
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高速信号线换层,有必要加电容吗?

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发表于 2010-3-3 15:39 | 只看该作者
我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了8 B$ Y6 H0 O7 H0 A& }, H
加电容的目的也是为了增强耦合不是吗?但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数,没选好的话反而弊大于利  考虑成本 布线难度 工艺等等  还是用过孔比较好

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发表于 2010-3-10 16:30 | 只看该作者
嗯,我们是加一个小电容的(6G信号)
仿真达人

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发表于 2010-3-24 14:49 | 只看该作者
贴子不错,顶起来。
, w$ w8 ], j& ~2 z1 {有的HW的要求很扯淡,短短一根RJ45的网口线也要求走5-7的差分间距40mil,P\N等长控制在1mil之内,说什么控制衰减抑制串扰,而另一块板子3.125G的XAUI走4-4间距12mil走了近万mil也没啥事,我就服了,要求严可以理解,也不能太扯淡吧!

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发表于 2010-3-24 14:53 | 只看该作者
很多要求不是根据理论计算、实际经验得来的——理论不懂、经验没有,然后给你YY出一大堆要求

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发表于 2010-3-24 14:56 | 只看该作者
发了几句牢骚扯远了
% A- ~% C) d, @. l3 U+ S) d回到你的问题,我们的做法:打保护地孔。

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发表于 2010-3-24 15:37 | 只看该作者
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢?
9 }- Q- u8 j/ d' S. V/ [打多少?6 Q$ k9 x" [& {; g: [( r6 b
打多近?: [7 Z) d' r2 o7 m
孔的大小设定有没有讲究呢?
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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发表于 2010-3-24 15:45 | 只看该作者
高速线换层,比如开始在top层走线
; m2 O) g3 L& v& R  |. C$ R7 y$ \换层必须打孔
8 }8 [% y; ^; C* g7 C7 W如果不做盲埋孔的话, p# u8 s/ t, G9 f& s
换到哪一层是最OK的
- Z; L4 j3 f$ \. ]如果layer2是gnd的话,有些人就很随意的换到Layer3层
: |$ J2 L. _3 W& O走一段stripline后再从bottom或者从top层通过via出来到RX端
! p  ^, J3 T; O! X# Z' H这种走法和直接走到最中间层或via直接换层到bottom层,这几种走法哪一种最好???. g1 ]; d: K& T+ ^5 A6 J5 n; e! |
* ]: ]5 ]( u! N7 ~$ X
对于Via-stub的要求是可以通过仿真看出好坏结果的+ |) d9 I8 j( ]: e1 o
不是无中生有的
7 h( s8 k& g+ w8 B8 I, T' k也许时域看不大出来1 y( U* e. ^& z7 U9 ~
但从频域肯定可以看出优劣
不問可不可行,而問如果一定要做,該怎麼做

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发表于 2010-3-24 19:11 | 只看该作者
楼上的打保护gnd过孔是不是也根据经验呢?: a$ P5 `+ Q1 R7 l
打多少?
0 e/ ]+ @" Q( }, I打多近?
  O2 X" Y6 Q: n: c* N- E/ h孔的大小设定有没有讲究呢?
/ k9 N, G6 @, r7 [6 A$ m袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:37 PM

, C3 s2 ?; ~; U0 `4 h/ c$ [% {( c! ]# I7 L" {7 ?8 Z: |
* f, X1 K; k2 s7 ~
显然也是经验!!
+ {2 n/ u3 Z' }) i多少没要求!
( }7 l5 E# t1 a距离没要求!" G' L) h/ }8 u; }
孔的大小没要求!1 Q! d" x- \  v2 x+ m0 }( m
有时RP好了没地方打或者忘了打,也没人说你。-_-!!!汗一把。
- f7 |; S; n% `4 e6 [" V; [7 M& W% Q! e, j
要是哪位大大能给来张自己仿真的结果的图就好了,看看各种做法实际效果有多大差别。8 a) A+ G' K7 p* c8 B" q

9 o3 w( R& o$ E. ^* V0 e$ o# G2 ?公司对这方面的知识很欠缺,基本都是凭经验——这个板子这样做了没出事,以后板子也就这样做了。-_-!!!又汗一把。3 p  p  ?( {; x: [
再就是看到个资料,说怎样做怎样做好,想想,嗯~貌似就是好,我们以后也这样做。-_-!!!

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发表于 2010-3-24 19:16 | 只看该作者
高速线换层,比如开始在top层走线
9 Z0 p: x4 s3 N  b4 B8 @0 j换层必须打孔
2 H  B5 o* M8 \+ L- ^& w, w/ o如果不做盲埋孔的话
' x/ J. r( H! k2 {; g换到哪一层是最OK的# Q6 _$ w1 h4 @, A1 [" u, R
如果layer2是g ...; P$ ~- K# F$ [9 U$ a
袁荣盛 发表于 2010-3-24 03:45 PM
/ M1 \6 V; K' G7 o

1 e; O3 G2 }6 Y: ^
: d$ R! m! `4 j) K( x    关于这个问题,我来补图:0 a0 ]0 l7 g8 v- _

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发表于 2010-3-25 15:35 | 只看该作者
1.如果参考层发生变化;而且2.信号换层处有放电容的空间;那从SI还是EMC的角度都最好放一个小电容。

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发表于 2010-4-2 23:42 | 只看该作者
如果参考层都是地平面,只需在换层过孔处打地过孔即可

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发表于 2010-4-12 09:08 | 只看该作者
学习了!!!!!

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发表于 2010-5-5 22:47 | 只看该作者
记得有些书说:在换层的过孔旁边打个地孔.
  O! z- O. Q6 \; b; {3 ^! G- b7 O- ^但不知作用大不大.
" C2 A4 C- F1 k9 [& I. W% {wing 发表于 2008-2-28 13:36

* F, T  k4 R* z8 ^) @$ g
& c$ {7 h( T8 W  ?" f5 a; x& B
   reference的层面不同,打一个地孔是必要的,当然需要要求信号全部是reference地平面的

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发表于 2010-5-7 21:01 | 只看该作者
这种我觉得只有上GHZ的考虑了,几百M不用考虑这么多的,我们上GHZ的都没讲究这么多的,

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发表于 2010-5-25 20:17 | 只看该作者
呵呵,有机会可以自己试着定量的测试一下加前后的差别。
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