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EDA365电子工程师网»技术社区 › 作者答疑版块› 《IC封装基础与工程设计实例》
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  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 1 |主题: 32|排名: 79 

版主: amao, pjh02032121
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本版置顶 隐藏置顶帖 新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载 181人参与 attach_img  ...23456..14 amao 2014-7-18 13:39 205 15148 zll 2018-11-15 13:13
      
合作的新书《ic封装基础与工程设计实例》书号已下来。估计本月底上柜了 78人参与 recommend agree  ...23456..7 amao 2014-6-9 14:59 104 14367 大长腿 2017-11-9 15:16
求毛大《ic封装基础与工程设计实例》源文件 23人参与 新人帖 attach_img recommend  ...23 boaizhu 2014-9-6 10:54 31 3110 by_lilyc 2018-5-31 12:15
《IC封装基础与工程设计实例》这本书中第10章 10.4节的软件工具使用视频 12人参与  ...2 amao 2014-11-18 15:16 22 1651 健力宝 2018-5-7 17:26
求毛大的书《ic封装基础与工程设计实例》 11人参与 attach_img lenhung 2014-7-2 14:19 12 2346 cathy_ykn 2018-3-1 14:40
第四章 PBGA设计源文件 11人参与 attach_img pjh02032121 2015-5-28 23:28 11 1106 健力宝 2018-5-9 17:22
求《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件 4人参与 新人帖 jason1937 2015-5-28 21:32 5 919 lgj0810 2016-12-24 10:14
第7章SiP封装设计的元件文件 5人参与 新人帖 sonthy 2017-3-27 18:42 5 304 健力宝 2018-6-1 15:30
SIP封装设计 如何处理 die 的pad大小不一情况 4人参与 attach_img 丫丫 2017-11-13 10:28 5 338 painwwk 2018-4-4 08:56
新人新书 3人参与 damonyang 2016-3-12 17:16 4 437 lgj0810 2016-12-23 10:08
无法编辑BGA 3人参与 新人帖 ssjj 2016-8-2 20:06 4 279 lgj0810 2016-12-26 03:31
珠三角地区（深圳优先）DFN封装厂推荐 3人参与 新人帖 attach_img icecyl 2015-8-5 11:24 4 702 meng110928 2017-2-14 08:40
4.12节出现的问题 3人参与 新人帖 attach_img 甜椒 2015-11-23 22:20 3 507 lgj0810 2016-12-26 03:35
第4章的4.4为啥编辑不了BGA 3人参与 新人帖 attach_img redwoods 2015-10-20 22:58 3 395 lgj0810 2016-12-26 03:36
书籍《IC封装基础与工程设计实例》第四章的芯片源文件 3人参与 新人帖 charescn 2015-5-21 20:40 3 1077 by_lilyc 2018-5-31 11:54
请问<<IC封装基础与工程设计实例>>是依据哪个EDA设计工具写的？ 3人参与 新人帖 yxm0129 2014-8-28 20:25 3 1430 chengli915 2016-4-18 16:37
<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见 3人参与 新人帖 螭虎 2014-8-26 19:25 3 1063 yuju 2014-12-4 16:57
16.5版本不能编辑BGA吗 2人参与 新人帖 月满天涯 2015-8-20 00:05 2 500 redwoods 2015-10-21 10:05
求这本书 IC封装基础与工程设计实例 3人参与 新人帖 卢阳 2018-4-24 10:41 3 117 卢阳 2018-4-25 09:17
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