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请问封装中这两处是什么意思?

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发表于 2013-4-2 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图所示,PQFP-44的封装,图中红色标记的是什么意思? 谢谢各位

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发表于 2013-4-2 10:35 | 只看该作者
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

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发表于 2013-4-2 11:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑
( d8 O2 t$ @8 E- `  C$ Y% J$ C/ l6 P$ [2 k# u$ w# O  ?
without Plating& q* u: i: I) h/ ^$ r' q# d/ M

- r% e, b( \5 r  V4 F就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」,真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊(為何要強調這一點?),三角形 1、2 的註解不是在右手邊,幹麼不全部剪進來呀?( e% p  R, Q! R
) ~; i4 e, E8 U: ^
上傳一下芯片資料不會死吧???# J( `* b' F! ]/ ]1 o
* |- }. X2 T9 _) x' |' d) q# N
{:soso_e119:}
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发表于 2013-4-2 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑 # ?) T8 n$ P& r; P! l: W9 D  P
5 `, J/ Y1 G0 u+ X
b(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating,不加镀层),至于第一个请楼下的回答

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发表于 2013-4-2 11:41 | 只看该作者
回答楼上的,我觉得是底座平面的厚度,为什么呢?请看图,SEATING PLANE。

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发表于 2013-4-2 12:23 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑
2 G% p" p$ {2 l* {6 }( H- Y/ C1 P3 I5 ]
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...
# w; [( ?2 k1 q6 @
0 }. q5 `5 M9 o不是啦!是問了待過半導體的朋友。
7 I- P5 \3 i9 s8 \- A2 F  y# ]1 m* c/ p4 M* A! F. D
請問樓主︰這家芯片廠商不大,對不!
5 a! s6 h! b: g; d/ X: ^# v) [- p( Y6 {' R
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:36 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23 9 l. D: |/ j  O6 Q: {3 G
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...  ~$ |% M7 g* Q* f9 f$ `( u: R6 y
: p5 x; [# \+ _0 i! T
不是啦!是問了待過半導體的朋友。

6 H7 b) @2 g7 s% G9 N谢谢,确实是国产的芯片,呵呵
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:43 | 只看该作者
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35
+ x2 k- g" H# A2 ~) X第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

% ~* ^( P4 E1 j+ i, Y# N* Y$ m, J 管脚厚度只有4MIL ,真的很少见哦
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发表于 2013-4-2 13:01 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑
# G4 h4 \0 E7 p: T' A7 [3 b) L! @- k+ _3 R, J% ~& w5 I
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。, y1 }* ~6 s* d. n- k
# h* N& B# ^: }
標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。
) |  Z( _# g1 v# ]5 D- `. _0 w  N- o+ I- N4 N( X
其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。
7 R+ Y9 n8 Q; B: B& J4 n1 }! _: k
! U2 D/ Z4 d8 Q, _0 \{:soso_e180:}

071423168.pdf

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发表于 2013-4-2 15:04 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01 # j  Z4 o5 @8 Z" b
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...
5 F( a( ?" n) E" E% G
哪里都能看到你

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支持!: 5
好啦!我乖一點,免得被圍毆。  发表于 2013-4-2 15:53

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 楼主| 发表于 2013-4-2 15:11 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
8 L6 ]; M0 i/ T# w曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...

6 y! F: K; ]3 E6 d: B, e; |/ ?呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ,另外还有一个问题,封装版本号的区别,例如SO16的封装,有SOT109-1,SOT109-,SOT109-3三种规格的封装版本号,这些版本号决定封装有微笑的差别,但是我们在做封装的时候,基本没有注意版本号,这样做是否会出错?
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发表于 2013-4-2 17:25 | 只看该作者
幾何公差圖示(Geometrical Tolerance Symbol)5 y. O9 R. X& I! T* w5 Y

0 K+ _- H9 a. W5 t! r那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度,曲度太大不利於銲接。
" {3 g9 [. T) ~9 d) R* z1 G' A3 y1 q2 @7 ?+ K5 C! s

drawing14.pdf

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提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  发表于 2013-4-2 22:09
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发表于 2013-4-3 00:52 | 只看该作者
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
& x( t- Y3 y9 E8 I* a8 j$ K& P------------------------------------------------------------------------------------------------ X9 x" l/ e# b
看太快!跟小犬一樣,考試的時候東漏一題、西漏一題的。
4 ~5 X* }: f' D+ }5 b* q2 b8 b( w. c- A
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:35 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52   N" @8 |8 W8 F* U7 ~
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
8 F; U1 P/ X4 D3 I% k------------------------------ ...
3 p5 X6 w! {7 N0 X8 _; d
领导视察发现新情况了
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
- T! q% t" }4 h) r9 a. tjacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
. N# j/ [+ M1 j& ^------------------------------ ...
3 T* O1 `& x: O- u0 m6 e9 U7 `
领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
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