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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:27 编辑 4 V# ]; S; o. Y! k6 i( y/ x
beancurd 发表于 2009-1-17 00:36 . G8 v5 L: a5 m; @
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?9 o2 Y- ^7 \" Y7 b0 d w
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0 K2 Y" }1 v3 J- W我第一次听说CAM平面。能讲解一下是什么意思吗?& J( s+ r0 M6 L
还是PADS里面专有的术语?求解
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5 f1 B, Y4 r% O1 ^jimmy回复:
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* e- Y4 ]3 _$ q, b, o2 W' N0 x9 wCAM PLANE:负片平面层。" d2 w; O, t6 x, a. j: a: N* R& g9 W# w
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负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻
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, E \, n" @& @/ F" S负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,5 M' U( x6 u2 W% @
1 m; x2 L! _3 B, b透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,
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+ t' D# {! o, x于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),. R$ a+ C# b4 n7 |8 l b! R! {
1 t5 k) k; z1 _, W9 i6 V而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)。
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: M, ^6 B' K' a( ]: @. F在Allegro里正负片都可铺铜.而在PADS里正片可铺铜,负片不能铺铜。
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理解正片与负片,可以去看看以前照片和底片的关系,可以类比的。
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这样做是为了让计算机处理图片的时候尽可能的减少运算,6 l0 t: L7 I6 |" P2 v" W/ o ~
. b) p- [, U, j M2 |图形运算很费时间的。 H& J6 d8 I: v8 e- n
( j( t$ H ^/ z. S7 @( ?: @正片负片的运用,原则就是让处理的图形尽可能的少,并3 d# C" O( p- @& {2 W6 l0 C" S& U
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没有规定哪个layer一定要用正片或者负片。9 L. q" l5 a8 h9 S/ r# ^4 ~
5 Z4 R3 l8 m# B- Z/ k负片的好处:! H4 L A% ?* W1 l7 q Q! o
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(1)只需编辑antietch,就可以很方便地对铜皮进行处理,* f0 s& T1 q; O! ^/ G) w, F
2 _( K1 h2 G) G4 S! t9 a比如平面内缩、实现两个平面单点连接、变压器下面挖空...,8 ]; |& }# T' _% y' z
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进行这些操作都不需要编辑铜皮。( ?. ]! W* U) ]1 F: J) Y# |
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(2)如果板内有多个电源,比如20个,铺20块电源铜皮的5 q; E' v4 r; B0 ?; H5 X- Z
+ @5 s9 R/ H: u$ L. l时间将会远多于用负片操作,铺正片铜皮难免会修修补补,( w9 I# P% ] j
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而编辑antietch就太轻松了。
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# O' x A) _" ]6 z. Y) Y(3)一般来说,负片的PI性能会好于用正片,电源也是信% P/ k7 d8 O8 Z" H, o
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号参考平面之一,20块电源铜皮,如何保证像antietch一样
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- K$ }+ j- H' ~等间距?即使做出来,也要费不少力气吧?* l9 n' X. t! ~# U% Q, Z
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0 ?) b R) _6 |) T R总的来说,画大板,用负片。 |
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