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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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' x/ I4 c/ B1 o# V; h1 c' w/ c
普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。, S8 X4 Y: o: z+ `- c( T& `
另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?
1 [& ^2 L4 S5 z5 A/ z9 S
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发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

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发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,
6 Z) V/ ^+ P+ y4 K" d! ~# f# {按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。
( n2 V$ N- U/ ~' Y个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。7 G* c5 k- R: r% I4 Q" D

3 {- l2 o2 k$ ~1 T黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

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发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27
& w' R' q4 X! M8 S7 b普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...
- y% g& \" s2 Y
机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。1 F* U) S& ?. H8 A
丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!
& v5 Y- Q9 x+ G% h& X5 y& ]

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发表于 2017-1-11 15:46 | 只看该作者
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