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以下是度娘给的结果:
: H( p+ D, I3 R7 B& Z5 k" V实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。3 F( @+ M, e6 j1 ~/ Z
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。
8 d' J, H# e2 f( m6 [. S解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。5 `+ ~6 j/ u. [; l9 r7 t2 o
9 E- d7 V s- ?( [8 d网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。7 T p/ E+ U8 d* @# F% v& ?1 Z
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。
4 c0 T6 S7 C j$ V7 c, Z1 v O网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。2 v4 Q* C0 \( U
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建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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" E8 \, z: r) w3 b$ p( O( x内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。 |
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