★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？
/ a' @9 W; a! q2 l1 `1 v( x3 _3 L4 i
jimmy:可以.
1 ?, o# u# Z: p4 [/ F
, `5 c) M+ t: l; I3 C" T. D, h[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?
4 Y: U/ ^4 e2 a2 U% `4 T( @
3 g0 \8 G& x  E+ ajimmy:
2 b: p6 X/ I; i+ \2 g# g
" c, K* C8 l9 H; F: \8 K2 J7 G丝印统一放在all layer层
8 E. K3 ^- r  H) f元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

注解文字指的是?
( a- h8 {! A2 Z: u* `( k如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

/ q( c2 `' X+ X! l[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

  G; V  r6 H9 `4 S- [6 R
小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。
1 v2 m1 w$ ?% b4 Z+ f. r* \3 d
这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？
! o4 U  h; Q( Z" d; i# t8 J
PS：我用的是PADS2007.2

jimmy:

可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
) R6 n' `/ u) O
如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

; _. ]5 B( o7 F7 j我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
半小时前
4 E  g$ D0 r6 F8 M8 K
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊

) B) c  ]! l5 x  B
jimmy:
! R$ i/ s& |& y9 }* I
8 {0 j' a% c, G( nCOPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

6 X" [0 d2 s# T* A
在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

jimmy:

/ o, i4 I; V$ ]5 _0 F5 }2 [0 D( L' Y不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

请问做单面板元件库时
9 b. e/ ^2 d, c$ X( F. @4 U( W9 G元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
% n& A* l. K# p: z  R4 ~2 J一些注解文字放在哪一层?

% w7 Y: S, o, [; A% Q- `jimmy:

3 \! z8 E* L$ J( ?丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
- ^  u' _) @) ^
注解文字指的 ...
中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

1 W" @, D, a5 q) i
5 C. ?$ p& n9 F" K  P6 \+ F' v; ]6 |谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
出片时需要注意就可以了
& }7 n  c7 a* T: i文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
( D' ~# q/ Z& \7 @+ ?
jimmy:

1 I0 a6 T# ]4 W那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.

, c# E) r) @6 g# i8 g% a6 o  U不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

: `! [  b# S6 z& e* f( a3 L6 x; C( Z请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢

/ L. m4 c+ n$ Y3 ^6 }jimmy:
1 y, P5 @; ~- f  `6 l: E
请发图上来.

pads-2008

. N  y" f* e+ {2 Y( l; _
: ?& L* d! j( K" E2 a楼主！你好！
你有PADS2007电路仿真教程吗！
7 S1 Q) V( H- J' i# y不是HyperLynx7
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”


0 b% t$ V4 K6 I! Rjimmy:

- ?! k) ?- `& I. l- R我没有DxDesigner的资料.
+ A( z/ j+ C' n' o! j
建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

/ t9 C6 }' q& |- E* W6 _楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
5 A* [' N& _9 E: n  o
, i6 n) ^0 E) g9 ~4 rjimmy:
8 ^% l! M! y5 U% G1 J
你很懒！
( ?) f9 @  x. _1 A' ]POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

) r0 J* {0 z; w  S& f* |+ [/ Q3 s
我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？

! j4 l/ f. ]5 b3 C9 ljimmy:
: m1 B. b) x  J, c
用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连

5 s& F# g6 P/ S2 M' w电源在混合分割层进行分割.

preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.
% Q! s9 a3 j; T7 x
如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

. @2 d+ V3 B& k6 R; X* J5 g
2 P8 Z7 T% G+ M& V本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

3 S- h3 V8 D! _, y3 _5 S; k我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。

请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？
9 |4 Y. @, m; s1 C. I
& t0 G  p' Z2 Y0 Z5 rjimmy:

. o1 s! Y& w7 s6 a# H9 ~( B在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
本身软件的问题。

这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。
. h4 X0 R, p" |5 w/ w2 B# b
7 c6 u. N, b, g- t好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

" p+ F6 V& i8 P7 M# g. h
提问:
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

  @( O  q8 w- x6 A. ojimmy:

A1、

可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)
' C3 o2 M( E+ \3 n( k
5 A0 y( Y+ y" h也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10

) ]6 n$ ^: U. z3 `7 l, ?
A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

$ j+ [( i' `3 E 楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

- o( S5 [8 s" m- B$ f6 t! L
$ I: ]5 O3 }+ l& r( R& A具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  

( C* |7 w% {) a  t5 ~- K4 q6 Z1 V9 ?还有问下 楼主 你的分群号是多少


jimmy:

分两种情况：
第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
2 R8 u' W) `$ A1 n( y（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）
5 C9 [$ k3 [3 J: O
第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：
2 g' H# v6 G3 B: q) E

, i% l" w( P# l1 m/ z
QQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？
+ s0 g" q" c3 S$ X! D; K
: w& Q4 S  ]/ Tjimmy:

8 S. n+ _* I" S2 X  b) O关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy

preview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
. t( v" C/ u9 [2 a/ r' E
$ h0 A2 ?& ~# Q其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。
/ i. h% ~" Z( Y( @
如有不理解的，请加入QQ群交流！