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EDA365版主(50)
miaoyu00 发表于 2012-12-8 12:00 g2 D* z" P3 k* c* D不知道是否适合自己,我用的是EE07
下载资料威望不够?点击查看获取威望的N种方法>>
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四级会员(40)
li_suny 发表于 2012-12-8 11:51 ) `! s: p% j" i9 l8 A! k 1.每一层的命名都可以修改,在Layer name 栏直接修改就可以。 ) U. @& W6 A6 L/ y: _& B & e7 O: u6 { \! M/ X$ V$ L2.一般情况,厂家会根据要求使得最终金属 ...
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五级会员(50)
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2012-12-9 19:05 上传
李泽尚 发表于 2012-12-8 13:25 4 s. r: X+ [1 q# }# S S其实这是之前根据SI8000软件算了一些参数,发现相比之下还是有些不同,就是不理解里面的一些参数设置,导 ...
xiesonny 发表于 2012-12-9 19:05 ( t4 K# Q% D3 {8 S下图中的原点有3种,# E/ Q. Z9 `0 W; @4 h' ` 1是新建元件就有了。 9 b6 ~3 Z( B5 H' Q0 |2和3可以放置。问题是放置后,又不想要了,如何取消呢?
delete glue and assembly.png (30.27 KB, 下载次数: 66)
2012-12-10 00:27 上传
li_suny 发表于 2012-12-10 00:27 0 f8 }0 U! \. [ ]" {' z 删除就可以了,Edit-〉Delete...,看下图
li_suny 发表于 2012-12-10 00:12 ! ]* {6 u4 M/ W( g我以前也用Polar软件和CES或者Hyperlynx软件比较过,算出来的是一致的,不过Polar可设置的项目更细致一些 ...
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li_suny 发表于 2012-12-3 20:12 K" ?! O6 E% v; S- v+ X2 B3 f如果这种网络比较少,则可以设置为特殊Netclass,然后通过Netclass to netclass Rule,设置同网络小间距 ...
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li_suny 发表于 2012-12-7 14:02 2 t( {6 p+ ~/ j$ v) i3 T 206页的 图12-10 即为芯片下沉到内层的情况示意。
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李泽尚 发表于 2012-12-10 10:50 ! ~ L( ^* D8 V% W" I4 _ 7.9.3的版本。9 l$ A' o9 u. h5 M 呵呵,“馒头”的叠层算阻抗我只是试一下,谢谢李老师了!
yth0 发表于 2012-12-10 13:35 " {* P. l6 q. h. d 嗯,谢谢李工。还有个问题想请教一下李工,我在电子工程网上提问过,但是还是没有好的办法:http://www.e ...
fenqinyao 发表于 2012-12-10 15:17 $ V' s. }# J! v% m4 h( M1 X6 u不错,这样就可以实现软硬板了,多谢李老师
dzgking 发表于 2012-12-11 10:47 , c% E; R; R4 Z2 Y G 请教李老师一个问题,如何选择license? 公司里Expedition的license很少,我有几次无法打开软件,显示没有lic ...
license选项.png (160.2 KB, 下载次数: 0)
2012-12-11 21:51 上传
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