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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 4 o! c5 X/ p- E4 x% R
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 7 b9 \9 [, {" G6 C4 J
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?
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6 Q8 x/ k F! |6 S我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?; T. [- I3 @7 x- x
还是PADS里面专有的术语?求解
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jimmy回复:6 _8 J6 U9 ?# }1 Q/ a7 A
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CAM PLANE:负片平面层。
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻( Q: B# i' X5 S
1 i! \, r2 }+ t! v% k, V( M7 x+ {负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,
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; V O D/ F! x, g透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,
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于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),
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而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
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( }: a. q% T4 q, |/ j在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。; Y" `+ J$ m( R$ Q/ Q/ o1 R& B
2 g$ `! {% }& k理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。
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- D! e3 Y5 U' W6 p9 v这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,1 G) F" N: d+ }! V$ e
+ R: Q5 t$ C) D' ^/ X$ b图形运算很费时间的。+ ~9 @# Y) N* J5 g6 r
) U. ]1 y7 Z1 H0 E3 W' j7 R: U正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并& o5 W$ H! L4 O9 N c) V+ _$ B+ b
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没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。2 q3 v: p& C- U
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负片的好处:) g% e, k1 J5 B8 L
! ~( f( Z/ R! a; N9 n- F' F5 w$ T0 A(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,
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$ u5 M! q9 R+ T. q- {0 F% i! G比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,% c* E! D$ x, u+ J6 ^
$ {0 [, L; v0 X/ _: d8 z进行这些操作都不需要编辑铜皮。
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& H% p* [3 |; Y, e2 s7 }) W1 X(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的( P b0 e' Q, F' M) e: M8 ^! |) [
0 C8 x) C3 k0 d4 D1 N: W时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,
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. G+ _' A6 N. P8 |9 I* f1 c' H而编辑antietch就太轻松了。
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(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信0 k8 k/ F3 d0 {0 u$ p
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号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样
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等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?0 b& R1 ^3 s1 g$ b
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总的来说,画大板,用负片。 |
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