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  《IC封装基础与工程设计实例》 今日: 0|主题: 32|排名: 79 

版主: amao, pjh02032121
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分版置顶 隐藏置顶帖 新书《ic封装基础与工程设计实例》已在亚马逊,京东,当当等卖场开卖 108人参与 attachment  ...23456..9 amao 2014-7-18 11:56 142 53458 amao 2018-3-4 06:45
本版置顶 隐藏置顶帖 新书<<IC封装基础与工程设计实例>>小程序集下载 181人参与 attach_img  ...23456..14 amao 2014-7-18 13:39 205 14499 zll 2018-11-15 13:13
      
求书<< IC封装基础与工程设计实例>> yushang0203 2018-5-29 13:23 0 52 yushang0203 2018-5-29 13:23
关于书4.14和4.15自动PinMap问题 attach_img 健力宝 2018-5-11 14:31 0 22 健力宝 2018-5-11 14:31
mcm文件加密解密操作 健力宝 2018-5-10 09:10 0 31 健力宝 2018-5-10 09:10
求这本书 IC封装基础与工程设计实例 3人参与 新人帖 卢阳 2018-4-24 10:41 3 107 卢阳 2018-4-25 09:17
求大神指点,自动网络分布auto assign net 有问题 1人参与 attach_img 丫丫 2018-3-1 15:20 1 78 amao 2018-3-26 21:35
《IC封装基础与工程设计实例》第四章Plating Bar 问题 1人参与 attach_img junjun1990 2018-2-13 09:35 1 89 amao 2018-2-28 08:55
如何定义PAD size? 1人参与 新人帖 yuanmh 2018-2-10 00:23 1 47 amao 2018-2-28 08:56
第四章 VIA设计问题(4.16) 1人参与 junjun1990 2018-2-5 14:13 1 62 amao 2018-2-28 09:52
SIP封装设计 如何处理 die 的pad大小不一情况 4人参与 attach_img 丫丫 2017-11-13 10:28 5 328 painwwk 2018-4-4 08:56
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4.14章节,分配网络后,如何撤销操作?文件已经被保存 1人参与 新人帖 molv 2017-6-9 09:29 1 147 amao 2018-1-11 08:55
第7章SiP封装设计的元件文件 5人参与 新人帖 sonthy 2017-3-27 18:42 5 277 健力宝 2018-6-1 15:30
层级别设置里怎么DIE在这一个层 1人参与 新人帖 lgj0810 2016-12-26 03:34 1 171 锤子米啊 2016-12-30 14:03
Cadence如何实现挖腔体 2人参与 新人帖 锤子米啊 2016-12-20 21:44 2 268 锤子米啊 2016-12-28 17:44
无法编辑BGA 3人参与 新人帖 ssjj 2016-8-2 20:06 4 271 lgj0810 2016-12-26 03:31
新手入门,求救!!!遇到这个问题该怎么办? zhitouhongmei 2016-7-7 10:11 0 351 zhitouhongmei 2016-7-7 10:11
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4.12节出现的问题 3人参与 新人帖 attach_img 甜椒 2015-11-23 22:20 3 475 lgj0810 2016-12-26 03:35
第4章的4.4为啥编辑不了BGA 3人参与 新人帖 attach_img redwoods 2015-10-20 22:58 3 385 lgj0810 2016-12-26 03:36
16.5版本不能编辑BGA吗 2人参与 新人帖 月满天涯 2015-8-20 00:05 2 489 redwoods 2015-10-21 10:05
珠三角地区(深圳优先)DFN封装厂推荐 3人参与 新人帖 attach_img icecyl 2015-8-5 11:24 4 694 meng110928 2017-2-14 08:40
第四章 PBGA设计源文件 11人参与 attach_img pjh02032121 2015-5-28 23:28 11 1098 健力宝 2018-5-9 17:22
求《IC封装基础与工程设计实例》第4章的每一小节的工程保存文件 4人参与 新人帖 jason1937 2015-5-28 21:32 5 904 lgj0810 2016-12-24 10:14
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