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以下是度娘给的结果:
6 J( r7 ~9 \# ~3 J+ l+ y. f ^实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。& W1 f( ~* o- ~4 q9 P! g' k% O
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。: v8 e5 T( ^/ E, d+ w
解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
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网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。9 Z' W$ P, \2 `$ A
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。* [- G, v9 ^9 I& e0 f A
网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。' t8 [0 W1 k: u5 k! z
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建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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+ D: C/ _+ S: n, |内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。 |
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