★★★ 大家一起学PADS （一）★★★......【有问必答贴】

whipple

( E  W, h8 l& o3 y- @5 X
谢谢 楼主  问题已经解决 以后还的向楼主多多请教

; z5 m  a! B$ S: Ojimmy:

5 @* A/ r4 w$ n6 z互相学习！共同进步！

芯儿

  z) J$ z/ b5 j5 S) w
/ \7 R2 s  E0 S6 N! K& E支持楼主开个QQ群！

3 ^) I$ _( p% F0 @% b# ijimmy:

! a% a& ^; B3 r" E已有主群：28326856和分群：19421245，

目前主群人数已满，均是EDA365资深会员。

请新会员加入分群，注明EDA365。

Ziper_EDA

- E/ _" f9 y# [1 ?* y& x
$ K- m7 c' B: E9 u请教LZ：
( e: J. i% d: s" V  i我有一个接口滤波板，大部份都是插件元件，贴片元件只有十几个。
4 Z0 }$ e4 `- F5 M4 Y! w线路连接也比较简单，考虑用四层板，不知道LZ有什么好的建议？
. S% V9 t; b1 y板上只有一个小电源，用两个地网络：PGND，GND。


& K& k- {5 n: F* S: X" S" Rjimmy:

; H6 w* N- G. q4 ?  o5 Z7 E/ f- }如果只有一个小电源，所以也就不存在电源平面阻抗问题了。

2 }3 l: c; i, P由于贴片元件少，可以考虑单面布局，若表层做平面层，内层走线，参考平面的完整性基本得到保证。
6 H6 p6 @$ s" f. I
而且第二层可灌铜保证少量表层走线的参考平面。

因为是接口板，要注意PCB布线的幅射，如果把表层做为地平面GND，PGND，走线可以得到很好的屏蔽效果，
5 f! i" T: `- F2 w6 O7 q8 v" s
传输线的辐射也可得到控制。（参考信号完整性分析）

( K/ u0 Q- o4 s/ X! P建议采用此种叠层方案：GND，S1，S2，PGND。

wellhope

9 J+ M* x+ }! [+ g
2 B$ U" W  b& l% K8 U; h+ W版主，你好，我用PADSPOWER做好的元件库，可加到PADS2007里面，见不到元件库名。后把元件库后缀名改成PADS2007的后缀名，看见了我做的元件库名，可元件库里面没有显示元件。请教怎样解决？谢谢！（这个元件库用在PADS2005是正常的）。

2 Q/ h0 J" ~3 R+ A- o
jimmy:
" d: t3 d; X3 ]' N2 B
/ {# \" y# g4 Q: [要用pads2007自带的库转换程序进行转换后方可用。
* x! [5 e; X9 t! g$ j; R/ A
“开始”-->PADS2007-->LIBRARY convert

ivy

+ o8 f4 l4 ~9 R, \* v$ e6 Y在PADS中怎样样丝印图啊
- L2 T0 @( S+ A8 I3 r" x" n
/ O2 J7 `: X2 h% z- W* `; Cjimmy:

! _, c' |2 n, H; I2 e4 ~0 `不明白你说的意思。

routon

. c3 {; x% Z( X' C" l4 f你好，请问在HDI盲埋孔板中（6层或者8层）如何设置叠层结构？通常的做法是1+C+1的1阶盲埋孔方式，但这样安排产生的问题是第二层必须是走线层，否则就没有优势。有没有直接从第一层打到第三层的盲孔这种做法？工艺、可靠性方面能保证吗？（孔径和1阶的孔径一样，因为想保证第二层（地平面）的完整性）。谢谢。
7 b- e/ w% W: t% x& g4 k
jimmy:

+ t3 o" O6 L1 `4 E. c/ ]推荐常用的叠层方案如下：
# M' ]( {: W. ^1 F. `1 J' h# N
5 @+ X5 n' d+ \( x) U4 q7 N6 V六层：1-2，2-5，5-6，1-6

八层：1-2，2-7，7-8，1-8

+ [: R- `7 Z# J+ o  e以上两种为手机HDI常用叠层方案，价格最划算。
7 k. ~" t9 H# w7 }4 B" w7 j+ e
$ b  U5 q0 n6 n% h3 R, z; z9 c嗯，我们现在也是这样做的，但是顶层和第二层的走线就没有屏蔽层了，会不会存在向板外辐射的情形？

9 @) V4 w0 L( Z4 z. Ujimmy:
; I+ {9 l2 k" L0 m( o1 x
  X- [3 V% Z! x  m) t5 C+ W所以会有屏蔽罩

caoxing

9 h. F( a; s* A; b
7 ~8 F, M5 ^' R0 e; Z0 F; l! v% P" T$ R我想请问楼主，在布4层板的时候电源层和地层是如何和信号层相连的啊？比如说贴片ic的引脚GND是通过过孔与地层相连的吗，还是怎么弄的，我看见有些板子在电源层和地层都有走线，对电源层和地层有那些处理啊？
望楼主指教！

: f+ H& m2 a) O- k' r( f# hjimmy:

, |6 V- A+ ]1 T+ W7 q放在TOP层或bottom层的元件通过打via到内层与电源层和地层相连。
" v2 S$ z0 ~7 h6 k' v
8 P8 U$ _9 o) C, Z5 s9 C# R1 H" N- u有些产品因为对成本考虑比较多，所以在不增加板层的情况下，在电源层和地层都进行走线，此种情况是万不得已的。

9 ?; B  X* _& ?3 O+ ]  _* o8 }对电源层和地层的处理，我们最好是把这两层做为平面层，可以起到很好的屏蔽效果。

tianpeng

& v" n# p0 Q* p/ m1 K4 V1# jimmy

; I! A, M. T( s' MPADS如何才能很好很快的布好局?    有什么方法吗?
3 z/ V+ `0 m6 S6 Z; y  c& O还有我的PADS里面的查错和布铜功能不知道跑哪去了, 找不到了, 怎么弄啊?
     本人是初学者, 希望找到好老师!
) d) S+ G0 X$ ~; @5 |
jimmy:
4 w6 S4 t' y8 G4 M8 `
5 G! Y5 j, q. t5 T" f布局的速度取决于你对电路的理解还有对pads软件熟练程度，

) `( D4 B- T8 n$ L3 w1 O, r没有快捷的方法，只有多练，多学习，多总结。

! o, I; B2 k+ ^, W" b) K查错是：tools->verify design

) q+ ~' w5 J$ C不知道你说的布铜是灌铜还是什么意思？
& y3 Y; y0 |& O# K9 U6 }
这些命令你查阅PADS的相关教程，相到工具栏相应的命令就可以画铜了。

routon

先将中间部分进行画plane外框，然后灌铜优先性设为0，再沿着板四周画一个大的plane灌铜外框（3.3v),将此外框的优先性设为1，然后灌铜就行了。

如何设置灌铜的优先性？

jimmy

原则上最好在元件面的第二层或倒数第二层设为GND。

按照100#routon的叠层方案，可以折衷在S1和TOP层进行GND的灌铜，并通过via（2-5埋孔）与GND平面连接。

S1和TOP层也要多打GND 的via,以便良好的连接到GND平面层，也可以起到很好的屏蔽效果。

kongkongjushi

请问版主一个问题
* b* @+ S2 [6 ]2 P8 I2 y; V logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面

jimmy

ECO TO PCB

jimmy

请问版主一个问题
logic里修改元件封装后怎么更新到LAOUT 里面
kongkongjushi 发表于 2009-2-12 21:53

; [/ V9 g* }3 {- @' H* D- o! j& s
  `3 v3 e: o5 e$ P9 e6 F打开pads layout link链接，选择ECO TO PCB

kongkongjushi

# R* L9 E" i( _9 j; _. H+ [
请问楼主 这样更改layout  里的元件封装
7 F+ D* N5 m! g不怕您笑话 呵呵
( @2 l" W: A) S7 \1 L0 s为这个问题 我郁闷了几天
: x# y: \- R: C* P9 }; C* H
' S. k, e2 f$ [% A# Q
jimmy:
* J. B" Y! `3 h# a  |
+ \( s. ^2 M0 ]# B! a' i  ^" ^8 n选中此元件->右键->edit decal->进入封装编辑界面，
% @/ J: Q! D- A4 K' u9 T% I* t, K
在此界面下，CTRL+O，在弹出的对话框Are you sure discard the decal loaded from the board?，选择YES。

然后打开你要的新封装。

$ O6 u+ r9 |+ f* \7 k然后file->exit decal editor.

4 g3 V% J; r9 p# ~0 h! a+ E5 U: {) w在弹出的对话框中点确定。

kevin

向jimmy学习