我的失败教训，与兄弟们共享！

guyun236

我最近做了一块通信主板，回来之后裸板测试发现电源短路了，问题是电源插座的pad引起的，当然有个原因是我的电源层用负片！大家看一下图片：
; U+ Y; K& }4 f/ X; |第一张为电源插座JP3的丝印层
) X* \( _+ @* \# v( n- l第二张为GND的负片铺铜（在allegro中的显示）
: I' ^" u' s7 A0 z4 j2 e, w第三张为power的负片铺铜（在allegro中的显示）
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' K$ l% n: M" h, D3 y. ^2 T看完上面的三张图片，是不是觉得没问题呀？！当然，DRC是绝对没问题的，但是让我们看看下面在cam350中看到的gerber文件的图片吧！
, D- U: Y  _  z9 v6 ^这是第四张图片，为gerber的GND图片
. C9 K9 _# Q) d$ ?大家可以看到有两个pin通过flash与GND层连接，但是其他的四个pin已经与整个GND短路了!
再看第五张图片，为gerber的power图片
3 y& V( R4 ^; f1 J- u8 V( U这一次更彻底，六个电源pin全部短路了，隔离焊盘没有了，把5v，12v，gnd全部短路到一块去了。
8 z3 p2 `2 [8 C6 x这到底是怎么回事呢，是因为我的pad正规焊盘和隔离焊盘设置的一样大，看第六张图片
大家可以看到Regular pad与Anti pad设置的值是一样大的，都是118.11mil。
" a0 ^4 S) W8 u3 y3 ]" e7 E" @: c; S2 v5 |解决这个问题有两个方法，第一个，加大Anti pad的直径，一定要大于Regular pad，一般大20mil左右，这个值比较通用，当然也可以根据实际情况有所变化。这是因为在gerber文件中，负片的gerber文件Regular pad也是存在的，如果Regular pad与Anti pad设置的值相同，当然也就短路了！看这个图，图中我们看到隔离焊盘是个环形的，那是因为中间的就是正规焊盘：
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第二个方法：就是生成gerber档时，勾选下面图片这个选项，也就是清除无连接的pad，这样的话，Regular pad就没有了，看下图片：
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大家可以看到，隔离盘已经是个圆盘了，中间没有正规焊盘的，也就不存在正规焊盘与隔离盘短路的问题了！

这些是用高昂的代价换来的教训，与兄弟们共享，不要重蹈我的覆辙！

visicom

我从不用负焊盘 就是为了防止出错

deargds

tvary

' r& P/ C! J: A7 y
* D5 c, _' u) x通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大10mil（0.25mm）即可，regular pad比drill大8-12mil（对于12mil以下小孔），具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上（安全间距）。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil（drill+8mil焊环（regular pad）+2*10mil（半径 是10，一边是10，两边是直径20）安全间距）、30mil（drill+10+2*10）。
; N  ]! F" ?+ I! j& m" oAnti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
, `: @8 R+ V9 T! R9 b- d$ l在表层 ，隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上，建议同Anti Pad。
, i+ r7 j% A4 r
. m9 B, G& K( T# U8 G内层，隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多，外径同Anti Pad），Anti Pad同表层。
7 U( b0 f4 L& C$ A7 H5 m4 Oflash开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。
. b7 G; A- o% _3 U开口大小经验值：
* S8 {5 a" j8 _/ kdrill_size小于10mil:  开口12\10
drill_size10-40mil:  开口15
drill_size41-70mil:  开口20
+ \4 Q3 F) i! tdrill_size70-170mil:  开口30
drill_size大于170:  开口40
这篇文章不错。
& ?  t4 ]$ _% b( h& n+ ~2 ?) X) f# ehttps://wenku.baidu.com/view/97656c4855270722192ef7c5.html

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( p0 D' k; q7 _2 G; \
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matice

顶，宝贵经验！！！谢谢分享

matice

另外，关于thermal pad，我发现，如果我们不设置它为flash而设置为圆形，这时，不论设置它的直径为多大，它都是完全和负片相连的，也就是它的直径无所谓。

jxnfhyz

看来还是不要用负片好，正片比较直观

9 D! I2 w" q9 H; E) v+ j( r建议楼主最好是生成GERBER文件之后，用CAM350检查一次，每层对应的查看。
- J4 c) P# H# E) G* E0 w% l, W! T
: s: i6 f$ K5 {  m  `6 r& E我一般是这样做的，呵呵！
+ u  g' C# E6 [5 B* A' }

lydz0728

楼主犯的这个错误也太.......
隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

matice

原帖由 lydz0728 于 2008-6-19 00:19 发表
; }! @9 Z, B) m) |- L8 \  A/ F楼主犯的这个错误也太.......
0 k4 {- C  X( b# q3 `隔离焊盘肯定要比正常PAD要大了,要不肯定短路啊,这与你用正负片无关,是你对ALL的PADSTACK概念不清楚,如果清楚的话也不至于犯这种称不上错误的错误了...

' z! k  u& |% N! H! d1 @
拜托，正片怎么会用到隔离焊盘呢

guyun236

‘ALL的PADSTACK’，怎么理解？！有什么资料做详细介绍的，请兄弟们传上来看看，非常感谢！
/ L* U) K' w7 T/ V4 N其实对于pad的制作，我花费的时间最长，也发了超多的帖子，一路上都是自己摸索出来的，同事们
  p' y. U9 B; D没有很精通的高手，很多事情都是在论坛上找答案。
  j0 ^) t/ F$ x( p. R0 x我一直觉得负片层是靠flash和anti pad来连接和隔离的，regular pad在负片是不存在的，它只存在正片
  {* ?5 C3 H1 u。因为我内电层一直用正片做，所以这个设置一直没问题，这次板子比较大，就用负片来做，就出了这
. ~7 K8 I0 o- Z# L0 {个问题。
我看了allegro的pcb，可以看到在负片regular pad确实是不存在的，谁知道gerber文件又出来了，呵呵！
$ y; D# `# R8 t9 M) v, E8 S/ ~, Y7 ^又长了次教训和经验！看来硬件的经验是多么的宝贵呀！

cmos

好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

sleepyingcat

这个应该是可以避免的错误,做完设计为什么不用CAM350检查?这个是做设计必须要做的,还有原理图网表和PCB网表的比较,都是非常必要的东西.
所以好的检查习惯是必备的.

guyun236

谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

谢谢兄弟们，受教了！
- k8 T$ y- M5 O
6 C- A. ]' X. I+ t$ \
% [( ]) v2 N  Z7 `9 \另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

deargds

原帖由 cmos 于 2008-6-19 10:39 发表
! x' l2 q4 h  w" h7 P$ p8 V% f9 p5 ^好贴，不得不顶！！关键是你们没有规范的库，以及建库的规范，所以容易产生这类的错误。

非常赞同，标准是非常重要的，听说有些公司每个人都有自己的库，真是汗。

deargds

原帖由 guyun236 于 2008-6-19 11:11 发表
8 h$ H  T+ I" i/ q: y( n+ v  V0 ~, t谢谢大家，我想错误的原因确实是我们缺少一个规范的建库的规范，emcs版主的话一针见血！

' D$ n+ {8 _* z! a! w谢谢兄弟们，受教了！


, c; M* P$ F" C# w2 k. }- ^另外我有个问题，大家在生成gerber是，负片一般要不要选这个选项：

Negative 要勾，如果PAD没问题，第二个选项可以不勾。