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电巢直播8月计划
楼主: dff901104
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画好的一块两层板,求大神指点不吝赐教!!

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发表于 2015-2-4 13:57 | 只看该作者
jimmy大神一出手,就有干货出来

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大师太厉害了!我等膜拜  详情 回复 发表于 2015-2-4 16:14

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发表于 2015-2-4 14:37 | 只看该作者
本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 18:20 编辑 , G- f8 A+ |. I2 O
jimmy 发表于 2015-2-4 11:05
" [0 K# Q) G! x
3 m/ \% q# q* H3 q4 e1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳?当前过孔偏小
& Z$ F0 a7 Z( W* ^" Fjimmy回复:10/22 单位mil 当前过孔合适,盘过小。

! ~% n; m5 k% D: `. C2.  当前密度下,对于数据线来说,怎样的线宽和线距 为理想设置?
% p& s8 [1 R' x% djimmy回复:线宽5mil
. M) @& R9 D0 C1 p' m  x3W为:走5隔10,即走5mil的线,线与线边缘之间的间距为10mil,线与线之间的中心距为15mil,即我们常说的3w。

  n$ N' Q( y$ B5 _, Q/ X# y% [* SA.  1楼楼主是想用双面板实现其整体功能, 这样设置后(孔和线)增加了板加工的难度(上升到了多层板的品质要求),5 M" w& E* x' {5 m# [" S1 _
当然这样的参数 像 兴森快捷 是能够轻松满足其制板需求,其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质  , v& e, n: w8 S( n8 l1 e

' A. J- b( H! I6 [, E9 EB.  想了解下,这种密度下,建议基铜厚应该是多少?  我这面理解 是 0.5oz基铜厚,完成铜厚1oz。. H  V) p/ ?8 ?' |
如果选择更厚的基铜厚度,这样的密度下可以用多厚的基铜厚度?

9 y+ a* D6 R9 c' J不同的基铜厚度 成本上又会增加多少(基铜厚时,若板密度高有时反而会增加加工难度)?                                         . H$ ]. Y9 v# E
: u: R0 w8 H/ X3 D
过年了,刚工商过来找事索要年货,继续...+ S4 X: h( A3 _
. Z; ?9 F( J+ }1 A6 f5 Z
C.  这个核心板,若仍然想用双面板实现(便宜),为了稳定是否只能降速运行? ! \6 [7 g% i2 |
     就是怎样权衡得失?比如不考虑3W,从普通打样厂的角度考虑,怎样的线宽或线距比较合适。+ D" H8 q( ?6 P4 `3 U* N6 e
     还是完全从电路的合理性方面考虑,按中高速板布局考虑?* n/ d. k1 e/ j9 \  d6 K3 J( e. f
     (当前核心板显然四层(外层基铜厚0.5oz,内层0.5oz或1oz,这都是常规的参数规格)要比双面板布局要好考虑的多)
, @1 J5 Z4 ~3 C7 C
业余,多多指正指教。

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 楼主| 发表于 2015-2-4 16:03 来自手机 | 只看该作者
lap 发表于 2015-2-4 08:35: ]1 ]8 C4 ?% y7 R
我不懂,只是来围观的

$ n/ j$ i. \9 q+ g欢迎~

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 楼主| 发表于 2015-2-4 16:05 来自手机 | 只看该作者
ecoren 发表于 2015-2-4 08:13* }0 k/ h5 ^% O; i2 K
设置3W还布的下吗,有些东西需要均衡,速度又不是很快

, J: n$ }+ J8 {  ]2 ~; A其实我也不知道怎么判断速度快不快~一般是怎么判断的?

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可以提供一下怎么板子速度的资料吗?  详情 回复 发表于 2015-2-4 18:19
这个芯片倍频后 可到 100M  发表于 2015-2-4 17:31

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 楼主| 发表于 2015-2-4 16:13 来自手机 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-2-4 10:47# L, ^- k, o* `) N
1,整板3.3v电源走线有严重问题:A,右侧座子为输入端,走线很细B,输入没有滤波C,回流路径非常远,电源纹波大 ...
4 m/ |) N2 L$ s9 T/ e5 v
Jimmy大师讲的太细致了!我改!另外,想问一下,就板子目前的密度而言,1、双层板合适还是四层板合适?如果是两层板,2、电源线和地线在布线的时候应该注意什么?布线顺序是怎样的?3、我犯的错误"3.3V电源走线和GND不完整"最好怎么解决?如果是四层板的话,电源和地是不是直接打过空连接到相应的层即可,需要注意什么吗?

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显然四层要好,两层 做为学生学习用板或许还能胜任(降速运行)  发表于 2015-2-4 17:41

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 楼主| 发表于 2015-2-4 16:14 来自手机 | 只看该作者
慕小北 发表于 2015-2-4 13:57
* B7 [3 ]- s* p! J" jjimmy大神一出手,就有干货出来
, \: R" ^) E8 B/ D
大师太厉害了!我等膜拜

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发表于 2015-2-4 17:52 | 只看该作者
^_^^_^ 参考意义大,已做转载

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恩,我是新手, 拿这块板子练手  详情 回复 发表于 2015-2-4 18:20
业余,多多指正指教。

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 楼主| 发表于 2015-2-4 18:19 | 只看该作者
dff901104 发表于 2015-2-4 16:05
1 M. m; s8 s: ?" ^其实我也不知道怎么判断速度快不快~一般是怎么判断的?

+ ^4 i1 R$ Y$ K, I可以提供一下怎么板子速度的资料吗?6 W+ @  m% H4 h6 ~( \: y% O

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 楼主| 发表于 2015-2-4 18:20 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2015-2-4 17:52
: o. [3 r3 I/ O7 p: Q. j^_^^_^ 参考意义大,已做转载

. G" y0 q9 I0 `; J9 Y" X恩,我是新手, 拿这块板子练手3 }1 ?0 T9 a9 X9 l

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支持!: 5.0
恩恩~!!继续学习!  详情 回复 发表于 2015-2-4 18:24
支持!: 5
^_^^_^稳定运行速度只能在软件调试时才能知道了  发表于 2015-2-4 18:23

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 楼主| 发表于 2015-2-4 18:24 | 只看该作者
dff901104 发表于 2015-2-4 18:20
; B; l- J: S, A; h恩,我是新手, 拿这块板子练手

  K) z. V, _. ]  o  D: p4 i恩恩~!!继续学习!
  R" Z' p0 s( J$ z

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发表于 2015-2-4 19:28 | 只看该作者
jimmy 哥 讲的很对,注意回路,
4 B3 X- Y; Z9 Z/ r, o- \. n  s3 L5 n  V8 ^) c
这板子要是高点做EMC肯定有问题, 辐射会超,地线被割的稀巴烂,如果打ESD,肯定一个死字;  估计楼主是参考各种"开发板"画的吧;% Y7 K$ v, M7 W+ d, S  C; K: A: [
& {9 F* o2 H: I7 T2 j6 N
画2层板,尽量在一层全是铺通(地线),这样所有的信号回路都会很小,且阻抗很小;
  K: u' I5 y# w& p! {6 S2 F
8 k' `" h. ^9 g' x3 m3 Z供参考' N5 F) C" P+ {& O& {$ ]+ H+ s
! J" v/ n! [; r2 l

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的确是参考开发板画的,但板子就这么大!要是一面布通的话,太困难了!  详情 回复 发表于 2015-2-4 19:50

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 楼主| 发表于 2015-2-4 19:50 | 只看该作者
leeping2d 发表于 2015-2-4 19:28
, q$ C3 ~6 y1 h+ b: W* Hjimmy 哥 讲的很对,注意回路,
- t. ]4 b* _0 s- j, k! m; y; {8 X3 n" b
这板子要是高点做EMC肯定有问题, 辐射会超,地线被割的稀巴烂,如果打E ...

: d3 O7 E  P1 V6 G. I' s4 |的确是参考开发板画的,但板子就这么大!要是一面布通的话,太困难了!

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把晶振改用贴片的更小封装的, 把下面两个芯片调到上面去,把线宽改到5mil 把间距改到5mil(这个宽度要看你的PCB供应商能不能做到),把重要的时钟线包地,把滤波电容靠近滤波的电源引脚和地线引脚,尽量保证地线完  详情 回复 发表于 2015-2-5 08:39

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发表于 2015-2-4 20:51 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-2-4 10:47
* Y+ J6 v* T. W1,整板3.3v电源走线有严重问题:A,右侧座子为输入端,走线很细B,输入没有滤波C,回流路径非常远,电源纹波大 ...
0 `+ a' q8 ~  R
PADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的243、244页
! h. }/ D; g, r- M% h. b
, r& I3 ~; j' T) q晶体布局参考:PADS9.5实战攻略与高速PCB设计_P243,P244.pdf5 L! Z+ O  h0 K/ R1 [
* g! N3 L, ?8 R: V  r

9 ^& K, Z. n' j" O7 |% P7 _% u# m. H* a* i; Y5 N* {
7 w* M: Q+ a6 `6 y

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嗯嗯!好的!  详情 回复 发表于 2015-2-5 09:11
业余,多多指正指教。

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发表于 2015-2-5 08:39 | 只看该作者
dff901104 发表于 2015-2-4 19:50
8 O* G1 n! x% i" n/ \的确是参考开发板画的,但板子就这么大!要是一面布通的话,太困难了!

, I) @1 Z* t: E: n5 j' }把晶振改用贴片的更小封装的, 把下面两个芯片调到上面去,把线宽改到5mil  把间距改到5mil(这个宽度要看你的PCB供应商能不能做到),把重要的时钟线包地,把滤波电容靠近滤波的电源引脚和地线引脚,尽量保证地线完整。
. k. A# b( f! ]: \% a% _6 l( j3 }5 Z

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恩!谢谢指导,目前练手阶段,一块板子多步几遍!  详情 回复 发表于 2015-2-5 21:42

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 楼主| 发表于 2015-2-5 09:11 来自手机 | 只看该作者
wanghanq 发表于 2015-2-4 20:51
) f# W2 M+ V- ]! sPADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的243、244页0 F9 ~* X1 C4 P- a1 \6 V

) p1 b8 p  O6 X  @$ n7 n5 f晶体布局参考:PADS9.5实战攻略与高速PCB设计_P243 ...
; P4 c" y& X. T9 G- c# ]  b& I+ p
嗯嗯!好的!
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