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网状铺铜

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发表于 2014-5-4 10:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
0 d7 F4 u2 K! {. i) u% s
# |+ H0 ]& Y+ t: x1 d; Y* ]
今天在网上买内存条,无意看到威刚的内存条铺铜的地方是这样的网状的设计的。不知道这样的铺铜在电气上是否有什么用意呢
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发表于 2014-5-5 09:50 | 只看该作者
以下是度娘给的结果:
6 J( r7 ~9 \# ~3 J+ l+ y. f  ^实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。& W1 f( ~* o- ~4 q9 P! g' k% O
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。: v8 e5 T( ^/ E, d+ w
解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
* j- ^0 b0 h# V3 ]5 |/ I0 j' l  C- |, t: P
网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。9 Z' W$ P, \2 `$ A
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。* [- G, v9 ^9 I& e0 f  A
网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。' t8 [0 W1 k: u5 k! z
' T$ n' ?$ L4 |
建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
$ i9 E& v8 J, a) o

+ D: C/ _+ S: n, |内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 13:17 | 只看该作者
个人理解:
7 \4 ^7 Z2 x8 u) i9 {( Y网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 17:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17* _, K1 L# U" g% g3 _, N
个人理解:+ H9 x0 t: c0 f5 n2 \) C0 W4 N
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
; Q6 p: V! Q) R4 [7 |
为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

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发表于 2014-5-4 19:25 | 只看该作者
内存也有实心覆铜的,很多。
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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 楼主| 发表于 2014-5-5 08:38 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17' J  Z2 P% f6 c4 |
个人理解:6 t1 \' B/ X" M1 X  i" W6 Q
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
) x3 L- A3 Y) A4 O$ J
还有这样的用法??不知道有没有什么文档是介绍这方面的知识的,或者只是经验的做法

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发表于 2014-5-5 11:12 | 只看该作者
6楼解释的很详细!!!

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发表于 2014-5-5 13:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-5 13:40 编辑
  X7 f3 {: c5 P" a; @0 d
画地为牢︶ㄣ 发表于 2014-5-4 17:09
1 }4 I" Y$ t/ a4 c  W$ M为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

) @1 f4 F' K/ [' y" A# V- B3 Q& Z' T6 h# l8 }4 H
流過方格兩邊的電流,根據安培右手定律(Ampere's Law)所造成的磁場,恰好方向反互相抵消。
! w2 r* V8 F7 a2 d4 C2 `* h( {5 k$ y: M7 j) k7 o  k7 G
但這樣的做法和 20H 理論一樣,從學術的觀點來講有效,但據聞實務上改善有限,所以後來仍遵循這種方式鋪銅的人不多。) h/ V% t$ D- [

+ J; C$ v8 J2 J# P* T另外,網狀鋪地也可以改善貼件工藝質量,內存條用網狀鋪地,應該如灰兔大大所說的原因,較貼近其原始設計構想。
5 d; A2 l3 {' l/ N* K$ D  E5 N# r8 H! k3 f. w7 y4 @- @
) T1 j$ d# D' m3 u

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安培---小日本首相的定理,  发表于 2014-6-13 11:16
半瓶子水都木有………………  发表于 2014-5-5 13:36
不是兔兔………………更不是大大,偶就一菜鸟,半瓶子水瞎晃荡的那种……  发表于 2014-5-5 13:35
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2014-5-5 13:39 | 只看该作者
北漂的木木︰半瓶子水都木有。
; ?3 f# b& ?" O7 P8 s
9 w2 f8 p1 e8 `+ b
半瓶水是我,您那是半桶水。
6 |1 u9 g' ~4 r# N2 g- B3 p; q: U+ |+ L) B" B( X
能夠裝我的好幾瓶!3 {. u  i, p  u; d0 O# ]; |

7 O! ^3 m) g6 Q. I, K  X5 _! T' d
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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 楼主| 发表于 2014-5-5 13:41 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-5 09:50
$ h  |& y3 k  i0 h8 [1 p. j8 j以下是度娘给的结果:
1 c/ q9 d4 e. w0 Z实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。
+ T! r' o' \. \5 U9 z3 P% t缺点:如果过波峰焊时,板子就可能 ...
; b5 _) w6 j3 v
这解释好好!!膜拜ing…………

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发表于 2014-6-9 09:36 | 只看该作者

. F" _3 h3 E: y内存也有实心覆铜的,很多

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发表于 2014-6-9 16:31 | 只看该作者
学习了

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发表于 2014-6-9 17:52 | 只看该作者
顶一下下  不  几下下

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发表于 2014-6-12 16:30 | 只看该作者
会不会是打不了过孔,又想防翘曲,就搞成网状的,表层的铜很多时候都是做屏蔽用,内存一般都有6层,但是内层怎么办,很矛盾

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发表于 2014-12-25 16:49 | 只看该作者
@北漂的木木。请问这个动态网格铜,怎么铺?谢谢
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