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楼主: mengzhuhao
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【问高手】关于多层板的布局布线的问题

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发表于 2010-12-16 23:06 | 只看该作者
看帖必顶。

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发表于 2010-12-20 11:28 | 只看该作者
过孔STUB效益是什么意思?

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发表于 2010-12-27 22:46 | 只看该作者
trace不超过波长的1/6,反射波会加在上升沿上,影响不大。" E5 f# A6 @% y' R1 r
走线层焊盘---过孔bottom焊盘(假设器件pin在top层)就是个stub。时钟就走底层喽

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发表于 2010-12-30 16:54 | 只看该作者
:D谢谢 高手解答

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发表于 2011-2-23 10:41 | 只看该作者
高手!呵呵。顶下

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发表于 2011-2-27 15:01 | 只看该作者
真是解释的让小弟以及我的小弟弟五体投地啊

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发表于 2011-3-4 10:04 | 只看该作者
ychhj 发表于 2010-11-5 14:49
/ o% p3 f" m  u过孔STUB效益是什么意思?

+ c6 A1 R/ R% i2 r; qhttp://residence.educities.edu.tw/oldfriend/SIwave/stub%20effect.htm

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谢谢  详情 回复 发表于 2015-9-9 23:43

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发表于 2011-3-7 21:10 | 只看该作者
我这些 初学者 很难看的透呀

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发表于 2011-3-17 10:40 | 只看该作者
信号线的特性阻抗是可以通过公式计算出来的,有好多软件都自带公式或者用si8000等工具计算;但要求严格的需要更与制板厂的工艺有关,需要实现了解工艺,再经过计算算出叠层参数,设置信号线的约束再布线,这样加工出来的板子测试才能通过,而且一般的误差都在+/-10%左右的。

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发表于 2011-3-21 00:04 | 只看该作者
受益了

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发表于 2011-3-24 23:39 | 只看该作者
真是高深,得努力了!

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发表于 2011-4-3 10:06 | 只看该作者
讲的好啊,呵呵

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发表于 2011-4-3 10:50 | 只看该作者
PL281 发表于 2008-5-4 09:35 : v# @3 V* P# c4 U! U( k5 Q. y+ Z
对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:8 I5 b% A' U2 m3 h4 E' Z) {
对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽 ...
1 s' f7 T# ]+ b
您好,我是一个菜鸟,关于您说的特性阻抗,我有一些疑惑! ^/ N' _1 _6 T" y9 T
7 e% X- u) D' Q+ c2 h
从书上看到关于传输线特性阻抗的公式为: 9 Q! ]0 Y( g% k
( v% e" b  d! B  K" o, D, {
它仅与材料特性、介电常数和单位长度电容量有关。. d# b& f% K% {2 U, Q6 @. Z4 L
1 j. X3 V0 ^. g1 Q; L
如果线布在表层,则相对于内层布线来说,其等效介电常数要小,而特性阻抗固定为50欧姆时,则相对于内层布线来说,外层布线的单位长度电容也应该要小一点,那么外层布线的宽度也应该要比内层布线的宽度要窄。而您说外层布线为16mil,内层布线为5mil。是不是这与介质厚度有关?0 x/ F" u1 H1 O6 E$ n! {& w

  d* h. W/ O9 D* u2 z2 n( r& c求解,谢谢- _1 u7 v$ p9 l+ b* @! K# @" _

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发表于 2011-4-6 22:40 | 只看该作者
多多支持
; L7 h2 `+ n9 Q1 B互相学习了

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发表于 2011-4-11 18:52 | 只看该作者
高手如云阿
( b5 R7 S% S6 W% I( \. T
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