本站微信 收藏本站 设为首页
 找回密码
 注册

QQ登录

只需一步，快速开始

扫一扫，访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
EDA365电子工程师网»技术社区 › 作者答疑版块› 《IC封装基础与工程设计实例》
收藏本版 |订阅

  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 1 |主题: 32|排名: 79 

版主: amao, pjh02032121
12下一页
 返 回 发新帖
最新  | 热门  | 热帖  | 精华  | 新窗
筛选： 全部主题  全部时间  排序： 最后发表 
分版置顶 隐藏置顶帖 新书《ic封装基础与工程设计实例》已在亚马逊，京东，当当等卖场开卖 108人参与 attachment  ...23456..9 amao 2014-7-18 11:56 142 53917 amao 2018-3-4 06:45
本版置顶 隐藏置顶帖 新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载 181人参与 attach_img  ...23456..14 amao 2014-7-18 13:39 205 15145 zll 2018-11-15 13:13
      
合作的新书《ic封装基础与工程设计实例》书号已下来。估计本月底上柜了 78人参与 recommend agree  ...23456..7 amao 2014-6-9 14:59 104 14367 大长腿 2017-11-9 15:16
求毛大《ic封装基础与工程设计实例》源文件 23人参与 新人帖 attach_img recommend  ...23 boaizhu 2014-9-6 10:54 31 3110 by_lilyc 2018-5-31 12:15
《IC封装基础与工程设计实例》这本书中第10章 10.4节的软件工具使用视频 12人参与  ...2 amao 2014-11-18 15:16 22 1651 健力宝 2018-5-7 17:26
第四章 PBGA设计源文件 11人参与 attach_img pjh02032121 2015-5-28 23:28 11 1106 健力宝 2018-5-9 17:22
求毛大的书《ic封装基础与工程设计实例》 11人参与 attach_img lenhung 2014-7-2 14:19 12 2346 cathy_ykn 2018-3-1 14:40
第7章SiP封装设计的元件文件 5人参与 新人帖 sonthy 2017-3-27 18:42 5 304 健力宝 2018-6-1 15:30
求《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件 4人参与 新人帖 jason1937 2015-5-28 21:32 5 919 lgj0810 2016-12-24 10:14
SIP封装设计 如何处理 die 的pad大小不一情况 4人参与 attach_img 丫丫 2017-11-13 10:28 5 338 painwwk 2018-4-4 08:56
新人新书 3人参与 damonyang 2016-3-12 17:16 4 437 lgj0810 2016-12-23 10:08
无法编辑BGA 3人参与 新人帖 ssjj 2016-8-2 20:06 4 278 lgj0810 2016-12-26 03:31
4.12节出现的问题 3人参与 新人帖 attach_img 甜椒 2015-11-23 22:20 3 506 lgj0810 2016-12-26 03:35
第4章的4.4为啥编辑不了BGA 3人参与 新人帖 attach_img redwoods 2015-10-20 22:58 3 395 lgj0810 2016-12-26 03:36
书籍《IC封装基础与工程设计实例》第四章的芯片源文件 3人参与 新人帖 charescn 2015-5-21 20:40 3 1077 by_lilyc 2018-5-31 11:54
珠三角地区（深圳优先）DFN封装厂推荐 3人参与 新人帖 attach_img icecyl 2015-8-5 11:24 4 702 meng110928 2017-2-14 08:40
求这本书 IC封装基础与工程设计实例 3人参与 新人帖 卢阳 2018-4-24 10:41 3 116 卢阳 2018-4-25 09:17
请问<<IC封装基础与工程设计实例>>是依据哪个EDA设计工具写的？ 3人参与 新人帖 yxm0129 2014-8-28 20:25 3 1430 chengli915 2016-4-18 16:37
<<IC封装基础与工程设计实例>>改进意见 3人参与 新人帖 螭虎 2014-8-26 19:25 3 1063 yuju 2014-12-4 16:57
16.5版本不能编辑BGA吗 2人参与 新人帖 月满天涯 2015-8-20 00:05 2 500 redwoods 2015-10-21 10:05
Cadence如何实现挖腔体 2人参与 新人帖 锤子米啊 2016-12-20 21:44 2 284 锤子米啊 2016-12-28 17:44
第四章 VIA设计问题（4.16） 1人参与 junjun1990 2018-2-5 14:13 1 69 amao 2018-2-28 09:52
《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题 1人参与 attach_img junjun1990 2018-2-13 09:35 1 101 amao 2018-2-28 08:55
Package PAD Pitch约束求助 1人参与 新人帖 Any_wN5zQ 2017-11-8 14:32 1 143 amao 2018-1-11 08:57
4.14章节，分配网络后，如何撤销操作？文件已经被保存 1人参与 新人帖 molv 2017-6-9 09:29 1 157 amao 2018-1-11 08:55
下一页 »
12下一页
 返 回 发新帖
还可输入 80 个字符
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以发帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-21 17:42 , Processed in 0.040076 second(s), 16 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

返回顶部 返回版块