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楼主: mengzhuhao
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【问高手】关于多层板的布局布线的问题

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发表于 2010-12-16 23:06 | 只看该作者
看帖必顶。

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发表于 2010-12-20 11:28 | 只看该作者
过孔STUB效益是什么意思?

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发表于 2010-12-27 22:46 | 只看该作者
trace不超过波长的1/6,反射波会加在上升沿上,影响不大。
0 _2 q9 R: H( [) r/ M走线层焊盘---过孔bottom焊盘(假设器件pin在top层)就是个stub。时钟就走底层喽

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发表于 2010-12-30 16:54 | 只看该作者
:D谢谢 高手解答

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发表于 2011-2-23 10:41 | 只看该作者
高手!呵呵。顶下

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发表于 2011-2-27 15:01 | 只看该作者
真是解释的让小弟以及我的小弟弟五体投地啊

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发表于 2011-3-4 10:04 | 只看该作者
ychhj 发表于 2010-11-5 14:49
0 j# \6 V# a* x; P过孔STUB效益是什么意思?
& c+ c7 U- q* L# x( S
http://residence.educities.edu.tw/oldfriend/SIwave/stub%20effect.htm

点评

谢谢  详情 回复 发表于 2015-9-9 23:43

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发表于 2011-3-7 21:10 | 只看该作者
我这些 初学者 很难看的透呀

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发表于 2011-3-17 10:40 | 只看该作者
信号线的特性阻抗是可以通过公式计算出来的,有好多软件都自带公式或者用si8000等工具计算;但要求严格的需要更与制板厂的工艺有关,需要实现了解工艺,再经过计算算出叠层参数,设置信号线的约束再布线,这样加工出来的板子测试才能通过,而且一般的误差都在+/-10%左右的。

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发表于 2011-3-21 00:04 | 只看该作者
受益了

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发表于 2011-3-24 23:39 | 只看该作者
真是高深,得努力了!

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发表于 2011-4-3 10:06 | 只看该作者
讲的好啊,呵呵

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发表于 2011-4-3 10:50 | 只看该作者
PL281 发表于 2008-5-4 09:35 6 S8 `7 n: l2 _( J3 t
对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:# L% y% V" S8 A+ k! q
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽 ...

' t: R" R+ Q6 C' j' Z% l. f您好,我是一个菜鸟,关于您说的特性阻抗,我有一些疑惑! r0 S7 Y* h( U6 r5 w; r

; M) \4 b8 g. F从书上看到关于传输线特性阻抗的公式为:
( h2 @. t8 v* k7 k
* U; g/ g8 ]. x  e4 H它仅与材料特性、介电常数和单位长度电容量有关。* D( u1 m) D7 D; T* m0 r% b

  D% J: B' C# x# @) B如果线布在表层,则相对于内层布线来说,其等效介电常数要小,而特性阻抗固定为50欧姆时,则相对于内层布线来说,外层布线的单位长度电容也应该要小一点,那么外层布线的宽度也应该要比内层布线的宽度要窄。而您说外层布线为16mil,内层布线为5mil。是不是这与介质厚度有关?; S1 @& [1 I3 _. |

7 P( {/ C2 c; u2 d+ p: C8 s求解,谢谢
, f$ }7 j/ `/ z/ }+ v: f! H8 y5 o

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发表于 2011-4-6 22:40 | 只看该作者
多多支持1 [2 u2 p6 K7 X7 J3 d
互相学习了

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发表于 2011-4-11 18:52 | 只看该作者
高手如云阿: x. n- ^+ m5 J1 K# |; U
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