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原帖由 alooha 于 2007-10-10 15:04 发表 ![]() ; K* V! N3 ]& P- }8 n# Z
内层精确的阻抗控制是由生产工艺决定的，跟仿不仿真没有关系，表层走线的介质一般都是半固化片，压合后还要电镀，而内层至少会有一层是芯板，另外也不需要电镀，所以内层的阻抗会比表层更加稳定。
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对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:& I5 }+ S h* }8 i3 u
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽6mil就够了,因为PCB加工很容易有1mil线宽的误差,则单单这项误差就能使阻抗误差达到10%.
. I* S) ~$ ^; n) \% l) h而外层,50ohm,我就可以走16mil,那么1mil线宽误差导致阻抗误差不会超过1%.
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当然内层也可以走更宽的走线,可内层要走到16mil以上走线,则PCB会太厚太厚.
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4 H. u+ N9 I5 M& Y# U, R所以个人倾向于把需要阻抗控制很严格的信号走表层.这些信号一般是模拟,射频,时钟等!而普通的数字信号线更注意的是阻抗的一致性. |
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楼主: mengzhuhao
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发表于 2008-1-30 17:11
。顶一个。
发表于 2008-4-8 08:30
