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本帖最后由 NIWO99 于 2014-7-28 11:09 编辑
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经过反复研究,问题终于解决,现总结如下:) a& i; g, M4 t0 G* Q4 V
1.负片层不能出GERBER,除非选上full contact thermal-reliefs
' v# Z- C- o9 v( T5 L. f6 D 这个问题是因为FLASH焊盘不随PCB文件走,你拿到别人的有负片层的文件后,之前有定义FLASH焊盘的孔现在找不到FLASH焊盘了,我试着把PCB文+ O: @1 x; W+ h$ y( G
件的封装全部导出,果然发现少了FLASH焊盘。所以这时只能上full contact thermal-reliefs这一项出GERBER了。+ K! z. E3 G/ s' {# _8 V- W
$ e0 m4 g# M3 w) A1 P' j$ o2.为什么我的负片层和别人的负片显示效果不一样?! ~( f7 u1 v9 H. F8 g. J4 b3 _1 J5 n
6楼说的很对,首先是我没有打开显示热焊盘。原后是因我打开的文件是旧软件设计的。所以能看到热焊盘实际样子,高版本没有这种效果了,但出
# M, `$ |7 Z* n+ V的gerber是正常的。
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8 y( l7 s# j, y坛子里关于负片的文章确实太少,用的人也少,一些问题很难道到答案。
2 l0 C* C9 x' m我个人认为,负片确实没必要用,不见得软件速度快了。而你要做负片你的封装就一定改,还要做FLASH焊盘。这些都是麻烦事。而且cadence好像对
$ G4 s, J+ m8 U5 d' v& e负片这一块也不太关注,明显以前15.*的软件可以方便地在负片层看到热焊盘的真实样子,而现在的16.*软件就用个细十字表示。8 J, U( R7 S8 h' I1 U; Q! g6 U0 A
z9 T+ a& m* g1 J2 O7 a2 Q g老版本显示的负片层热焊盘效果
2 T c+ z. u* X; m: Y; I
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2 v& r3 Z F5 I: a/ b5 j8 p16.*版本显示的负片层热焊盘效果,这种你无法确定这个孔是否做了FLASH焊盘。这个细十字其实是表示这个孔和SHAPE同网络0 s; Y( u6 f M/ \8 H
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