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电巢直播8月计划
楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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发表于 2013-5-2 21:25 | 只看该作者
伟大的版主/ d6 H; V) L. X6 q' s; G  J- s
以前用Protel99se,将CAD导入keepout层后,可以直接捕捉keepout层线段的端点进行定位,PADS有没有对应当功能?% t# h' |( ]9 ]  T! v  Y

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利用格点。  发表于 2013-5-14 11:13

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发表于 2013-5-3 08:59 | 只看该作者
jiaoewiming215 发表于 2011-7-8 11:23 - g) [' n6 ?4 w2 o5 M- ?
请教,PADS里怎么隐藏某一个标号的飞线呢?

* R0 D5 A- ^$ h6 e: @0 @将想要隐藏的标号颜色设置与背景一样的颜色就可以了。
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发表于 2013-5-6 15:40 | 只看该作者
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发表于 2013-5-7 16:18 | 只看该作者
在LOGIC的元件类型编辑器里的pin mapping是给PIN定义类型,这个有什么意义啊?
+ _# [1 a" g7 Y4 Q5 Z& m9 Q
* q! k  P2 @) [6 T* m请问这个选项在哪设定啊,感谢!

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pin mapping可以为pin 定义为时钟,驱动,负载等类型,仿真时需要。 在元件类型编辑器中。  发表于 2013-5-14 11:14

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发表于 2013-5-9 14:53 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:16 编辑 ( Z- K# b4 a) J, y% v+ ?4 c
jimmy 发表于 2008-12-20 19:40
% H- l) B& C  W) H6 p: F1, orcad导网表时需要导入value这一项,以后才能在PCB上面进行标识和打印.
. c* v/ S& M& z$ K
; E) ?* v0 j* ?% {% O% U如果刚开始就没有导value这 ...
+ Y) N5 J' I$ C

& m/ q" h7 F% W' |8 m8 I8 J# c+ nECO怎么更新?可否讲解一下具体操作?上图片3 J1 l0 m  k/ a1 P, h' @. U

) W' c) y5 f3 z$ f. r5 i# b. w5 b" P
# F* h. b# j2 L4 G" W# I$ ^  X
6 b/ o1 W$ b. O" m8 R& q& t' Wjimmy回复:
, B( Z# U" U7 |* R, d/ u
# w2 d( H2 J# T% K/ \" Ycompare eco时,按下图选择:
& ?% ]8 P6 A. r% g* @" x9 O3 g

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发表于 2013-5-9 15:48 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 4 o! c5 X/ p- E4 x% R
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 7 b9 \9 [, {" G6 C4 J
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?
/ r- e; n2 l/ u3 W ...
; w. i8 x! V# T; t5 }

6 Q8 x/ k  F! |6 S我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?; T. [- I3 @7 x- x
还是PADS里面专有的术语?求解
3 Z# \6 A3 ?7 ^/ T+ g, R+ t. ^' C' O' P' h7 k+ h
# V5 L8 N6 e- J% @7 v0 R
jimmy回复:6 _8 J6 U9 ?# }1 Q/ a7 A
- q0 B7 j; i+ v; S$ x. j- M! Z
CAM PLANE:负片平面层。
2 T7 \% C/ @8 h+ J& g$ |3 d1 [) g" t/ w
负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻( Q: B# i' X5 S

1 i! \, r2 }+ t! v% k, V( M7 x+ {负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
& K  v' b) T0 K
; V  O  D/ F! x, g透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,
7 A1 ]" D+ w0 [- S  ^8 ^  Q( L/ g( B6 \* p" I; E3 v2 p: \
于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),
1 H" ~1 {7 T- v" b6 D! O, e8 z% X( x* _' N
而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
6 P' a2 Z4 @0 u3 d0 V" \
( }: a. q% T4 q, |/ j在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。; Y" `+ J$ m( R$ Q/ Q/ o1 R& B

2 g$ `! {% }& k理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。
- G$ ]5 }' d. @- c
- D! e3 Y5 U' W6 p9 v这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,1 G) F" N: d+ }! V$ e

+ R: Q5 t$ C) D' ^/ X$ b图形运算很费时间的。+ ~9 @# Y) N* J5 g6 r

) U. ]1 y7 Z1 H0 E3 W' j7 R: U正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并& o5 W$ H! L4 O9 N  c) V+ _$ B+ b
% F& c& ]; i( ^% l/ I9 b1 j
没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。2 q3 v: p& C- U
1 q5 x, {; g$ `% T* ]% L/ Q5 f
负片的好处:) g% e, k1 J5 B8 L

! ~( f( Z/ R! a; N9 n- F' F5 w$ T0 A(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,
! R" U# B# k( H# |. Q
$ u5 M! q9 R+ T. q- {0 F% i! G比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,% c* E! D$ x, u+ J6 ^

$ {0 [, L; v0 X/ _: d8 z进行这些操作都不需要编辑铜皮。
/ q) ]" p" I; m3 h6 U
& H% p* [3 |; Y, e2 s7 }) W1 X(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的( P  b0 e' Q, F' M) e: M8 ^! |) [

0 C8 x) C3 k0 d4 D1 N: W时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
' W* [4 R9 D. A5 i. n
. G+ _' A6 N. P8 |9 I* f1 c' H而编辑antietch就太轻松了。
" p, @7 i8 j, z, f+ a4 U" A! O7 w9 _" v* g
(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信0 k8 k/ F3 d0 {0 u$ p
4 P5 w5 W8 z' |% _. ]
号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样
) M) B# j4 O& L* @$ h1 L# [5 A( \, _3 H. x
等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?0 b& R1 ^3 s1 g$ b

# ^- t, h+ O! o: _0 _" j: t4 V  }! ~) k1 {
总的来说,画大板,用负片。

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发表于 2013-5-10 14:46 | 只看该作者
ACTODC 发表于 2010-11-8 17:10 / `/ a$ k0 `: _
我也是在刚学PADS2007,一下子真的不知道怎么下手呢,有没有这方面的资料或者指导呢,良好的习惯应该是从一开 ...

) i* a. W8 `: }9 b' @; T$ |我第一次接触PADS就直接做项目。画线有人指点了一下。具体设置问题就是有一块别人画好的板子,我拿来照葫芦画瓢。最近还是感觉欠缺点东西就找到了EDA365.

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发表于 2013-5-10 16:03 | 只看该作者
qingwa32 发表于 2011-6-22 17:11
5 q0 x, a6 Q5 A  k0 N斑竹:在allegro中作封装的时候把所有与丝印层有关的都放置在silkscreen top中,但是pads中为什么都要放置在 ...
# o6 D9 {5 E: P; g1 X5 k5 `
在PADS中最好把丝印相关的(特别是零件的外框一定要放在ALL LAYER中),如果放在silkscreen top中,做单面板还好些不会有问题;如果是多层板一旦把器件放在底层出gerber时就会看不到器件的外框。

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出光绘漏选了丝印层。  发表于 2013-5-14 11:28

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发表于 2013-5-13 11:12 | 只看该作者
请问
7 R+ _/ ^" Y" A3 i" D我使用PADS2007,在router中 一对差分线如何同时走蛇形?(单根线走蛇形我知道怎么操作)0 N: n& J' ^3 u+ z
感谢!

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Jimmy第五期网络培训资料-差分线的布线及等长技巧 https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=38012&fromuid=1147  发表于 2013-5-14 11:29

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发表于 2013-5-14 04:41 | 只看该作者
在刚开始搞一些比较复杂的板子的时候,比如说手机板。有没有遇到感觉走线困难的情况?, g% b( k  k4 p$ O; M* _- m
板子比较小时,总感觉布线困难,有时走的乱糟糟的,看别人走的很整齐。+ w3 o# a  G! G7 l1 J+ h+ @
我是在ROUTER里面走的,看着大概搞的来,就开始走线,让他自己推挤,不知道这样是不是合适?
0 M, k. g# J- H7 g& Q" j- H5 q6 f! ]求指教.

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慢慢从中积累经验。走线前需要提前规划好每一层的走线信号。  发表于 2013-5-14 11:29

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发表于 2013-5-15 23:34 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-6-3 11:13 编辑 6 o1 Y' a# C. ^* l
yaxis 发表于 2013-5-1 19:39 - f, b+ W! [$ e) F% a
请教一下,如果一张原理图想在layout里对应分成两块小板,应该怎么弄?
# h: h9 r. y2 Y' t6 e5 y' D' T6 p7 F
+ E. g* j, s/ }/ S9 U( _' G* `

/ h/ f8 u, r; `4 ]7 C' U; h请教一下,如果一张原理图想在layout里对应分成两块小板,应该怎么弄?) ~( r4 L/ N' a. q5 l' K* n% \
点评
& @( Y' n! F8 {1 |
8 J. H3 \; X# H4 _) M
. U8 P5 g5 E* N6 Rjimmy  把两个小板放在同一个PCB上。  发表于 2013-5-14 11:12/ t1 l8 v  t/ J0 t/ w4 R4 p  W$ a

* t. A' ?+ W* G6 `' D0 _+ B/ f-----------------------------------------------------------0 I+ {9 m9 o" F  j( q
但是pads layout里面只能画一个板框。
0 M5 g* [% V! r3 ^7 c! \一个板框怎么能放2个PCB?3 {3 o, O( q8 M

0 z" P4 W, |) `! e  k" m- ~' q, G) U

* w9 P. r9 W+ x7 ?8 V( u( i: cjimmy回复:$ W% I; p/ Q- n9 d

/ Q( f5 h8 L" E/ Y4 ?1 m两个板框都用all layer来实现。外形用all layer.
' y4 y; u+ A! w: I. _& p1 P6 F
! H6 E+ d1 r% t" J) A- f' t板框(主要用来约束灌铜用)可以这样做:

7 A! d- Z8 E- O0 \* b7 t! W
, N  Z9 N2 A9 I3 \  ?

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发表于 2013-5-20 21:16 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2013-6-3 11:15 编辑 4 R% @1 g$ r' e( Q$ |. h7 X( H+ G; h

: l9 i+ ~2 y5 s! s" u: k各们大侠,请问怎样在做PCB板时不把元件位号做出来呢? 5 |  F1 u) v# T4 d& T

" B3 r9 }$ a+ D. a' p7 A' _& `) v6 U' P
( _+ D# y5 ]* @: W9 ^" J
jimmy回复:出光绘时,丝印顶层和丝印底层的光绘如下图设置
- s6 I1 ^* ?: i% {+ Q, k) \
: X% }# G. S4 O( k& `. l8 q" }  s

( C: n: O6 ~7 n* g# i8 @" K% [& P9 i# C' B

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发表于 2013-5-21 22:36 | 只看该作者
Placement完成后发现BGA的IO很乱,在层数和板子尺寸限制下布线难度很大。请问楼主有什么好的方法或者工具能较快调整这些IO。以前一直在PADS中手工一个一个调太费时。谢谢啦!

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第一种方法:利用DX原理图的IO调整功能进行。 第二种方法:将线全部很顺的连接到BGA处用,利用ECO工具的交换管脚功能进行交换。  发表于 2013-6-3 11:20

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发表于 2013-5-22 09:34 | 只看该作者
PADS LAYOUT 9.5怎么导出网络表?

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report->power pcb v3.5 netlist  发表于 2013-6-3 11:23

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发表于 2013-5-25 21:02 | 只看该作者
学习来了    最近公司被查protel只能用pads了
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