找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

电巢直播8月计划
楼主: jimmy
打印 上一主题 下一主题

★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

    [复制链接]

1

主题

5

帖子

-8984

积分

未知游客(0)

积分
-8984
76#
发表于 2008-12-28 21:23 | 只看该作者

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗?

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗?: q9 p6 l! G. J! u# y" _# {8 }

. z! ~, Z! p% fjimmy:可以.
: A) ]; c$ J- q$ v( B4 \0 A- F( J* Q" z1 |- H5 P2 U$ b7 O  b
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

0

主题

12

帖子

-8986

积分

未知游客(0)

积分
-8986
77#
发表于 2008-12-28 23:38 | 只看该作者
请问做单面板元件库时. k$ Z& [6 y' o  l- q
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
, m, U0 O, h) l! b一些注解文字放在哪一层?
- Q' y. ?. \  \' F3 d% o7 x$ x1 |  I+ R
jimmy:2 H0 \" w8 D( m1 A

5 V0 I. Z2 k$ r/ n7 t丝印统一放在all layer层* N) ?% @6 {+ Y( M7 r
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
: ?- |  f0 \& X7 G% [( g
- @1 M1 ?; Y, m0 P  R注解文字指的是?) G' O+ \8 o# L* R2 Q
如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
) J4 W0 I' E. U) j  \也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.: }4 y5 M( T0 P  }1 F
! b- u6 Y% K: {- F# H* m. J# ?! f
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

3

主题

120

帖子

-9258

积分

未知游客(0)

积分
-9258
78#
发表于 2009-1-1 12:30 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:35 编辑
: X2 ]1 D. g% @5 H% r2 K
( K! e* _5 [* ~- w, b" F6 z4 q& m小弟刚开始学PADS,布双面板,一般走线时,先不走地线,等所有的线都连通之后,再将两面覆铜,将覆铜的属性设置为GND,即可将大部分地线连通。- E0 {9 ^# L' i# E6 C

4 g8 O4 |" b# _7 P5 U0 E2 t( M这两天尝试用Router自动布线,发现每次执行自动布线后,系统会自动将地线也连通,连地线的过程中可能就多打了很多过孔,十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法,让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)? . Y4 Q$ J% o+ B
( M3 g; o, O- D; J3 W
PS:我用的是PADS2007.2
9 T$ N% k6 B- \; g6 O# ]
7 ?( n8 t& R$ B9 Bjimmy:+ ^% ]. l6 d7 q0 I! O! ^. R1 I

5 {3 V3 L7 ]1 X8 @1 j  l可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.6 M0 c  P, v% W; d; h/ {. G+ ?( l: R

) Y7 g- F) C7 K' I6 Y% G如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

8

主题

47

帖子

508

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
508
79#
发表于 2009-1-1 18:05 | 只看该作者

Pads里怎么将多个焊盘和铜皮联合起来?

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:36 编辑
% Z5 {6 R& x! t3 U9 R9 a
" f7 h& M3 o: P我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去,另一个怎么也
, O3 T9 M& x$ S% ^+ D# {下载 (244.18 KB)
/ }" k4 S% N9 f- H) W& g! A. \* n& m半小时前
% t4 @# f7 T4 |/ S2 w5 t1 S. M5 A8 E5 J( f9 {
不行,求助!!!!中间那个焊盘我关联不起来啊
) c2 a2 A1 C; R/ W" E. q6 B
9 E$ |2 T; f+ C+ ?- a
3 Z3 x9 Z) ^: i! e. G% y1 mjimmy:0 ?! V" i: x+ W* e
3 p! p' @5 Y" N1 Y9 R9 ^& s+ U" g
COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

65

主题

496

帖子

5038

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
5038
80#
发表于 2009-1-2 21:02 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:38 编辑
! @  L8 _  N7 b- |$ p  \* l: m: y) Z4 U
在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时,PAD为13时,我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法' Q8 q5 G. C+ T; b3 h) O) f4 F) Z6 r

" Q" u- i: ~" u9 K. pjimmy:* d% I  o. l1 m
, I9 g( @" L* V4 T. Z
不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

0

主题

12

帖子

-8986

积分

未知游客(0)

积分
-8986
81#
发表于 2009-1-4 11:57 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:40 编辑
; R* v' ?9 }" Y
请问做单面板元件库时
' g1 x/ [6 W  e4 |元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?% y) h( [/ i' p
一些注解文字放在哪一层?
. Q$ V$ c1 y' _/ S7 g0 F  V. C$ I( M% |& a" x8 b
jimmy:1 [" F4 c8 R9 d) I

) i$ _; i% f. ]丝印统一放在all layer层
( L6 D2 w: {* T* q元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层9 S- }; R5 F9 Z- P8 v+ j
# D! @7 L5 c/ F$ y, z& J, a0 [
注解文字指的 ...* K$ a9 g' O0 S: @
中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

& w7 ~  r( M0 Q* e- y5 M
8 C' u/ p9 L) p! O5 |+ Y谢谢!9 ^; L. K9 H) a( H4 e
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了" g& e* U. C2 l- u. S4 z
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以* {0 F! f0 g! ^: A( h) q, G
出片时需要注意就可以了
8 ~; G, J4 H  X, w4 m文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
: {0 x7 {) G0 `
% Y0 @0 D) C) W! j2 b# fjimmy:
$ x8 s. |: R$ X' N
4 R: t) |1 k4 s% w. d, ^) _那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
5 @2 d# `" U3 {4 c- Q( X% z5 O : x0 G& Y7 y0 w' p
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

4

主题

18

帖子

-2万

积分

未知游客(0)

积分
-21996
82#
发表于 2009-1-5 20:53 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:41 编辑 3 k& L. Y" n) v  T! q. Y; n( \

# k: O7 I3 [- f2 V请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
' r' t0 |; O% x7 F% l: ~( N$ }8 f# i- p6 |3 A) g4 R
jimmy:& J. n8 A; x- R
( `. ~! d/ s5 n% x2 L
请发图上来.

4

主题

61

帖子

642

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
642
83#
发表于 2009-1-6 00:44 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:43 编辑 / ~& {( Q8 u! ]/ k

+ a6 A! l+ r8 |楼主!你好!$ u' |# a- x; P+ R2 ?$ s+ O
你有PADS2007电路仿真教程吗!3 Y; c" ?, H' g8 H2 x9 i+ N1 Y) p
不是HyperLynx7
; g- Z( _" p5 ]7 R7 Y; k而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理!”
7 ^3 O5 m: ?7 K3 h, H* {4 G# ?6 Q! ]: ^

. z* E( x0 i/ u) Ojimmy:& g+ Z0 Z$ p) ^8 f

" ?4 P; c9 y1 k5 F我没有DxDesigner的资料.
6 ^! S6 ]( ]( j/ o
+ r+ ~0 v  ^, A6 C& s7 h# O/ {  l建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

0

主题

7

帖子

-8952

积分

未知游客(0)

积分
-8952
84#
发表于 2009-1-14 16:02 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-14 22:09 编辑 ; `  E0 J. i: A

, i/ Q+ s/ d6 s/ X楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
$ ^% `0 z' R6 F$ T% \* y. {" X; K! U) {: O7 c9 z8 L- l/ d" _
jimmy:
% ]( \/ w' v! t- I+ B8 k5 D
$ [9 k, q! c: w& S8 n) K+ B+ R你很懒
. Y' f$ k( `3 g2 h) X- s2 I+ gPOWERPCB视频教程下载:https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

2

主题

38

帖子

-1万

积分

未知游客(0)

积分
-11975
85#
发表于 2009-1-17 00:36 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-17 22:13 编辑 1 o; R( F8 W" G* a: @
2 E3 d3 [* f& e4 U' @% Z$ z
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?3 T8 d% E8 ~' s* Q

/ p& t6 M( n2 _, w$ ]9 G: }jimmy:1 N' X4 u# D8 c, h5 p" G, G" U6 H# [
3 T# B6 `- f! _4 m6 R* Z
用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连7 g8 j. B% y+ k2 q

$ K* I% B# D$ z电源在混合分割层进行分割.
& H" i+ A+ o. k# K9 q0 p
+ D! W3 b/ J$ H- t# q/ _. }preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.- m8 x8 {) q* p8 n

: P1 _' w3 J2 [如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

5

主题

20

帖子

-1万

积分

未知游客(0)

积分
-11992
86#
发表于 2009-1-18 19:22 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-13 08:48 编辑
  @6 n: |# \) N6 l# Q0 X2 E6 N+ l0 G+ c5 d9 b% C
本人有群,都来加吧,不过要注明PCBLAYOUT

23

主题

212

帖子

592

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
592
87#
发表于 2009-1-22 17:34 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-22 18:22 编辑
  k9 Z/ c. ^0 r. O% h1 ~1 ^  }
; Q! H0 z: E: S# A我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线,这一点不如LAYOUT灵活。
2 O; @6 h, Y- H$ m' _那种飞线只能指示连通性,对于电路性能,有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。
  i4 m1 B9 b9 a' v8 e  u# C
& E+ L# {7 v0 j3 y# l  ^请教:这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能?
/ M7 R+ f# O* b, @# D+ O. I+ K9 B* ~; a/ N+ }# W
jimmy:
/ k' n0 C% q2 ^  j9 ~
0 j; _( a) @2 _! b. i2 c在router里面布线是依据飞线(鼠线)的连接先后顺序来布线的。
6 O  P! q* R' F9 Y( N本身软件的问题。
- |# K% Z: F: P  Z; T
- v6 \0 O# D4 e& L- O这有它的好处也有不好的地方,不好的就如你所说。
' I- I3 h2 p+ f0 u6 o7 T 1 f, c" v; g% w1 p" F
好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑,会依据你的飞线先后顺序来连接。

36

主题

341

帖子

5085

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
5085
88#
发表于 2009-2-1 15:56 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-2 16:06 编辑
* g% p6 V  P7 D5 A1 C# ^8 X- T" T% ]( ^% ?% q
提问:
" R0 m# |$ }. P! B7 f# x1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质???能否单独设置其值???如能设置推荐值设多少???% o( m( i# L0 c1 O9 Z2 p
2、LZ在上面提到,不开DRP走线,依靠设计和显示GIRD走,对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线???有无推荐???1 i  I+ M. \8 r5 K* f0 D

& l/ F1 b# L; b. K: ]jimmy:4 Q4 c6 b, P2 b( D1 O2 }

+ C( X  k0 _( u2 j% L! @  iA1、' T7 ]7 z% ~: k  `

; o+ ~. Y# e8 n3 L, g可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值,一般4-16mil均可(视PCB布局的密度而定,我常设置10mil)
$ F4 s$ a  z- e; I) _
& f- t% R, h$ @% U: Q$ U也可以在出gerber时,在Over(under)size Pads BY  ) ,里面填入你要加大阻焊的值,如10# C8 z! y( {. {2 o( V
% _& {( _- J4 c# I  d$ O
. a3 G8 j- e& Y7 U! w
A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格,后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。
灭了熊猫,偶就是国宝
自信不是相信自己很强,而是相信自己会变强

8

主题

153

帖子

1041

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1041
89#
发表于 2009-2-3 15:16 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-3 22:23 编辑 ( v0 Z5 _! S8 E9 e

& o- P6 M7 Q; Y  a& U& U8 m 楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了9 {# k2 ?( E. _! N6 b0 g( l. I2 c: S" W
总是提示错误

3 s* T( F3 x, I! R4 b. t
3 o& k5 r! {7 K6 g) C: y$ S具体我应该怎样分割呢? 先谢谢了  
  |8 r5 H$ |" b2 P! y% u# B* H  e9 @& H! s; T* u  ^& J
还有问下 楼主 你的分群号是多少# j6 N* r' E. n1 D8 K6 o7 Y) H% o
# c2 j. o6 d1 D  H5 V0 E# @
2 w/ C5 r1 ^4 J/ o  m# L( H
jimmy:
1 \: f3 U! _  v
" z1 W0 z3 j5 j" t分两种情况:
4 y! Y) u. n* F第一种,你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层(正片),然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割,先将中间部分进行画plane外框,然后灌铜优先性设为0,再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框(3.3v),将此外框的优先性设为1,然后灌铜就行了。
: f- {( Y/ {# z(家里老爷机没有装PADS,所以无法给你图示)
. [8 T' d! U7 z: Y5 n9 F6 @: M; x9 x + l8 M3 p8 Y/ w5 }& x" g) M
第二种,CAM Plane(负片),在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图:" [/ H* e- m) n& t- i+ @4 F$ C

% L' U/ O& A/ b# d. S & b# p) V  _2 v) z0 R  s+ X  E
: ~6 u( y# \  R; s3 ?# ?+ r
QQ群号:19421245(注明EDA365)限EDA365用户加入/

2

主题

38

帖子

-1万

积分

未知游客(0)

积分
-11975
90#
发表于 2009-2-4 00:31 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-4 09:06 编辑
$ S& Q6 m; s  L
! x: {! v# u( ]- }; |% D4 i我想问一下,是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层?还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的?
) Z; G+ O3 u# v9 D+ U
$ ?7 ?: S/ n4 ^6 {4 {jimmy:9 C2 B3 w1 j6 y8 S1 ^
6 H* y# N% A, v
关于DIP元件增加25层的原因,请参照我之前发表过的贴子:https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy; k. u( K' c: z# O

% e  _8 j/ G7 p, Y2 X6 ?2 W+ }preview.pcb是四层板(TOP-GND-POWER-BOTTOM),其中GND层是CAM PLANE(负片平面层),在层属性中(set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
8 T9 L1 ]% O6 h * P4 f5 Q( H6 a: |! a# E
其中POWER层是SPLIT/MIXED(正片分割平面层),在assign net对话框中将+5V,+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割(确认此命令在电源层的界面下进行),然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。' f3 [4 ?: O7 P3 }. q1 J
& l% W/ Q4 k# d7 K- \
如有不理解的,请加入QQ群交流!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2025-6-15 07:29 , Processed in 0.072486 second(s), 28 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表