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本帖最后由 NIWO99 于 2014-7-28 11:09 编辑 / v3 V2 r9 i% a0 @: Y; L
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经过反复研究，问题终于解决，现总结如下：
; ~* a, Q% r1 `1.负片层不能出GERBER，除非选上full contact thermal-reliefs
; G: S) ~% C, z# n7 H* _ 这个问题是因为FLASH焊盘不随PCB文件走，你拿到别人的有负片层的文件后，之前有定义FLASH焊盘的孔现在找不到FLASH焊盘了，我试着把PCB文* P# \5 `! Z3 O: ~) M l
件的封装全部导出，果然发现少了FLASH焊盘。所以这时只能上full contact thermal-reliefs这一项出GERBER了。
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# u: |; z0 J; b3 h' X( m2.为什么我的负片层和别人的负片显示效果不一样？4 o7 L" s5 n1 {6 r& G* l% `' ]- B
6楼说的很对，首先是我没有打开显示热焊盘。原后是因我打开的文件是旧软件设计的。所以能看到热焊盘实际样子，高版本没有这种效果了，但出
! t6 }3 b5 M- o7 i的gerber是正常的。& N# [3 F. w3 \( N6 j
8 s& k' F2 N$ M1 q) Q7 ^% z- `
3 D) F+ l6 M* v3 c. F' J9 |坛子里关于负片的文章确实太少，用的人也少，一些问题很难道到答案。 F9 Q# T" t7 r# @ \9 r
我个人认为，负片确实没必要用，不见得软件速度快了。而你要做负片你的封装就一定改，还要做FLASH焊盘。这些都是麻烦事。而且cadence好像对% o1 C' O5 K6 a# t- z `; o" ~. R
负片这一块也不太关注，明显以前15.*的软件可以方便地在负片层看到热焊盘的真实样子，而现在的16.*软件就用个细十字表示。
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老版本显示的负片层热焊盘效果" h7 d* N+ M' P; n& h) d3 _. A
2 [0 z' b( R% L4 K! d5 k p2 M. v' |: v( \6 { X
16.*版本显示的负片层热焊盘效果，这种你无法确定这个孔是否做了FLASH焊盘。这个细十字其实是表示这个孔和SHAPE同网络
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发表于 2014-7-25 11:25
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