合作的新书《ic封装基础与工程设计实例》书号已下来。估计本月底上柜了

ytmgadw · 发表于 2014-6-14 16:17

是以那个软件为基础来讲的呢

amao · 发表于 2014-6-16 13:17

本帖最后由 amao 于 2014-6-19 08:42 编辑

ytmgadw 发表于 2014-6-14 16:177 |, y i( I8 T4 ~& Y
是以那个软件为基础来讲的呢

allegro apd. 再结合赠送的开发小程序

amao · 发表于 2014-6-16 13:20

Jessica2014 发表于 2014-6-12 11:29* x/ C7 g' z Z7 l5 w3 a* E
做 IC 的话，目前路比较窄呀。国内做IC的比较少，台湾也不多。虽然有技术含量，目前需求比较少！关注一下 ...

封装把ic设计，热，应力，PCB，信号完整性。。等都涉及。路是很宽的，增长这方面知识对目前的工作很有帮助

sinsai · 发表于 2014-6-16 14:35

什么时间上市？关注一下

ytmgadw · 发表于 2014-6-17 09:40

讲下以Mentor ee的来设计呀，多好呀

xiaomujie · 发表于 2014-6-17 10:54

有没有电子版的啊？

haveok · 发表于 2014-6-17 16:17

想做高速光模块的封装学学

yyangbiao · 发表于 2014-6-18 09:24

毛总的东西就是实用，后面网上要是能买就好。

qiangqaz · 发表于 2014-6-18 10:28

支持一下

willyeing · 发表于 2014-6-18 10:46

开始卖书把链接在网站中发一下，哦要去买一本

sp507 · 发表于 2014-6-18 12:05

太专业了，做这个的都是IC原厂....顶

bingshuihuo · 发表于 2014-6-18 16:07

什么时候出来了，怎么买

挑战极限 · 发表于 2014-6-19 19:11

虽然对IC设计不了解，但还是顶一下！！

xuehui · 发表于 2014-6-19 20:26

想买噢，老大怎么买啊

tdhoter · 发表于 2014-6-20 14:00

有时间了买一本学习学习！

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