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电巢直播8月计划
楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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发表于 2008-12-28 21:23 | 只看该作者

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗?

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗?
- z8 j# J9 R1 J8 y/ K' W" E% P( [4 A7 C
jimmy:可以." L! o9 o4 C( c  j% N

5 y0 ]3 Z/ d1 P' ^7 u; x6 l1 Y[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

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77#
发表于 2008-12-28 23:38 | 只看该作者
请问做单面板元件库时& ^7 C4 H( M' _0 y+ e, e- d: V
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
  k6 I" p% O6 f6 a$ V一些注解文字放在哪一层?
1 P% D7 c3 q/ u( O; P# n( R
4 i. \8 u: `0 a6 h5 Jjimmy:9 G6 n! ~; _' J

7 {7 E/ E) T% o3 ^丝印统一放在all layer层
  U& c# X8 d! N/ L$ o元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
+ t7 @: `8 k" H# s . H+ n3 A' L! g. ?, g2 o
注解文字指的是?
2 n7 `/ M! c# j如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.! ?/ Z# F9 V+ y9 [2 E' d
也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.
; U$ [- t2 l. U
1 m. [; a( t1 T1 i0 e! q[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

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发表于 2009-1-1 12:30 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:35 编辑 ( p$ Z9 _* A" q

' X; J0 x& H: q% |( Z( f: O% `小弟刚开始学PADS,布双面板,一般走线时,先不走地线,等所有的线都连通之后,再将两面覆铜,将覆铜的属性设置为GND,即可将大部分地线连通。: R& w& c' c$ |& Y
0 p0 F6 o6 w9 W) J
这两天尝试用Router自动布线,发现每次执行自动布线后,系统会自动将地线也连通,连地线的过程中可能就多打了很多过孔,十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法,让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)?
$ M( m/ K$ G, Q# V3 ?0 ?( P4 |: V( k) |
PS:我用的是PADS2007.2% e# J( Z: W5 n$ S. q- Z
# C. x# q% f9 d$ V7 P" R* Q
jimmy:' F+ G7 U, Z. A
" c( j" n( S  S& B! Y1 C
可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.8 M' `# a. A1 w: H2 |

: [) \1 b" t; S  z0 b如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

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发表于 2009-1-1 18:05 | 只看该作者

Pads里怎么将多个焊盘和铜皮联合起来?

本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:36 编辑
0 T3 b7 R/ G" t$ s
* \0 l4 F; y4 R6 T( P我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去,另一个怎么也
- Y, k' u' D0 E) t+ F  A1 W下载 (244.18 KB)3 u* S- X0 i: Z
半小时前- l# I9 W9 X7 F8 w  X

: A6 V3 y( ?9 i1 E不行,求助!!!!中间那个焊盘我关联不起来啊
/ b/ }" F/ S0 Z1 U* V+ [
( X6 m5 a% K0 N% j7 a: `7 ?
: c$ Y0 t) s1 Q  @jimmy:5 g& [8 Y0 m6 G  v
- e! C& q, U, t4 o, L1 W/ R  X
COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

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发表于 2009-1-2 21:02 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:38 编辑
! r5 o. y# K$ e/ n. e' S* u* W" N* g! S8 [/ X# n
在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时,PAD为13时,我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法; m) P1 V% {" E/ m# _
3 |' _) b9 y$ n+ K, @) e0 H
jimmy:
+ Z( Z$ p3 u- F6 a6 I3 B% \, a3 u
- R6 V+ ?4 c6 D: M& _  c不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

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81#
发表于 2009-1-4 11:57 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:40 编辑 7 @3 D% _, p* Z5 U6 G9 k5 m
请问做单面板元件库时
7 n: Q$ F9 Y- G/ w; J元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
: u2 [- z$ x" {* ?/ o) T& h, {6 Q+ e& C一些注解文字放在哪一层?
) F* `4 y/ z+ h% \2 ~! E
6 {: b& g9 L: g9 p( h& \jimmy:
- l2 F- m, c! C% t# \5 h; \9 _6 H- b- e* t
丝印统一放在all layer层
; f# ]$ ~( v6 L元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层* |! q1 o4 k: U% R; ^  _

% `+ i- r) e2 A- K# m8 O注解文字指的 ...
9 }* I$ w/ ]6 _# H7 [2 S  x中原一水 发表于 2008-12-28 23:38
. ]1 K  R" W( ~9 S7 _
# u* m& I( o+ M6 ~7 i3 b! l! o
谢谢!+ Y$ A9 w3 {8 v5 H7 t
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了5 G7 ]5 V4 I/ t9 C! \1 D8 U8 A
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以' g8 p! }+ F- T2 a! H; ]$ c
出片时需要注意就可以了
3 Y* N% ]; C; E4 M6 p1 X, [$ B文字一定要在丝印层,不然很麻烦.4 l/ J# d( N9 |) h6 d' ^6 P
# Q" h, G* O4 l) D* c# [
jimmy:  X3 O4 @/ k. h
) i  v% z& {$ {: w* j' _9 Z- A' c
那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.9 y1 Z( w" N' X: n( a  I
( w9 [& F# A. V/ q0 }* ^/ N" k, W
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

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发表于 2009-1-5 20:53 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:41 编辑
8 ^0 _" J& z5 M% G0 P: }4 h7 K  Q* `2 A1 I2 f
请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢2 K- w  _% g% b- |' T" T  O9 a
7 M$ ?: G& Z, C: `
jimmy:* p  `: L$ y3 h1 G' G
- T+ s2 q; h: \$ F
请发图上来.

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发表于 2009-1-6 00:44 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-11 21:43 编辑
6 D5 S% t7 F# S3 d6 E# w' f/ a# q1 \- n( Z, ]
楼主!你好!3 B. ~, t3 ^3 X; b! f
你有PADS2007电路仿真教程吗!% x4 f. f' X7 I: K: Y5 b
不是HyperLynx7
- {! }* g! K* u2 A而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理!”
  ^" F; ~* w4 V* b8 F0 [# N% x. \; k! D* f/ Z% ~4 v& p
5 r$ c/ Z9 b+ G
jimmy:" f  c, F+ F/ x6 H; s8 L  B

+ n, y" B( s+ e$ n9 ?, L; S我没有DxDesigner的资料." y+ {0 w, [7 u
- x$ f$ b- X5 J8 y/ U
建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

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发表于 2009-1-14 16:02 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-14 22:09 编辑 8 U# W* Z; G$ V- l
  M" E, w% C% X
楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧8 \) ?* u' `0 i( ]

! W9 \4 G  N( N  R5 ?, U$ Gjimmy:  ]7 R( I- V$ W0 x$ A' Y& v9 x

% d# t. P0 e- D; L7 Z# U2 N你很懒
$ C! \2 _: J9 APOWERPCB视频教程下载:https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

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85#
发表于 2009-1-17 00:36 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-17 22:13 编辑 + e" V! b" J( L# z
4 M$ |5 A% @+ H0 J5 c7 h
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里,电源线、地线是怎么布的,整块板先从哪开始布线比较好?! w8 A7 W6 O! T
: e$ I' ~7 O5 K" c: E7 h
jimmy:6 A1 q. i2 X& q+ h9 _* u7 V
6 u5 j7 l7 h' @! J' G1 O* ?) a
用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连/ S8 g+ E; L" D( _7 S; Q

0 Q. J4 f4 p  t2 Q电源在混合分割层进行分割.  i9 T: c, p  u
: e8 ^4 y1 r5 b& ]9 R
preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.  S$ E; N* E: R& u3 B$ ~9 y3 O, `

( ^& z* n' t8 N( _! d如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

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发表于 2009-1-18 19:22 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-13 08:48 编辑
# f' y: ^3 a8 ~. J1 [1 j! ?! ^5 f  _0 h5 K" D0 [% \+ Q3 a
本人有群,都来加吧,不过要注明PCBLAYOUT

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发表于 2009-1-22 17:34 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-1-22 18:22 编辑
( \! x' K" F- k; D
" ^4 _2 W3 ?$ i# p$ c8 ^) t* C我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线,这一点不如LAYOUT灵活。
# z2 z8 w2 `! Y5 K那种飞线只能指示连通性,对于电路性能,有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。
/ S) s9 S2 X/ O) w/ d: t+ [2 G& l' ~
& ]6 E( U6 R# ?- l  i) G请教:这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能?
1 V2 R( H7 }; z* s/ r& k8 _1 J' N+ f6 \* P* C: l$ F
jimmy:
0 j; l/ j- M4 I# A8 c& p! S 0 m# l( J5 I! X$ s& L' ^
在router里面布线是依据飞线(鼠线)的连接先后顺序来布线的。
  B$ F% w: h$ y( E* i本身软件的问题。
% O) p0 p6 d  ]4 _2 |0 x
$ U2 n, Q* M9 H; k4 e0 z这有它的好处也有不好的地方,不好的就如你所说。
5 Z! j) X9 B& H # ?/ W' d/ _0 O7 D2 V
好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑,会依据你的飞线先后顺序来连接。

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发表于 2009-2-1 15:56 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-2 16:06 编辑 % t( g4 c  N- ^+ r" p8 z
1 ]% G/ v' b' L$ u! F
提问:
' l/ A& U6 D- ~: |  Z) M1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质???能否单独设置其值???如能设置推荐值设多少???* f8 Z8 i4 z0 w5 I1 {
2、LZ在上面提到,不开DRP走线,依靠设计和显示GIRD走,对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线???有无推荐???+ O  J, Z1 O+ p! _

! \, Z2 x9 E! W% Fjimmy:
( T- \" k5 X1 r& Q0 n1 D' T9 E/ @0 h" z& \9 F& J5 x8 y& B. B
A1、1 e; p8 l* {: v6 w+ h- M$ J& @- l

! G9 }# E. [5 J- S可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值,一般4-16mil均可(视PCB布局的密度而定,我常设置10mil)
, ]8 K6 K  J% P7 G* Z1 j/ f * {! W, J0 i# g" J
也可以在出gerber时,在Over(under)size Pads BY  ) ,里面填入你要加大阻焊的值,如10! ~) b9 X- Y5 O: M3 h3 _
# p8 r# l" t6 X- j* `- n, q

2 L2 x' b  X( t) FA2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格,后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。
灭了熊猫,偶就是国宝
自信不是相信自己很强,而是相信自己会变强

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发表于 2009-2-3 15:16 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-3 22:23 编辑
0 A8 X4 r* g/ q' r3 c& Y6 m' F* H+ J, K$ |3 [
楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
; r" M& z6 t/ r) C. D# h! a  `总是提示错误

3 U! l9 r/ L+ y  g, ~1 Q
9 s8 P- d8 i% d# B/ E# a具体我应该怎样分割呢? 先谢谢了  
. R7 |' s3 [3 p, c# a( o2 T2 I+ F$ J; F4 `7 \
还有问下 楼主 你的分群号是多少2 Y: @" F# Y/ p
; C, Y" C8 ?$ y, G9 \

: ]1 S) M1 {! P6 ?" d- mjimmy:$ W7 M' a4 s3 [4 F

) C% C9 M6 f/ H# d4 \- H: A  D分两种情况:
: F7 ~- [5 Z$ f) {第一种,你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层(正片),然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割,先将中间部分进行画plane外框,然后灌铜优先性设为0,再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框(3.3v),将此外框的优先性设为1,然后灌铜就行了。
$ v; s3 r) i; _$ p5 ?(家里老爷机没有装PADS,所以无法给你图示)' f" z) N/ {' |. C/ d3 f+ p
1 [8 j% @; M# r$ i  r) J7 z
第二种,CAM Plane(负片),在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图:& p/ _5 i3 V# i3 M
# S* G7 ?  R4 e* x, o

1 `1 L& _7 G: s& f$ J! I; J
5 P5 c( ^# d, e% l5 g+ LQQ群号:19421245(注明EDA365)限EDA365用户加入/

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发表于 2009-2-4 00:31 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2009-2-4 09:06 编辑 ! S- f0 `; f- W9 w3 \" I

; b# L+ b( E8 o我想问一下,是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层?还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的?& X: k, M# Z- n- S
9 O, [' A0 |2 Z3 e1 t1 F
jimmy:
/ j, x. |1 m* d! u3 Z - y) O9 r5 I0 L" f' j/ f
关于DIP元件增加25层的原因,请参照我之前发表过的贴子:https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy
, ]6 Q5 c* p7 S3 F9 e# I ! ^/ ^0 d6 K# j* b
preview.pcb是四层板(TOP-GND-POWER-BOTTOM),其中GND层是CAM PLANE(负片平面层),在层属性中(set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。, b, m" Y: h: ]( t. \8 }, t5 `9 x
( g  Y$ C+ y. Z- V5 V2 k' G& o& J
其中POWER层是SPLIT/MIXED(正片分割平面层),在assign net对话框中将+5V,+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割(确认此命令在电源层的界面下进行),然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。- o% q  H# ]! c; z# e- i% e- T
$ b. J1 o; k7 U( m/ a
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