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以下是度娘给的结果:
" S1 x! j: G: W7 W7 T X实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。( k7 R( O8 V4 J8 v9 K, K6 B5 p& C/ |+ X
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。# X3 k& t$ f1 d" y! [& N; U. q8 C
解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
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# D5 R Q; s! u |; I( o9 I8 h2 S网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。% K) i+ g/ m( p; E! i: B% q
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。
. B, C7 r) j, @% ~网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。
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" @& U0 l6 L6 W9 Z2 ?9 h h' m! S% M建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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( N) W0 Z- Z. ~内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。 |
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