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网状铺铜

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发表于 2014-5-4 10:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

7 Q. g0 s! Q+ ^3 W
( A6 ?+ o' Z. X今天在网上买内存条,无意看到威刚的内存条铺铜的地方是这样的网状的设计的。不知道这样的铺铜在电气上是否有什么用意呢
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发表于 2014-5-5 09:50 | 只看该作者
以下是度娘给的结果:
: H( p+ D, I3 R7 B& Z5 k" V实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。3 F( @+ M, e6 j1 ~/ Z
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。
8 d' J, H# e2 f( m6 [. S解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。5 `+ ~6 j/ u. [; l9 r7 t2 o

9 E- d7 V  s- ?( [8 d网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。7 T  p/ E+ U8 d* @# F% v& ?1 Z
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。
4 c0 T6 S7 C  j$ V7 c, Z1 v  O网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。2 v4 Q* C0 \( U
! V% ]! ]. [- e* W5 N& E; p
建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
/ E  l- y& z. n- h: \( a3 T

" E8 \, z: r) w3 b$ p( O( x内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 13:17 | 只看该作者
个人理解:
+ w& J* v/ _5 i$ m) v. W* r* C1 ~! B网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 17:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17
8 r6 M$ v$ }9 m个人理解:
( T" ]/ n. ?6 B网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。

# B; J7 N2 j* h, L5 t为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

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发表于 2014-5-4 19:25 | 只看该作者
内存也有实心覆铜的,很多。
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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 楼主| 发表于 2014-5-5 08:38 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17
4 e9 {1 ?) S% G8 x, c; @! A- |个人理解:) f8 \2 `2 p+ m
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。

7 }0 C# u8 J& H; @还有这样的用法??不知道有没有什么文档是介绍这方面的知识的,或者只是经验的做法

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发表于 2014-5-5 11:12 | 只看该作者
6楼解释的很详细!!!

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发表于 2014-5-5 13:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-5 13:40 编辑   A2 f  J5 Y& T. @4 m
画地为牢︶ㄣ 发表于 2014-5-4 17:09
" d4 y2 i2 r- [6 w6 B5 b9 @; E6 o为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

0 n# h: {. x$ g1 t$ T0 |1 G
! J* Z5 n3 ]( E3 B: [流過方格兩邊的電流,根據安培右手定律(Ampere's Law)所造成的磁場,恰好方向反互相抵消。
) k5 l+ w; B. N8 u6 h# y+ B9 q  |4 O4 ~4 ^
但這樣的做法和 20H 理論一樣,從學術的觀點來講有效,但據聞實務上改善有限,所以後來仍遵循這種方式鋪銅的人不多。
- K5 q. M8 g2 I6 g! E/ {9 J% C/ w1 D6 ]
另外,網狀鋪地也可以改善貼件工藝質量,內存條用網狀鋪地,應該如灰兔大大所說的原因,較貼近其原始設計構想。& N/ P, }: c8 y/ I$ s& U

% G4 w1 t, r; B+ N1 N4 D1 J 9 c  t$ ?8 u3 W9 n; X/ L

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安培---小日本首相的定理,  发表于 2014-6-13 11:16
半瓶子水都木有………………  发表于 2014-5-5 13:36
不是兔兔………………更不是大大,偶就一菜鸟,半瓶子水瞎晃荡的那种……  发表于 2014-5-5 13:35
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2014-5-5 13:39 | 只看该作者
北漂的木木︰半瓶子水都木有。
; H6 r* e3 N4 @3 d0 \; g

( b# E. u" N, C% z; f半瓶水是我,您那是半桶水。
, O9 J- i1 S6 ?9 ^3 w3 E# ^* I. x) G: p
能夠裝我的好幾瓶!. L" v7 E) b) X& Z  c# s
" j0 c4 C* _: D
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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 楼主| 发表于 2014-5-5 13:41 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-5 09:50
: e) v. d/ r# B8 H  {以下是度娘给的结果:
4 C! j: O! g1 q& y3 v% s实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。9 ]1 ^3 u) e  }+ V! Q
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能 ...
9 a, ^+ E6 _; `. |
这解释好好!!膜拜ing…………

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发表于 2014-6-9 09:36 | 只看该作者
) Q/ f$ k8 R5 P0 o8 o+ v: N
内存也有实心覆铜的,很多

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发表于 2014-6-9 16:31 | 只看该作者
学习了

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发表于 2014-6-9 17:52 | 只看该作者
顶一下下  不  几下下

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发表于 2014-6-12 16:30 | 只看该作者
会不会是打不了过孔,又想防翘曲,就搞成网状的,表层的铜很多时候都是做屏蔽用,内存一般都有6层,但是内层怎么办,很矛盾

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发表于 2014-12-25 16:49 | 只看该作者
@北漂的木木。请问这个动态网格铜,怎么铺?谢谢
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