★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？

jimmy:可以.
! e$ c& f2 b3 U& D9 x. r9 B
8 L! B6 h( J$ ][ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
8 f5 ^2 u  a/ h0 c' C7 L* ^# Y元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
7 o+ k2 J* ~" Y5 f+ W一些注解文字放在哪一层?

jimmy:
. N& V5 L$ V- ^. |; I4 o- N2 J$ W$ t
3 U- z/ O. V7 h  w8 j* D丝印统一放在all layer层
# I1 o+ L; m. E6 f% T& V$ [  W" i! T( X元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
/ d) A' Q$ ~9 I8 N
注解文字指的是?
7 Q2 t/ h4 v+ E* ?( V6 q# `9 v如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
7 ~6 v6 M: f! l- c( \3 x也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。

3 w+ d! ~3 A$ j7 b这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？
! C* U3 D/ M9 u/ |
PS：我用的是PADS2007.2

jimmy:

7 G: q5 p: S. K( |1 ?; B可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.

% z( Y# K/ S! X0 r% s如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

" h$ V! w9 z( J0 `" b
2 [; f( I0 }# m8 M6 [% f我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
, P- @) e- |1 J3 ^9 k9 d; u  z+ C下载 (244.18 KB)
半小时前
- ~( p  \$ Q' ?( j2 L  v' s
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊
3 V7 E2 A- {0 j; ~5 y' ^# v) G6 y
" M# \( W* W% _' v
. b' U3 T. l" s. }- ejimmy:

8 |# A0 i+ Q! mCOPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

# n: }" G/ k) D9 L$ y& Q* h在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

jimmy:
7 r+ m9 S3 r" b* S& H0 f5 q
不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
2 a% a. ?5 q2 q; R; l' E  [5 q一些注解文字放在哪一层?

: L) f+ K2 O- T+ e% s: \jimmy:
# C2 s' N7 R6 p4 a" |& {
1 U$ c# k1 D9 g0 t# w, F: p丝印统一放在all layer层
( D9 b, {  R% }+ k元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
. [9 p% R/ }  `+ y) }6 l$ z* `
* ~/ @. G; K" p% ^0 w6 {$ a注解文字指的 ...
: U+ B* M& T1 W4 Z' g# O4 `. O8 L中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

& |2 |5 R, e* ~
谢谢!
- w  f0 |' b6 L* c1 |, Q因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
' @8 V2 X3 k! s0 C" Z用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
! d+ S+ ]" T/ ^$ n$ n2 a出片时需要注意就可以了
  {: K" S  W! t5 q8 c文字一定要在丝印层,不然很麻烦.

; G, y; F% `  x! m  Xjimmy:

那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
& C* `) R& J# C+ L5 _8 [: ]
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

6 Z: w' P0 g* G8 g. N
请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢

* u' T" c* k* r' b" e; i7 u" f) Vjimmy:

1 L7 I* A. k$ j5 z" c2 h请发图上来.

pads-2008

4 q+ x) i# h4 g8 w6 T楼主！你好！
你有PADS2007电路仿真教程吗！
  S2 J/ _$ K+ N+ y/ P' S不是HyperLynx7
) y! |$ j0 Y, V! {/ \/ P) p  r而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”
5 K! ?( ^- c! l- U+ Q/ A& N6 ^) A
$ `5 f8 a: `" i: S
! C/ h0 M* e" }1 N$ Sjimmy:

- ^& J) [3 V5 l* a" l我没有DxDesigner的资料.
: i0 w9 c( J  t0 p
建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

: A+ z0 {6 q/ v
2 g# f8 o1 o" s4 D* h/ ^楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
, M/ X' K3 I, W: g
jimmy:

; u) M* Z# l' Q" J6 U' j你很懒！
* M- ~1 Y+ q; |+ Q2 F9 D2 @9 rPOWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

/ ^2 m; B, J5 B, i
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？

/ n* ?. @( M( h- r) Cjimmy:
- \4 [) {, F: H8 i) {
用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连

2 o' I9 K9 C) Z$ H1 s. i- i电源在混合分割层进行分割.
3 J6 P5 U5 E4 [0 M& T& D
preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.
) I! g' X$ y8 k! q5 ^0 Q
0 w$ k; ?3 K7 m" A) ^; `; i) e* U2 p. n如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

) x; u0 S: n1 d
我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。
/ C& n- Z+ Q# }6 ^, n
请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？
. R0 Y9 J7 {6 A0 |4 x
5 v: Z) R/ _! m+ n6 m8 ?: Ljimmy:
. O  {; `4 Z. q7 O
在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
: k0 P' L' n4 L1 B. x& {本身软件的问题。
" c) `" o: H9 t/ H' i
这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。
4 {0 y$ s! c- H
- \2 w4 m% E7 ?1 Z% r; }2 Q6 `好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

9 b) `' R* T( t4 F5 ?
5 s* A& k1 \: Y  b提问:
3 k' s1 M9 A% |( l/ M1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？
# i- g5 n% G, a/ _0 }( B" Y0 [
jimmy:

A1、
7 Y6 _/ A. H7 M0 F
# ?0 K% z8 L, g4 H5 a' _  L可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)

也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10


" r7 h4 a3 a) V; V3 A0 |A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

# e+ r3 V1 T( A3 X! E具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  

还有问下 楼主 你的分群号是多少

3 ~8 d* n  c( P1 G, m, K# R
6 k( F# {, e, r6 L0 P: t8 a: fjimmy:

0 L* i& |: j+ w/ P. C# A分两种情况：
. v' s% t1 _8 \2 s第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）

第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：
4 a1 k$ O, D% k$ v8 N
. W. K* o, v" b8 l2 l; ^9 `
, f& T3 q; ~9 f6 z
9 p; x( V$ X- [6 d" F9 _, yQQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

* d; N/ n4 q) Z8 v$ T0 q- A我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？

; u: }6 C) U6 ~2 \6 t6 t9 ]jimmy:
: x; v! A7 j6 K, \, b
/ e$ o3 ^3 ^/ O关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy
# g: S, u  L# C! r5 v0 s' }# ?% q
5 F+ Q& @0 J( r% f" Ppreview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。

其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。
; e0 d0 ?+ N% {) o
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