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楼主: mengzhuhao
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【问高手】关于多层板的布局布线的问题

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发表于 2010-11-5 14:49 | 只看该作者
过孔STUB效益是什么意思?

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发表于 2010-11-8 09:04 | 只看该作者
不错顶下。对于一个正常的6层板,现在摆在你面前的是条200MHZ的时钟线,既能直接从TOP层接,也可以打孔走第3层接,参考层间距TOP到第2层地是2.8MIL,第3层到第2层是4MIL.第4层在这时钟线下也是地到第3层23.4MIL,周围都没有其它的东东,线长都会在2000MIL,你会如何选择?

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发表于 2010-12-16 23:06 | 只看该作者
看帖必顶。

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发表于 2010-12-20 11:28 | 只看该作者
过孔STUB效益是什么意思?

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发表于 2010-12-27 22:46 | 只看该作者
trace不超过波长的1/6,反射波会加在上升沿上,影响不大。( Y/ f0 a+ {0 G- H: \
走线层焊盘---过孔bottom焊盘(假设器件pin在top层)就是个stub。时钟就走底层喽

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发表于 2010-12-30 16:54 | 只看该作者
:D谢谢 高手解答

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发表于 2011-2-23 10:41 | 只看该作者
高手!呵呵。顶下

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发表于 2011-2-27 15:01 | 只看该作者
真是解释的让小弟以及我的小弟弟五体投地啊

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发表于 2011-3-4 10:04 | 只看该作者
ychhj 发表于 2010-11-5 14:49
" F1 M# M# H) F1 G过孔STUB效益是什么意思?

$ M% }( _6 \+ N+ r: w( D7 mhttp://residence.educities.edu.tw/oldfriend/SIwave/stub%20effect.htm

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谢谢  详情 回复 发表于 2015-9-9 23:43

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发表于 2011-3-7 21:10 | 只看该作者
我这些 初学者 很难看的透呀

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发表于 2011-3-17 10:40 | 只看该作者
信号线的特性阻抗是可以通过公式计算出来的,有好多软件都自带公式或者用si8000等工具计算;但要求严格的需要更与制板厂的工艺有关,需要实现了解工艺,再经过计算算出叠层参数,设置信号线的约束再布线,这样加工出来的板子测试才能通过,而且一般的误差都在+/-10%左右的。

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发表于 2011-3-21 00:04 | 只看该作者
受益了

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发表于 2011-3-24 23:39 | 只看该作者
真是高深,得努力了!

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发表于 2011-4-3 10:06 | 只看该作者
讲的好啊,呵呵

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发表于 2011-4-3 10:50 | 只看该作者
PL281 发表于 2008-5-4 09:35
6 o, c. P1 m% q: _0 P2 K( x- J对阻抗控制很严格的线,我会选择TOP或者BOTTOM.原因如下:
5 |: n" P9 x& W# d& ~2 r% a7 M' X对于多层板,对于50ohm阻抗,内层往往只需要线宽 ...
. q+ o# o( T* b# E! g  `4 L
您好,我是一个菜鸟,关于您说的特性阻抗,我有一些疑惑
' L6 V% ^  p4 h
1 [0 n! h- h" U0 y从书上看到关于传输线特性阻抗的公式为:
$ `8 P9 K: ~4 W- m' M
7 t$ P) ~. f# F+ N2 s' g- ?& l它仅与材料特性、介电常数和单位长度电容量有关。1 P9 m! t# [) r9 ^; ?8 W+ H1 u
' G- @% @+ G* u* n; x) k. w  g
如果线布在表层,则相对于内层布线来说,其等效介电常数要小,而特性阻抗固定为50欧姆时,则相对于内层布线来说,外层布线的单位长度电容也应该要小一点,那么外层布线的宽度也应该要比内层布线的宽度要窄。而您说外层布线为16mil,内层布线为5mil。是不是这与介质厚度有关?
' J4 D+ A! _5 n( o% t2 b* _3 v5 D  C
- Z- b# c: `- c( S8 F求解,谢谢
; \( {( a2 q, T2 `( `
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