★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？

. z! ~, Z! p% fjimmy:可以.
: A) ]; c$ J- q$ v( B4 \0 A- F( J
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
, m, U0 O, h) l! b一些注解文字放在哪一层?
- Q' y. ?. \  \' F
jimmy:

5 V0 I. Z2 k$ r/ n7 t丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
: ?- |  f0 \& X7 G% [( g
- @1 M1 ?; Y, m0 P  R注解文字指的是?
如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
) J4 W0 I' E. U) j  \也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

: X2 ]1 D. g% @5 H% r2 K
( K! e* _5 [* ~- w, b" F6 z4 q& m小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。

4 g8 O4 |" b# _7 P5 U0 E2 t( M这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？

PS：我用的是PADS2007.2
9 T$ N% k6 B- \; g6 O# ]
7 ?( n8 t& R$ B9 Bjimmy:

5 {3 V3 L7 ]1 X8 @1 j  l可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.

) Y7 g- F) C7 K' I6 Y% G如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

% Z5 {6 R& x! t3 U9 R9 a
" f7 h& M3 o: P我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
, O3 T9 M& x$ S% ^+ D# {下载 (244.18 KB)
/ }" k4 S% N9 f- H) W& g! A. \* n& m半小时前
% t4 @# f7 T4 |/ S2 w
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊
) c2 a2 A1 C; R/ W" E. q6 B
9 E$ |2 T; f+ C+ ?- a
3 Z3 x9 Z) ^: i! e. G% y1 mjimmy:

COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

! @  L8 _  N7 b- |$ p
在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

" Q" u- i: ~" u9 K. pjimmy:

不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

; R* v' ?9 }" Y

请问做单面板元件库时
' g1 x/ [6 W  e4 |元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?
. Q$ V$ c1 y' _/ S
jimmy:

) i$ _; i% f. ]丝印统一放在all layer层
( L6 D2 w: {* T* q元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

注解文字指的 ...
中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

& w7 ~  r( M0 Q* e- y5 M
8 C' u/ p9 L) p! O5 |+ Y谢谢!
因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
出片时需要注意就可以了
8 ~; G, J4 H  X, w4 m文字一定要在丝印层,不然很麻烦.
: {0 x7 {) G0 `
% Y0 @0 D) C) W! j2 b# fjimmy:
$ x8 s. |: R$ X' N
4 R: t) |1 k4 s% w. d, ^) _那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.
5 @2 d# `" U3 {4 c- Q( X% z5 O
不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

# k: O7 I3 [- f2 V请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
' r' t0 |; O% x7 F% l
jimmy:

请发图上来.

pads-2008

+ a6 A! l+ r8 |楼主！你好！
你有PADS2007电路仿真教程吗！
不是HyperLynx7
; g- Z( _" p5 ]7 R7 Y; k而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”
7 ^3 O5 m: ?7 K3 h, H* {

. z* E( x0 i/ u) Ojimmy:

" ?4 P; c9 y1 k5 F我没有DxDesigner的资料.
6 ^! S6 ]( ]( j/ o
+ r+ ~0 v  ^, A6 C& s7 h# O/ {  l建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

, i/ Q+ s/ d6 s/ X楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧
$ ^% `0 z' R6 F$ T% \* y. {" X; K
jimmy:
% ]( \/ w' v! t- I+ B8 k5 D
$ [9 k, q! c: w& S8 n) K+ B+ R你很懒！
. Y' f$ k( `3 g2 h) X- s2 I+ gPOWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？

/ p& t6 M( n2 _, w$ ]9 G: }jimmy:

用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连

$ K* I% B# D$ z电源在混合分割层进行分割.
& H" i+ A+ o. k# K9 q0 p
+ D! W3 b/ J$ H- t# q/ _. }preview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.

: P1 _' w3 J2 [如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

  @6 n: |# \) N6 l# Q
本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

  k9 Z/ c. ^0 r. O% h1 ~1 ^  }
; Q! H0 z: E: S# A我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
2 O; @6 h, Y- H$ m' _那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。
  i4 m1 B9 b9 a' v8 e  u# C
& E+ L# {7 v0 j3 y# l  ^请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？
/ M7 R+ f# O* b, @# D+ O. I+ K
jimmy:
/ k' n0 C% q2 ^  j9 ~
0 j; _( a) @2 _! b. i2 c在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
6 O  P! q* R' F9 Y( N本身软件的问题。
- |# K% Z: F: P  Z; T
- v6 \0 O# D4 e& L- O这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。
' I- I3 h2 p+ f0 u6 o7 T
好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

* g% p6 V  P7 D5 A1 C# ^8 X
提问:
" R0 m# |$ }. P! B7 f# x1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

& l/ F1 b# L; b. K: ]jimmy:

+ C( X  k0 _( u2 j% L! @  iA1、

; o+ ~. Y# e8 n3 L, g可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)
$ F4 s$ a  z- e; I) _
& f- t% R, h$ @% U: Q$ U也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10


A2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

& o- P6 M7 Q; Y  a& U& U8 m 楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
总是提示错误

图

3 s* T( F3 x, I! R4 b. t
3 o& k5 r! {7 K6 g) C: y$ S具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  
  |8 r5 H$ |" b2 P
还有问下 楼主 你的分群号是多少


jimmy:
1 \: f3 U! _  v
" z1 W0 z3 j5 j" t分两种情况：
4 y! Y) u. n* F第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
: f- {( Y/ {# z（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）
. [8 T' d! U7 z: Y5 n9 F6 @: M; x9 x
第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：

% L' U/ O& A/ b# d. S

QQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

$ S& Q6 m; s  L
! x: {! v# u( ]- }; |% D4 i我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？
) Z; G+ O3 u# v9 D+ U
$ ?7 ?: S/ n4 ^6 {4 {jimmy:

关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy

% e  _8 j/ G7 p, Y2 X6 ?2 W+ }preview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。
8 T9 L1 ]% O6 h
其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。

如有不理解的，请加入QQ群交流！