|
原帖由 PL281 于 2008-5-4 09:35 发表 / w) E: B, J) @ X+ F
2 @* x7 p( p( G/ u
% ~6 U& k7 ?, z& k2 g- }对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:2 j; x8 y% Z) j/ P
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽6mil就够了,因为PCB加工很容易有1mil线宽的误差,则单单这项误差就能使阻抗误差达到10%.
+ t8 U. l/ T( D: M5 w而外层,50ohm,我就 ... ' ?0 O! r8 d) f, L
1 @6 l, e3 s0 @5 b1 U1 M5 u这位仁兄说他倾向于把时钟布在表层,可我认为:现在EMC、EMI要求越来越高,辐射方面也要控制得很好,布在内层会好多。" z, n% r4 {* Y0 M
& i3 ~$ O' l4 c高手们你们怎么看呢,给小弟一个建议吧~~期待中。。。。。。。。。。 |
|