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本帖最后由 jimmy 于 2013-5-14 11:08 编辑 , g1 j v2 k7 t: k3 s+ _
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请教:3 J) A" d8 W8 J2 S* _5 R8 \
1. 做封装时丝印压在焊盘上会不会有问题?通行的做法是什么样的?
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# o3 V5 i+ C6 Z$ ~9 ~/ c2. cam350里面怎么样修改压焊盘的丝印?
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. J# k7 i8 G$ u/ B) H# G' \jimmy回复:0 O9 O$ R2 A+ m0 v, Y& ~4 u. g
9 b, B+ A/ Z; j8 G1,通常丝印做在焊盘外面。% R* Y* b, Z* h
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$ m! e/ u% R3 t- G1 m2,CAM350我不会。在设计文件中修改元器件库才是一劳永逸。+ L! }, x2 J% @) k
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