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电巢直播8月计划
楼主: jimmy
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★★★ 大家一起学PADS (一)★★★......【有问必答贴】

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发表于 2011-10-29 13:55 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2011-10-31 09:41 编辑
- ~+ L  W. b- y6 D( s& U$ J. A* l* k$ `" p. K/ A' e) ]/ W
为什么我的PADS2005 SP2 导出gerber后就直接打印图纸了。怎么设置不打印
+ W! p7 U3 u; ~4 Y* G5 L: H
/ o0 z# o+ u, Q5 @0 K
) P' ?0 N. r, ~; ~5 h( Cjimmy回复:3 K7 o- A3 \" W. R

. H$ F. i: k9 R因为你在cam的设置中,勾选了print.如下图改过来就可以了

% q6 l) N4 m& I+ O) L- \2 n5 `0 N0 c

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发表于 2011-10-31 13:46 | 只看该作者
ctq1235 发表于 2011-10-26 11:56 6 J8 {# A( B; \' n
那不是有图和说明吗
6 d' Z% F% q7 s. v9 u
加GND孔

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发表于 2011-10-31 13:47 | 只看该作者
loveineda 发表于 2008-10-10 13:18 3 D& e; H" c: `
初次使用PADS,出现如图中央的问题,左边的电容和右边FPGA不能正常连接!
/ l5 q1 J' y5 Z; b0 s可能是我的走线比FPGA的管脚要粗 ...

5 r0 c( V+ Q3 C7 C在焊盘处把线框设小点,就可以了

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发表于 2011-10-31 13:57 | 只看该作者
jimmy 发表于 2008-10-28 21:01 % Z1 t1 d; U& |: f
已有QQ群:28326856
2 \* B/ L* k5 N4 T" f
版主  也加下我,谢谢啦!

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发表于 2011-10-31 13:58 | 只看该作者
muna 发表于 2011-10-31 13:57 0 g" |  Y" D) M
版主  也加下我,谢谢啦!

% M+ s# E; d& K3 v* hQQ 494436781

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发表于 2011-10-31 14:01 | 只看该作者
叶子落了 发表于 2011-10-20 09:55 7 s" e3 ?" H; S( Y
请教下哈,我画一个元件,比如一个运放,只有五个管脚,但芯片集成了两个运放,八个管脚,我想问下,如何使 ...

9 l5 q5 [: @7 J! {  t3 t/ q" {5 l3 L1 B"一个运放"这个是什么意思?

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叶子落了想表达的意思是,他想做一个运放类的IC,而这个IC有两个门电路.  发表于 2011-10-31 14:27

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发表于 2011-11-1 14:50 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2011-11-1 15:55 编辑
+ {9 N/ L* l1 W7 A- o  t0 {: k% q7 f! ?% h( Q: D/ N9 |
请问版主:
2 O4 @/ i6 {: d, W/ a; y' m
1 i4 I. K3 E! }# H. S1,免焊器件孔是怎么回事?
4 V4 A. T0 n( }7 H$ [2,生产的最大板厚/孔径比是多少?8 v- S6 T4 J6 j% l* K
3,什么叫阻焊桥?
: M; ?+ X6 c1 M4,烘板有什么用? % s5 T# M* b1 O% K5 I

& }/ J8 f& U& `* w# H* A- B7 V5 l1 q( q
jimmy:' Z, p$ W4 F6 D7 D1 V& a5 g

1 z/ m" [1 {+ M4 N1,直接插进板上进行导通的孔,可以不用焊接.% U1 f( C9 f% b
6 _( T1 _/ \% D& e( c5 c
2,通常为8:1.有一些好的板厂可做到12:1$ z& d" ^( q1 q' L( P+ g
; i* a2 F8 g% r* u
3,SMT器件相邻管脚之间的阻焊膜.可用来防止焊接时短路.通常采用绿色阻焊油2 a' N. y$ g5 d! Z- J
; q0 N0 E! {% z5 {9 w
4,呵呵,不太明白烘板的用处.我觉得烘板应该是为了让每一层之间的结合力加强吧.

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发表于 2011-11-1 14:51 | 只看该作者
本帖最后由 jimmy 于 2011-11-1 15:48 编辑 & B3 c3 ?6 N& ^' t9 F7 N

+ _$ {+ _6 Q, |如题,我最近做的一个板,打板回来后PCB有一边会比另外一边要高一些,为什么会翘曲呢?
6 |( h  z* ~9 z* ?) h8 d# A$ X; Y/ z; S9 ], i$ ^
要在设计中注意哪方面呢?
& t- X, ^0 K. S3 x) r( z5 L
7 d, y4 |/ h; Q( l" u# K1 Q
  Q3 N( U2 X) O) v! E7 n: G3 Rjimmy:; p# P" R' y, \; W' n0 g9 _" A4 P
8 Z, N7 e9 R  v
主要发生的原因有:
$ k( [) F/ N* F) k) R0 L0 |1,布局不合理,体积较大的器件在板上摆放不合理. \4 v: s; s& U/ {% g
2,布线不对称,比如有些内层走线层应适当进行灌铜
/ ^# M) X; A0 b3 |2 r1 H$ R# H1 ?3,叠层不对称
! c/ M2 e$ H* b  F& T9 }) c  |$ J4 y
在设计的过程中要尽量避免以上设计问题的发生.7 M$ P& q) U: J3 c

6 ]; r0 R8 n, N2 G- R- {最后,还与PCB工厂在板材和半固化片开料时的经续度也有一定的关系.
& V" c5 ]( K& F' ]5 t4 t) V9 ?3 b) H% b# P
但设计问题占大多数

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发表于 2011-11-2 10:26 | 只看该作者
版主,PADS9.3的帮助文档怎么打不开,还有对软件的使用的帮助文档,在什么地方?

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C:\MentorGraphics\2007.4PADS\docs\htmldocs\padslayout_user  发表于 2011-11-2 11:38

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发表于 2011-11-2 10:27 | 只看该作者
一打开帮助文档,就出现了这个。。。

123.png (44.17 KB, 下载次数: 0)

123.png

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C:\MentorGraphics\2007.4PADS\docs\htmldocs\padslayout_user  发表于 2011-11-2 11:42

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发表于 2011-11-2 10:47 | 只看该作者
wzzasd 发表于 2011-8-13 10:35 5 R8 o: T- [+ w* Y' w3 W7 Z0 ~
PADS9.3安装问题:) D6 a* Z% F& t1 C1 E! h
我的系统是XP的 ,第一次安装时,是没有问题。这次系统还原后,反而安装不上了。) A8 h1 B: T2 U
主要 ...
, Q7 [+ K; [) a/ _+ ?1 N/ `
谢谢 !搞定了{:soso_e100:}

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发表于 2011-11-2 11:34 | 只看该作者
学习,谢谢!!!

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发表于 2011-11-2 13:56 | 只看该作者
楼主你好,不知有没有研究过程序控制PADS呢?我想读出原理图中CAE封装,请问用程序如何读取?

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您好.我不大明白你所指的意思.  发表于 2011-11-2 14:28

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发表于 2011-11-2 14:39 | 只看该作者
您好!举个例子,我可以读出元件C1的PCB封装' I- O3 C3 {) v, W
set comp = activedocument.components) @8 D0 N3 K6 |. @
msgbox comp("C1").PCBDecal
5 U; _5 X# A6 K. I3 p6 g! e6 r1 h这样就可以显示出C1的PCBDecal
; D& @/ a/ t# y# v2 `/ W, I3 i8 H但我读不出C1的CAE Decal

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发表于 2011-11-2 14:46 | 只看该作者
楼主,没明白我的意思吗?
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