《Mentor SiP系统级封装设计与仿真》出版与技术答疑！

dzgking

li_suny 发表于 2012-12-11 21:52
不知道是原理图还是PCB，如果是PCB的话是可选的。
" _* c6 Z9 K" U0 [- P* C! G6 [Pinnacle是最高的，Ascent LX次之，Ascent最低，还有很 ...

% y% u* P  P, o: u谢谢 李老师。
  k( t: G6 G/ _9 j6 B4 V% H
这个界面图如何出现？我现在的情况是如果有license就直接打开了，没有的话就直接关掉了。有没有一个地方可以使这个界面出现然后选择？谢谢

li_suny

dzgking 发表于 2012-12-11 22:05
谢谢 李老师。
# M+ _' `, J% v# N
3 m; d5 l1 |; {' c这个界面图如何出现？我现在的情况是如果有license就直接打开了，没有的话就直接关掉了 ...

% E7 r  J; F+ }% s% g如果是直接打开Expedition PCB则会出现这个界面，如果是从原理图重启动Expedition，则不会出现这个界面，License选择是按照上次直接打开Exp时的选择。

sexfei

李老师：不知能不能简单说一下制作bondpad的规范（大小等）；bondpad间距设置等；bondpad距离DIE pin的间距最好控制在什么范围（最远、最近），bongpad距离管壳边缘最好控制在多大距离（涉及DIE封胶），谢谢

li_suny

sexfei 发表于 2012-12-12 13:23
李老师：不知能不能简单说一下制作bondpad的规范（大小等）；bondpad间距设置等；bondpad距离DIE pin的间距 ...

这个通常和生产厂家的工艺能力有关系。

例如bondpad 大小有150*75um，200*90um，300*100um或者更大，塑封Bondpad一般用椭圆形的，而陶瓷封装多采用矩形的或者不规则形状的Bondpad。间距通常和Bondpad的宽度差不多。

4 X/ x, e' t/ h1 Kbondpad距离DIE pin的间距最远受键合线结构限制，一般不超过3.5mm,最近和芯片高度及键合机的能力有关，这在设置时和生产方要充分沟通。
# I& W" i3 R% Z/ Q% o( d和管壳的距离也是如此。主要看在那里生产，相应的规则设置也会不同。

xiesonny

. w7 f& \! O1 c% s9 ~7 w) t  r% X" j+ u
$ }) ?3 f5 y/ G+ s7 G问一下李老师，EXP中如何方便的剪铜，如果我想先画好想剪的轮廓，可能是复制的图形和线组成的轮廓，并且可以复制的轮廓，到我想剪铜时再剪铜，如何实现，
2 I  g9 p; G. G& f6 w我试过“-”那种方式，不方便使用，另外，实用工具中也有一个剪铜功能，但那个方式，是一剪就出来效果了，

li_suny

xiesonny 发表于 2012-12-14 14:25
问一下李老师，EXP中如何方便的剪铜，如果我想先画好想剪的轮廓，可能是复制的图形和线组成的轮廓，并且可以 ...

; y9 j8 @' l! v% \) o你可以先绘制一个Draw Object类型的图形，只要这个图形是封闭的，无论形状多么复杂，都可以转换成铜。这个图形也可以复制（按住Contrl拖动就可以）。然后选中图形，在属性中直接更改为 plane shape 或者 Conductive Shape即可。

li_suny

xiesonny 发表于 2012-12-14 14:25
问一下李老师，EXP中如何方便的剪铜，如果我想先画好想剪的轮廓，可能是复制的图形和线组成的轮廓，并且可以 ...

1 E, m1 D5 i) s6 X4 a1 x
看了你的操作过程，觉得问题在于你用的是Conductive Shape去切，造成了无效的类型，不能被识别，如果换成Draw Object问题就不会有了。当然Draw Object需要绘制成封闭图形（polygon）。
1 W1 s, p. [& L2 Z; y9 F# S
! ?9 L; E8 k( a! B1 u4 b+ z% m参看下面两图。
1 _5 W# i" Z) D6 z. T% A0 h

xiesonny

li_suny 发表于 2012-12-15 14:49
" m# v3 e: ^5 s5 h" j看了你的操作过程，觉得问题在于你用的是Conductive Shape去切，造成了无效的类型，不能被识别，如果换 ...

. k0 g- H& ~  }/ S/ L, F* {6 J谢谢，我再试试

xiesonny

li_suny 发表于 2012-12-15 14:49
1 [* }" Z& ?5 D8 r- D7 F看了你的操作过程，觉得问题在于你用的是Conductive Shape去切，造成了无效的类型，不能被识别，如果换 ...

' Q8 j/ I' H$ U' g( \3 f2高亮部分如何挖空1



$ F& A7 K3 i: _4 o6 {3 d问题就出在封闭图形上。上图中，高亮部分如果切开一个小口，就能挖空了，问题是，这样的图形就无法挖了吗、

li_suny

xiesonny 发表于 2012-12-15 15:40
2高亮部分如何挖空1

& q" j( ^5 r0 [# Q& k& c- u这种图形我试了一下，确实无法用加减法处理，我想主要原因是这是非多边形，所以无法挖空。
# V/ T7 \2 N7 Z6 T
; l- J  k; x- Q6 n- D* ~' e$ [/ w! k; q可以用先挖外边，再添内部的方法，稍微麻烦了一点，也是一种变通方法。
& T$ `0 Z& E0 T) @

xiesonny

li_suny 发表于 2012-12-15 22:26
8 T0 j& |4 L. o, w9 _这种图形我试了一下，确实无法用加减法处理，我想主要原因是这是非多边形，所以无法挖空。

4 z. r( o& l2 i$ E/ g( |% S  k可以用先挖 ...

' R5 G3 _) h7 s. o! f, S呵呵，谢谢李老师的回复，如你所说，要挖出这样的效果是可以的，只是操作麻烦了

li_suny

yth0 发表于 2012-12-10 13:35
! k" T* ~( l+ I嗯，谢谢李工。还有个问题想请教一下李工，我在电子工程网上提问过，但是还是没有好的办法：http://www.e ...

我试了一下，这个矛盾可以参照以下方法解决：

还是依照你现在的建库方法，做成一个Part Number，然后再在Dxdatabook中添加器件的其它参数区分不同的阻值等。

0 B9 J' ~1 Q! ^' z% F在用Variant Manager的Replace功能时，除了Part Number外，把用于区分的其它参数也加上，就可以在Replace时有参照了。
; K# X7 a' v" H; P( P( @参看下面两图：
" n0 M* n/ ^8 f+ ?& D9 N2 G

dzgking

请教一下李老师，我Allegro导入Expedition一直不成功，用的是Mentor的工具和方法，Allegro 是 16.5的版本，Expedition 是 7.9.3的版本，不知跟版本有没有关系？
在Allegro里报了很多有关layer的错误，明明有的layer，报告说没有，让查看stack_up；然后用Mentor的Allegro2Expedition工具，报错退出。看userguide也没找到解决办法。

li_suny

dzgking 发表于 2012-12-17 20:17
请教一下李老师，我Allegro导入Expedition一直不成功，用的是Mentor的工具和方法，Allegro 是 16.5的版本， ...

8 q+ |( e3 {+ ?8 C应该是Allegro 的版本太高的原因，你另存一个15.5版本的试试。

李泽尚

单纯的顶帖，为的只是不让这个帖子沉下去了。