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  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 1 |主题: 32|排名: 79 

版主: amao, pjh02032121
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1234567890 hxlker5 2024-8-7 11:09 0 57 hxlker5 2024-8-7 11:04
求书<< IC封装基础与工程设计实例>> yushang0203 2018-5-29 13:23 0 62 yushang0203 2018-5-29 13:23
关于书4.14和4.15自动PinMap问题 attach_img 健力宝 2018-5-11 14:31 0 46 健力宝 2018-5-11 14:31
mcm文件加密解密操作 健力宝 2018-5-10 09:10 0 43 健力宝 2018-5-10 09:10
求这本书 IC封装基础与工程设计实例 3人参与 新人帖 卢阳 2018-4-24 10:41 3 119 卢阳 2018-4-25 09:17
求大神指点,自动网络分布auto assign net 有问题 1人参与 attach_img 丫丫 2018-3-1 15:20 1 90 amao 2018-3-26 21:35
《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题 1人参与 attach_img junjun1990 2018-2-13 09:35 1 103 amao 2018-2-28 08:55
如何定义PAD size? 1人参与 新人帖 yuanmh 2018-2-10 00:23 1 55 amao 2018-2-28 08:56
第四章 VIA设计问题(4.16) 1人参与 junjun1990 2018-2-5 14:13 1 74 amao 2018-2-28 09:52
SIP封装设计 如何处理 die 的pad大小不一情况 4人参与 attach_img 丫丫 2017-11-13 10:28 5 341 painwwk 2018-4-4 08:56
Package PAD Pitch约束求助 1人参与 新人帖 Any_wN5zQ 2017-11-8 14:32 1 143 amao 2018-1-11 08:57
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Cadence如何实现挖腔体 2人参与 新人帖 锤子米啊 2016-12-20 21:44 2 289 锤子米啊 2016-12-28 17:44
无法编辑BGA 3人参与 新人帖 ssjj 2016-8-2 20:06 4 279 lgj0810 2016-12-26 03:31
新手入门,求救!!!遇到这个问题该怎么办? zhitouhongmei 2016-7-7 10:11 0 363 zhitouhongmei 2016-7-7 10:11
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第4章的4.4为啥编辑不了BGA 3人参与 新人帖 attach_img redwoods 2015-10-20 22:58 3 399 lgj0810 2016-12-26 03:36
16.5版本不能编辑BGA吗 2人参与 新人帖 月满天涯 2015-8-20 00:05 2 504 redwoods 2015-10-21 10:05
珠三角地区(深圳优先)DFN封装厂推荐 3人参与 新人帖 attach_img icecyl 2015-8-5 11:24 4 708 meng110928 2017-2-14 08:40
第四章 PBGA设计源文件 11人参与 attach_img pjh02032121 2015-5-28 23:28 11 1107 健力宝 2018-5-9 17:22
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