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本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-9 19:12 编辑 7 a; y( L9 C5 M ]2 ^( M" H X
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6 W5 L. ]. s- t+ n/ A e M9 _明白了。
& C, j9 l/ ?1 V; a; k9 `1 }/ x5 U' I- M0 L* T/ M3 D
接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...
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! P4 d' \. N# ~ R9 q, m以下内容摘自网络（仅参考用途）
- K# `' V! u& H, ~4 I ]. i% `1. 线路
- c0 U6 c: n8 J. j6 P1) 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良品率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 : i6 \0 L; c# A6 b' G
2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑 ) ^) C3 L; N. H+ p) z( c+ t* u, G2 l
3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil) , f8 s& z& `& o5 @7 y
2. via过孔(就是俗称的导电孔)
- W5 l; w6 l* h) b& v1) 最小孔径:0.3mm(12mil) % o1 j. Y- n+ b ?, b
2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑 8 Y8 n0 P7 S' r' o
3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑 & w8 H: G% c$ B. a& F$ H
4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
# e3 r2 E7 c+ @& a( u5 I7 H3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）
- `( ^4 x7 V ~2 ~% m) V) I1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, ( i4 l7 _/ a& ]) f% z9 S8 I8 j
2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 1 b, B* F/ q2 P, ?# ^; ?
3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑 1 M& J0 m' @: b5 d5 O/ P% k, J
4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil) 6 Q) C' j0 }0 m+ `7 n0 Z
4. 防焊
6 D8 O5 p! T+ ^& D1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
" ]7 w; L, _, Z" j9 N1 \5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
' M% k- q: @4 `" T2 S1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 " k0 a/ j/ B0 T# U
6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4) $ m3 b$ S+ q1 E8 }& j
7. 拼版
) G' _3 q& G' X) h: i1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm) O {; l3 z- D! ~
补：兴森快捷参数图* R0 l T5 E' h$ O
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