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网状铺铜

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发表于 2014-5-4 10:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
; D1 e  b/ T' c9 h

1 o4 C+ i* X. u. m9 F8 P* d" ?今天在网上买内存条,无意看到威刚的内存条铺铜的地方是这样的网状的设计的。不知道这样的铺铜在电气上是否有什么用意呢
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发表于 2014-5-5 09:50 | 只看该作者
以下是度娘给的结果:
" S1 x! j: G: W7 W7 T  X实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。( k7 R( O8 V4 J8 v9 K, K6 B5 p& C/ |+ X
缺点:如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。# X3 k& t$ f1 d" y! [& N; U. q8 C
解决办法:一般也会开几个槽,缓解铜箔起泡。
1 m1 D6 E! I# p4 }
# D5 R  Q; s! u  |; I( o9 I8 h2 S网格覆铜优点:从散热的角度说,网格有好处(它降低了铜的受热面)又起到了一定的电磁屏蔽的作用。% K) i+ g/ m( p; E! i: B% q
缺点:单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用,加大电流的作用被降低了。
. B, C7 r) j, @% ~网格是使由交错方向的走线组成的,我们知道对于电路来说,走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的(实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得,具体可见相关书籍),当工作频率不是很高的时候,或许网格线的作用不是很明显,一旦电长度和工作频率匹配时,就非常糟糕了,你会发现电路根本就不能正常工作,到处都在发射干扰系统工作的信号。
; F9 G8 j9 i+ m  O- x# n
" @& U0 l6 L6 W9 Z2 ?9 h  h' m! S% M建议:因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
& k4 K- N7 N! s; ?9 R

( N) W0 Z- Z. ~内存条本来就小,铺铜面积也有限,再加上现在的电路板制作工艺提高,基本不存在翘曲;生产上,内存条是回流焊,温度相对均衡,不存在波峰焊的温度不均衡导致板子翘曲;因此,网格铺铜最大的作用是EMC方面。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 13:17 | 只看该作者
个人理解:$ t& i$ b( R) n
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。
不要痴迷于阅读成功人士的传记,从中寻找经验,这些书大部分经过了精致的包装,没有人会随随便便成功。更不要痴迷哥,哥还没成功!

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发表于 2014-5-4 17:09 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17# A) \& T6 U6 c
个人理解:
  Z3 v, S( F& P  G网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。

( k9 g' n; y' R& o2 l为什么网状铺铜有助于高频的EMC?

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发表于 2014-5-4 19:25 | 只看该作者
内存也有实心覆铜的,很多。
硬件工程师[原理图+PCB],电驱动方面,无刷控制器,电动工具,太阳能无刷泵,锂电保护板,仅限Altium。

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 楼主| 发表于 2014-5-5 08:38 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-4 13:17
4 k' ?: |' V- x个人理解:2 b5 Z5 W! [3 i2 d0 b7 }" k/ s8 w
网状铺铜有助于高频的EMC,并且网格的大小跟工作频率有关。

& f- @+ F9 k+ J) b9 E% ]还有这样的用法??不知道有没有什么文档是介绍这方面的知识的,或者只是经验的做法

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发表于 2014-5-5 11:12 | 只看该作者
6楼解释的很详细!!!

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发表于 2014-5-5 13:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-5 13:40 编辑 + b; R  d, G4 H: I6 y! {
画地为牢︶ㄣ 发表于 2014-5-4 17:09
) G. S" q3 ^$ z1 f$ g6 S为什么网状铺铜有助于高频的EMC?
! l, c- z$ u; H& D/ ^

4 a& _/ D9 u$ {/ T流過方格兩邊的電流,根據安培右手定律(Ampere's Law)所造成的磁場,恰好方向反互相抵消。
9 V3 o9 S& z, D1 m' j; `1 a, D# c2 M$ C- r0 J9 O8 t, X6 o* z
但這樣的做法和 20H 理論一樣,從學術的觀點來講有效,但據聞實務上改善有限,所以後來仍遵循這種方式鋪銅的人不多。7 C6 z  t) d: Y6 R9 [

: n! b* m/ O" F* P4 \. M另外,網狀鋪地也可以改善貼件工藝質量,內存條用網狀鋪地,應該如灰兔大大所說的原因,較貼近其原始設計構想。$ ~8 Z1 ^* P! s

: U/ D& U' J  p8 S; K4 Z& u
9 B1 Z" B# h1 N9 `) M

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安培---小日本首相的定理,  发表于 2014-6-13 11:16
半瓶子水都木有………………  发表于 2014-5-5 13:36
不是兔兔………………更不是大大,偶就一菜鸟,半瓶子水瞎晃荡的那种……  发表于 2014-5-5 13:35
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2014-5-5 13:39 | 只看该作者
北漂的木木︰半瓶子水都木有。

( [2 n6 o# b- s5 E8 \
$ ^7 F! @# t0 y% B半瓶水是我,您那是半桶水。) J5 N* v& O2 E/ w, Z2 o7 U

' T* J4 \8 T+ N# J: d- ^, f  I能夠裝我的好幾瓶!
0 ?$ t1 ?& G$ e2 j
& W/ l# ]6 g9 c: b6 P
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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 楼主| 发表于 2014-5-5 13:41 | 只看该作者
北漂的木木 发表于 2014-5-5 09:505 t; A, q: U: L0 s
以下是度娘给的结果:
+ i3 x& V: U9 U实心覆铜优点:具备了加大电流和屏蔽双重作用。
9 C1 U  c' l6 M* F缺点:如果过波峰焊时,板子就可能 ...
" I% P: i) e" k( u( [$ @0 s
这解释好好!!膜拜ing…………

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发表于 2014-6-9 09:36 | 只看该作者
$ v( O& H% |6 W7 r& r, u* S5 n
内存也有实心覆铜的,很多

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发表于 2014-6-9 16:31 | 只看该作者
学习了

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发表于 2014-6-9 17:52 | 只看该作者
顶一下下  不  几下下

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发表于 2014-6-12 16:30 | 只看该作者
会不会是打不了过孔,又想防翘曲,就搞成网状的,表层的铜很多时候都是做屏蔽用,内存一般都有6层,但是内层怎么办,很矛盾

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发表于 2014-12-25 16:49 | 只看该作者
@北漂的木木。请问这个动态网格铜,怎么铺?谢谢
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