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EDA365电子工程师网»技术社区 › 作者答疑版块› 《IC封装基础与工程设计实例》
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  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 1 |主题: 32|排名: 79 

版主: amao, pjh02032121
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求书<< IC封装基础与工程设计实例>> yushang0203 2018-5-29 13:23 0 61 yushang0203 2018-5-29 13:23
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《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题 1人参与 attach_img junjun1990 2018-2-13 09:35 1 101 amao 2018-2-28 08:55
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新手入门，求救！！！遇到这个问题该怎么办？ zhitouhongmei 2016-7-7 10:11 0 361 zhitouhongmei 2016-7-7 10:11
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4.12节出现的问题 3人参与 新人帖 attach_img 甜椒 2015-11-23 22:20 3 505 lgj0810 2016-12-26 03:35
第4章的4.4为啥编辑不了BGA 3人参与 新人帖 attach_img redwoods 2015-10-20 22:58 3 395 lgj0810 2016-12-26 03:36
16.5版本不能编辑BGA吗 2人参与 新人帖 月满天涯 2015-8-20 00:05 2 500 redwoods 2015-10-21 10:05
珠三角地区（深圳优先）DFN封装厂推荐 3人参与 新人帖 attach_img icecyl 2015-8-5 11:24 4 702 meng110928 2017-2-14 08:40
第四章 PBGA设计源文件 11人参与 attach_img pjh02032121 2015-5-28 23:28 11 1105 健力宝 2018-5-9 17:22
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