★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

hanmy

pads logic 2005sp2 建元件库时 能用字母+数字命名pin number吗？

jimmy:可以.
! B& }* U, R* t! D4 n# ~
[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:06 编辑 ]

中原一水

请问做单面板元件库时
2 |( H+ _' ~& q; a元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
3 G' f# [0 r: g8 q一些注解文字放在哪一层?

jimmy:

丝印统一放在all layer层
3 l2 p6 F8 ^4 ]1 r" j, f$ b& n元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层

: X8 R8 w' q; t8 E: ~注解文字指的是?
+ f/ e# H+ V. T" k5 e9 [如果是板的编号或日期,可放在顶层丝印层.
也可放在底层丝印层.不可放在顶层或底层,除非有特别要求.

. F! K$ C2 G) ?% m[ 本帖最后由 jimmy 于 2008-12-29 21:09 编辑 ]

失败男

小弟刚开始学PADS，布双面板，一般走线时，先不走地线，等所有的线都连通之后，再将两面覆铜，将覆铜的属性设置为GND，即可将大部分地线连通。

这两天尝试用Router自动布线，发现每次执行自动布线后，系统会自动将地线也连通，连地线的过程中可能就多打了很多过孔，十分讨厌。因此请问有没有一种简便的方法，让Router自动布线时不处理GND网络(或某个特殊的网络)？

( X$ h0 g1 y# O6 j7 ~PS：我用的是PADS2007.2
3 |4 }0 m# r) X; a5 [
jimmy:

4 _3 Q$ n3 t& h0 H( y, E可以先把GND网格先扇出过孔,进行保护.再对其他网络进行自动布线.
! q8 Z# W9 q# B& u
如果你想很好的提高自己的布线水平,建议放弃自动布线.

zalezou

9 y, k% g2 _1 M
9 {0 d: K% y5 X% R我怎么弄都只能将一个焊盘联合上去，另一个怎么也
下载 (244.18 KB)
, q, Z7 E, n3 E半小时前
; ?* l6 R: _$ B  w  E& T* i
不行，求助！！！！中间那个焊盘我关联不起来啊

) G9 X5 {' w7 U! C
jimmy:

COPPER只能跟一个焊盘进行组合.

fenqinyao

% q3 M# W7 s( l, K' w
在BGA拉线出来的时候,假如BGA球间距为24mil时，PAD为13时，我用4/4拉线出来,会出现很多的安全间距问题,在PADS里还没有想到很好的解决方案,只能通过将焊盘改小一点或者走完线后将间距改小一点来解决,不知楼主有什么好的解决方法

/ V1 G$ d6 y7 J! O4 Bjimmy:
' v; n. X+ u% [9 j
不知道你的安全间距值设置为多少?如果你是用4/4拉线,将间距改为4mil就可以了.

中原一水

请问做单面板元件库时
元件面的丝印和焊接面的丝印分别放在哪一层?
一些注解文字放在哪一层?

* k0 D& g3 ]7 ~! j; L( Ujimmy:

8 \7 U0 {& c% Q. {. B丝印统一放在all layer层
元件布局时,直接按F进行布局,丝印会根据你所放置的层而换层
) f0 M6 |/ ^) r5 V8 I
8 b/ f4 y0 k5 `$ j注解文字指的 ...
中原一水 发表于 2008-12-28 23:38

" B' _5 T3 [3 `) C
: X" @# i1 e+ o' u谢谢!
7 @9 N& R- s/ c$ J/ p  f因为是单面板,所以同一个元件在顶层和底层都需要丝印,已经搞清楚了
用2D线做在顶层和底层,或顶层丝印和底层丝印都可以
; j* p5 _# [/ p& P$ _出片时需要注意就可以了
文字一定要在丝印层,不然很麻烦.

: B, \% O$ u3 i; [% Cjimmy:
* }. i7 e- u$ g1 f+ \8 d
那就统一在顶层丝印层和底层丝印层再用2D线再画多一次元件丝印就行了.

不过下次用这些元件画双面板或多层板时,要注意一下丝印.

conanyl

& ?- N7 R8 T! Y$ k5 K
请问在PADS Logic中如何将VCC的端点形状变成T形的啊?谢谢
1 p+ Z: ^; i* ?, |3 \# H7 Z: h
jimmy:
' o# g9 U# v; ]1 Z& c
请发图上来.

pads-2008

楼主！你好！
) M. B3 f  X) x4 V2 E6 g$ v  G你有PADS2007电路仿真教程吗！
; }) l( Q$ q8 o* `! A不是HyperLynx7
而是DxDesigner“听说它能仿真电路原理！”
% c- k1 q- s( t7 X7 M
5 j& N' }5 D! ^
jimmy:
+ r: [6 b+ T. \1 H" R) |0 A2 `
我没有DxDesigner的资料.

) O" k- L; U. s2 n' P# N7 t, l8 p建议你联系比思电子(PADS的华南地区代理商).

hhogull

- \+ u6 j7 b  C9 E4 G
楼主,我是初学者,发个POWER PCB的视频吧

9 n$ |, b8 B, E( {jimmy:
7 _, D1 R& Z4 }7 x( S
0 N# A& I& h& |: g8 v. e6 P你很懒！
5 ?. j3 r7 K; B' G; A( u: @POWERPCB视频教程下载：https://www.eda365.com/thread-874-1-1.html

beancurd

, x8 l9 F1 t& B7 ^
  K. M& v7 P5 s5 p: l4 x: X3 @我想问一下PADS 2007自带的preview.pcb的例子里，电源线、地线是怎么布的，整块板先从哪开始布线比较好？

$ n& A1 p+ s+ s( r9 ?jimmy:
: ~4 v* Z* u6 M- j- ]0 R8 Y
用的是平面层和混合分割层,将地做为一个CAM平面,相关的GND网络通过VIA与内层的GND平面相连
$ F5 v6 j7 a* E
) R1 [3 B9 N% g+ [- w5 _电源在混合分割层进行分割.

$ w  [  g5 f& c1 V& |/ t" Npreview.pcb这个板是自动布线走出来的效果.
& n  e, p. C1 `/ `; Q
如果是手工布线的话,先从IC这部份开始布线.

my12005

( m! b. u& v, I6 g
% A& `* Z$ Y2 b9 @1 z' w/ _本人有群，都来加吧，不过要注明PCBLAYOUT

青虫

我在用ROUTER的时候发现一个问题。ROUTER只能按照飞线的指示来走线，这一点不如LAYOUT灵活。
那种飞线只能指示连通性，对于电路性能，有时候需要在飞线内部之间改变彼此连接。

! F3 @. m+ g3 h请教：这个问题是设置有问题还是因为本身软件就没这个功能？

jimmy:

# u8 C- [* [6 j4 h+ ?, Q  ^) [6 i在router里面布线是依据飞线（鼠线）的连接先后顺序来布线的。
本身软件的问题。

这有它的好处也有不好的地方，不好的就如你所说。
, o$ o, |1 U6 H. T# W* O
好处在于做拓朴连接时比较有优势。等长线不会乱跑，会依据你的飞线先后顺序来连接。

kljy911

& E+ d" ]3 I9 L/ ~# Y6 g$ o* y
提问:
1、在PADS中焊盘的阻焊层和助焊层怎么在设计过程出显示其性质？？？能否单独设置其值？？？如能设置推荐值设多少？？？
2、LZ在上面提到，不开DRP走线，依靠设计和显示GIRD走，对于不同模块电路或者不同间距的器件分别设置再走线？？？有无推荐？？？

jimmy:
+ A- q. H; `# T% j
A1、

3 T/ {  s9 b3 g4 @5 G. c可以在制作元件的封装时在PADSTACK属性中添加mask或paste的值，一般4-16mil均可（视PCB布局的密度而定，我常设置10mil)
3 n/ e8 X2 {. ?
/ L8 s* o' \$ N- M' G也可以在出gerber时，在Over(under)size Pads BY  ) ，里面填入你要加大阻焊的值，如10


7 k9 r3 W5 {+ tA2、比如4/8,5/10,6/12 ,25/50前面为设计栅格，后面为显示栅格。主要看芯片脚之间的间距而定。

whipple

楼主  我是个新手 在分割电源层是遇到点问题 我要把电源层分成两部分 中间那部分是我分好的1.4V其他区域作为3.3 但我却分不了
$ F7 E% c; W  X* Q% t; F, s6 A总是提示错误

图

具体我应该怎样分割呢？ 先谢谢了  

  w: g' ], B1 P$ W; k还有问下 楼主 你的分群号是多少


+ \# x' d* I! n  h' G. I9 Gjimmy:
- d. A& ^! a0 G0 q- o* }4 O
分两种情况：
" ^7 W: A% j3 A" s, d0 j第一种，你将电源层的层属性设置为no plane或混合分割层（正片），然后在PCB中电源层将各区域的电源进行分割，先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。
（家里老爷机没有装PADS，所以无法给你图示）
/ ~2 Q' H' y; g8 n% V( C+ A$ U% V
0 ?4 |: R" }! e! ?. b- h第二种，CAM Plane(负片），在电源层用2D线画好分割线就行了。如下图：
9 {: M, ?3 t% L2 y8 m  g
3 y0 O" L6 A4 S' }. f8 a3 ]
/ ~! D% l5 ]) r  f* g
# L7 o' F3 C2 Q, @QQ群号：19421245（注明EDA365）限EDA365用户加入/

beancurd

, ]. o8 c# t  }0 L- y/ w我想问一下，是不是封装是DIP的原件的焊盘都要增加第25层？还有就是pads2007自带到preview.pcb的电源和地是如何铺的？
, b3 L- u) s( E. \; T) w) T- Y
+ i$ B2 O8 n% g+ X1 cjimmy:

6 N1 C0 @( |* B5 i2 g. X关于DIP元件增加25层的原因，请参照我之前发表过的贴子：https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=3336&highlight=%2Bjimmy
8 W1 L6 M5 Z6 H7 w  h
preview.pcb是四层板（TOP-GND-POWER-BOTTOM），其中GND层是CAM PLANE（负片平面层），在层属性中（set up->layer definition),在assign net对话框中将GND网络添加进来。设计时只需将GND网络的焊盘扇出via就可以的。

其中POWER层是SPLIT/MIXED（正片分割平面层），在assign net对话框中将+5V，+12V添加进来。设计时在各自的电源区域用plane area命令进行电源的分割（确认此命令在电源层的界面下进行），然后给分割区域指定网络如+5V或+12v.然后灌铜就可以实现了。

如有不理解的，请加入QQ群交流！