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本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 18:20 编辑 , G- f8 A+ |. I2 O
jimmy 发表于 2015-2-4 11:05
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3 m/ \% q# q* H3 q4 e1. 当前密度下过孔大小怎样为最佳?当前过孔偏小
& Z$ F0 a7 Z( W* ^" Fjimmy回复:10/22 单位mil 当前过孔合适,盘过小。
! ~% n; m5 k% D: `. C2. 当前密度下,对于数据线来说,怎样的线宽和线距 为理想设置?
% p& s8 [1 R' x% djimmy回复:线宽5mil
. M) @& R9 D0 C1 p' m x3W为:走5隔10,即走5mil的线,线与线边缘之间的间距为10mil,线与线之间的中心距为15mil,即我们常说的3w。
n$ N' Q( y$ B5 _, Q/ X# y% [* SA. 1楼楼主是想用双面板实现其整体功能, 这样设置后(孔和线)增加了板加工的难度(上升到了多层板的品质要求),5 M" w& E* x' {5 m# [" S1 _
当然这样的参数 像 兴森快捷 是能够轻松满足其制板需求,其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质 , v& e, n: w8 S( n8 l1 e
' A. J- b( H! I6 [, E9 EB. 想了解下,这种密度下,建议基铜厚应该是多少? 我这面理解 是 0.5oz基铜厚,完成铜厚1oz。. H V) p/ ?8 ?' |
如果选择更厚的基铜厚度,这样的密度下可以用多厚的基铜厚度?
9 y+ a* D6 R9 c' J不同的基铜厚度 成本上又会增加多少(基铜厚时,若板密度高有时反而会增加加工难度)? . H$ ]. Y9 v# E
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过年了,刚工商过来找事索要年货,继续...+ S4 X: h( A3 _
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C. 这个核心板,若仍然想用双面板实现(便宜),为了稳定是否只能降速运行? ! \6 [7 g% i2 |
就是怎样权衡得失?比如不考虑3W,从普通打样厂的角度考虑,怎样的线宽或线距比较合适。+ D" H8 q( ?6 P4 `3 U* N6 e
还是完全从电路的合理性方面考虑,按中高速板布局考虑?* n/ d. k1 e/ j9 \ d6 K3 J( e. f
(当前核心板显然四层(外层基铜厚0.5oz,内层0.5oz或1oz,这都是常规的参数规格)要比双面板布局要好考虑的多)
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