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本帖最后由 tvary 于 2017-7-24 17:00 编辑 - `9 D4 u2 H% `9 U- E# W, K1 W
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通孔类的焊盘,孔径做成比实际尺寸大10mil(0.25mm)即可,regular pad比drill大8-12mil(对于12mil以下小孔),具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。而anti-pad要比regular pad大0.1mm以上(安全间距)。所以 建议anti-pad要比drill hole大28mil(drill+8mil焊环(regular pad)+2*10mil(半径 是10,一边是10,两边是直径20)安全间距)、30mil(drill+10+2*10)。- k' Q x$ H' ?% X! m) ^
Anti Pad:起绝缘的作用,使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,就会形成短路。* x" E* q/ l; j# I6 [8 s2 `
在表层 ,隔热焊盘 要比regular pad大20MIl以上,建议同Anti Pad。0 a' K& a8 F' z" x3 H& N& o3 n7 S
* J( o4 X' q# a内层,隔热焊盘做flash(flash内径和regular pad差不多,外径同Anti Pad),Anti Pad同表层。+ W t8 r5 i3 n
flash开口宽度一个经验值(OD-ID)/2+10MIL(没研究,热仿真才知道),电气上推荐根据圆周率计算一下,保证连接处的宽度不小于最小线宽(比如取8mil)。! o" s. T" f7 `$ J) [1 H
开口大小经验值:
8 o! ]* U- k( W/ ^3 g" }- i. f K6 [drill_size小于10mil: 开口12\107 }/ X- @ g, d" ]
drill_size10-40mil: 开口15
7 V( d& z- R9 I# n, Ddrill_size41-70mil: 开口20
5 J9 \' [# U1 t7 G- c" L/ i( Vdrill_size70-170mil: 开口30
; i5 C: F) v$ K2 y; z) V; R8 h7 odrill_size大于170: 开口406 I) f) i* l ^' r
这篇文章不错。
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